台燿(6274)為PCB上游銅箔基板(CCL)廠，其高頻High tg產品技術領先國內同業，High Tg耐熱基板主要應用在基地台、伺服器等領域，價格較傳統CCL高出20%~250%，毛利率則高10%~40%。
台耀為目前可量產High Tg耐熱基板(180度及200度)的台廠，並已取得UL認證，由於取得認證需費時一至二年，公司率先取得認證則受惠5G基地台效益將更高。各國大力推動5G基礎建設以帶動經濟成長，受惠於伺服器、資料中心及基地台材料市場需求帶動，第二季營收及EPS 2.54元同創新高，上半年EPS為4.14元。
台燿為國內銅箔基板廠中最早切入伺服器及網通設備高頻高速材料廠，諾基亞、易利信、華為是5G基地台客戶，網通客戶有Google、Facebook、Amazon等，其中Google雲端遊戲串流服務Stadia的特殊伺服器就是採用台燿高階CCL。雖然美國對華為新禁令將拖慢中國5G腳步，但同時也讓中國OEM廠增加對大中華區供應商的依賴(去美化)，尤其是高階產品部分，台燿是高頻高速銅箔基板需求主要受惠者。供應給智邦的400G交換器2019年開始出貨，未來成長潛力值得期待。
【操作建議】股價於5月8日拉回整理至今修正期間已近三個月，從型態來看，股價形成大三角形收斂格局，如能突破5月8日160元與6月17日156元的高點連線壓力(約在152元)，中多結構即可完成。
