由於全球新冠肺炎疫情影響，間接帶動民眾居家辦公、遠距教學相關應用熱潮。同時，也因為台灣防疫成績位居世界前段班，國家整體環境安全性突出，相對於歐、美肺炎疫情緊張情勢不斷升高下，台灣半導體產業成長表現，因此於全球市場一枝獨秀、令人驚豔。
遠距應用、5G布建與商轉雙引擎 成功帶動IC封測廠漲價熱潮
隨著全球半導體下游應用市場5G布建、商轉，以及遠距生活應用熱潮雙引擎的點火， 不僅客戶下單熱度爆棚，因此擠爆台灣晶圓代工廠幾乎所有產能，台灣半導體IC封測業者也歡喜迎來下訂大單，同時也成功展開十五年來，首次調漲「打線封裝」代工服務價格熱市，包括全球IC封裝測試龍頭大廠日月光投控(3711)、旗下子公司矽品，以及力成(6239)旗下封測廠超豐(2441)等廠商，近期都已相繼調漲封裝代工服務報價。
根據業者推估，目前市場供需缺口仍高達四○％無法獲得滿足。由於既有生產線產能截至明年第二季為止，都無法順利紓解客戶訂單塞車情況，相關廠商也因此預計於明年第一季再往上調漲三％～五％封裝代工服務報價。
台灣半導體晶圓代工廠、IC封測廠，現階段已成為全球5G、遠端生活應用相關IC晶片，委託代工製造、封裝測試服務時，客戶首選的下單集中地。
不只晶圓代工製造大廠像台積電(2330)、聯電(2303)因此受惠，就連半導體IC封裝測試廠，也歡喜迎來十五年以來難得一見市場大商機。
半導體封測台廠形容，這一波漲價熱潮，乃是過去十五年以來，市場上難得一見的大商機。市場此波漲價潮，成功一改長期以來，封測廠商被IC晶片廠、晶圓代工廠所要求，每年須降價的不利營運局面，罕見地順利取得市場定價權。
台灣主要IC封測廠商，近期已相繼成功調漲打線封裝代工服務報價，不少原本營運表現乏善可陳的半導體IC封測台廠，最近來自客戶的追加訂單因此相當火熱。
日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，由於受惠全球5G、WiFi 6新世代無線網通規格上路，因而帶動相關網通產品進入市場成長周期，加以居家上班、辦公的新生活趨勢發展已獲得確立，消費者對於電腦、網路設備、遊戲機等相關資通訊硬體，購買需求相當暢旺，且汽車電子產業亦開始持續復甦助攻之下，因此讓整體打線封裝製程的生產線產能十分吃緊，據其預估指出，目前供需缺口高達三○％～四○％比重，整體封裝產能至少將滿載至明年上半年，預料也將因此有利相關代工服務廠後市營運表現。
台灣半導體IC廠產能現階段正全線吃緊，不僅前段晶圓代工廠產能已供不應求，後段IC封測廠產能同樣顯現嚴重短缺市況。
日月光投控反映原物料漲價 通知客戶調漲封測代工報價
全球半導體IC封測大廠日月光投控集團，旗下日月光半導體日前通知客戶，將針對特定產品訂單，於明年第一季調漲報價五％～一○％，其實正清楚反映出目前封測產線產能吃緊，以及IC載板等上游原材料成本上漲的市況現象。
日月光投控集團第三季合併營收達一二三一．九五億元，季增率一四．五％，與去年同期相較下，成長四．八％年增率，平均毛利率方面，則因受新台幣兌美元匯率升值影響，因此小幅下滑至一六．○％，歸屬母公司稅後淨利為六七．一二億元，季減三．二○％，與去年同時期相比，成長一七．一○％年增率，單季每股稅後淨利(EPS)一．五七元，累計前三季合併總營收三二八一．○一億元，歸屬母公司稅後淨利為一七五．四八億元，前三季獲利總和已成功賺逾去年全年實績，前三季EPS累計達四．一二元。
