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本周精選產業基本面前景展望佳，合理投資價位浮現，外資、投信爭奪籌，股價有機會走出波段漲勢鏢股：聯發科(2454)、泰鼎-KY(4927)、精測(6510)等。
聯發科建立5G系列產品線
聯發科(2454)：五月營收二一七．七八億元，月增率六％，年增率一三．九％；今年前五月累計營收一○三一．八七億元，年增率一○．四八％。聯發科六月十一日舉行股東會，董事長蔡明介表示，新冠肺炎造成市場上半年不確定性，目前狀況已經穩定，未來營運透明度正逐漸提升。
執行長蔡力行亦指出，儘管4G市場出現些許衰退，但因聯發科市占率提升，出貨量保持不錯水準。5G手機晶片、平板電腦相關應用出貨量，第二季可望持續高度成長動能，看好上半年有機會交出營運佳績，希望下半年能夠保持原有成長動能。
蔡力行指出，聯發科產品線組合豐富、與客戶合作關係密切，營運仍舊表現不錯；5G應用方面，聯發科目前於高階、中階、入門等級，皆已順利建立系列產品線，對於5G後市市占率抱持正面看法。
另外，蔡力行亦表示，新冠肺炎所帶動的居家辦公、遠端教育商機，成功提升第二季出貨表現。整體而言，即使市場挑戰壓力大，聯發科後續仍有望交出不錯成績，希望下半年同樣也可以有好表現。法人機構預估聯發科今年年營收成長率一二．五五％，全年營收二七七一．二三億元，全年EPS一九．一八元。
接單增 拉高泰鼎-KY產能利用率
泰鼎-KY(4927)：多層印刷電路板(PCB)、雙面印刷電路板專業廠，五月營收九．六五億元，月減四．八五％，年增一七．六五％；今年前五月累計營收四五．八三億元，年增率二．八四％。
法人機構表示，泰鼎-KY客戶韓系面板廠持續回補庫存、小量生產家用新產品，台系組裝廠NB板啟動量產、日系電腦廠客戶新品上市，因部分新產品搭載PCB面積大、層數多，預料將消耗大量PCB產能，有助提高泰鼎-KY產能利用率。
泰鼎-KY原本規劃擴充一○％至一五％產能，根據目前接獲訂單數量，擴充幅度將拉高至二○％，待泰國第三廠於二○二一年下半年完工上線後，預定將「汽車板」訂單全部移轉至三廠投產。
另一方面，今年以來至五月下旬，泰銖兌美元貶值近七％，法人推估，可望因此挹注泰鼎-KY額外獲利，預估今年EPS可達六．六元左右，年增率達五六％。法人機構預估泰鼎-KY今年營收成長率一六．二五％，全年營收一二○．七五億元，全年EPS六．六○元。
5G帶動測試介面需求挹注精測
精測(6510)：晶圓測試卡、IC測試板專業廠，五月營收三．五三億元，創同期歷年新高，月增率二．九六％，年增率達六七．八二％；今年前五月累計營收一五．九七億元，年增率達五五．七三％。各產品線營運，晶圓測試卡五月營收達二．七六億元，雖月減一○．九七％，但年增多達一．一八倍；IC測試板五月營收○．五四億元，月增率多達近二．一七倍，唯年減七．二三％；技術服務與其他五月營收達○．二二億元，月增率達四四．○八％，年減一○．五二％。
精測指出，受惠中、美、日、韓、英、法、德等國，陸續展開5G通訊商業化進程，電子元件／模組、零組件、IC晶片供應鏈備料需求增溫下，帶動半導體測試介面硬體營收成長，垂直探針卡VPC(Vertical Probe Card)產品表現佳，助攻五月營收。伴隨VPC新產品的營收挹注，以及全球化布局效益，於多產品、多客戶的分散風險營運模式下，單一客戶對精測的營收業績表現影響已經有效降低。
展望後市，精測指出，由於5G手機IC晶片設計著重輕薄短小，且異質材料整合式封裝需求同時增加，其中，5G Sub-6GHz、物聯網連網應用，將帶動「系統級封裝(SiP)」技術市場化持續擴大，5G mmWave(毫米波)通訊規格則將進一步帶動「天線封裝(AiP)」、「天線整合晶片(Antenna on a Chip,AoC)」技術應用發展，晶片測試作業因此更加複雜，測試時間也將拉長，進一步點火測試介面、測試治具拉貨需求，看好5G相關應用，將引動半導體測試硬體介面市場需求增加。法人機構預估精測今年營收成長率二二．八七％，合併營收四一．六一億元，全年EPS二六．一四元。