日月光投控因受惠蘋果(Apple)大幅釋出IC晶片封測、系統級封裝(SiP)封測、整合天線模組(AiP)等半導體元件／模組封測代工訂單，加以原本的筆電、5G手機、平板等IC晶片封測、SiP封測代工服務接單暢旺，封測事業十月份合併營收達二三○．七五億元，月增率○．九○％，與去年同期水準呈持平表現；加入EMS事業後，集團十月合併營收總額達四七九．一五億元，月增率九．一○％，同時創下歷史新高紀錄，年增率達二三．五○％。
法人機構指出，由於九月以來，半導體IC打線、植球封裝訂單即大舉湧現，IC封裝廠覆晶封裝、晶圓級封裝訂單因此應接不暇，客戶幾乎每隔一～二周即追加一次下訂單量，「訂單出貨比」已因此拉高至一．四～一．五。
因為代工產能持續吃緊下，封測廠商因而於第四季陸續針對新接訂單調漲報價二○％～三○％增幅，更預計於明年第一季進一步全面調漲封測報價五％～一○％。
市場法人分析，日月光投控經營高層前次於法說會時表示，打線、覆晶封測產線產能同步吃緊，尤其打線封裝產能出現三○％～四○％供需缺口，且對二○二一年報價趨勢有利時，即已提前暗示後市將調漲報價。
法人機構認為，日月光投控於打線封裝代工服務板塊，受惠程度將會較高，有望成為市場上打線封裝產能供需缺口擴大下的最大贏家。
力成看好第四季後表現 南茂營收年增率逾一○％
另一方面，台灣記憶體封測大廠力成，執行長謝永達先前於法說會時表示，由於遠距生活應用需求持續強勁、邏輯IC拉貨需求勝過記憶體IC板塊，因此預期力成今年第四季營收表現，將可望較第三季為優。
其中，邏輯IC將持續成長、擔當成長動能主力，Flash則將略優於第三季水準，DRAM方面，則預期持平第三季表現。
投顧法人指出，力成十月營收表現優於市場原先預期，第四季營運因而有望淡季不淡，年增率可望觸底翻揚。加以明年首季營運亦有望淡季不淡，營收年增率有機會轉折走升。
力成因受惠記憶體IC封測需求維持穩定、邏輯IC封測市場需求強勁，十月合併營收持續「雙升」達六四．六八億元，為近半年來高峰，同時亦續創同期新高水準，表現優於原先預期。
預估受惠邏輯IC封測市場需求依舊暢旺之下，力成預期今年第四季營收可望穩定向上。
台灣半導體封測大廠南茂(8150)董事長表示，因封裝產線產能吃緊緣故，今年第四季封裝生產線稼動率將可維持健康水位，面板驅動IC(DDIC)中高階晶圓測試方面，產能亦已達滿載水位，預估吃緊狀況將延續至明年上半年。
目前，公司已規劃擴充高階測試產能，十月份也已調漲部分測試產品線報價，漲價幅度約五％～一○％左右。
整體而言，南茂指出，十月份調漲部分測試產品報價後，第四季營收、毛利率有望季增；今年營收業績年增率可望達一○％以上，全年EPS有機會優於去年水準。
展望第四季營運，南茂表示，伴隨5G智慧型新機、消費性電子新品上市效應，半導體元件／模組市場需求明顯轉佳，客戶庫存水位維持健康水準。
在整體產業、市場需求增加下，伴隨產能增加、測試均價拉升，料將有利營運持續成長，預期面板驅動IC封測產品線成長動能，將優於記憶體封測業務。
南茂表示，調漲部分測試產品價格、擴充產能後，料將有助第四季毛利率表現，預估單季營收、毛利率可望季增，十一月、十二月營收業績有望維持十月份水準，單季業外獲利將有機會優於第三季。
預估今年營收業績可望年增達一○％以上，全年EPS可望優於去年表現。
華為海思訂單缺口獲新單回補 京元電明年營收有望續創新高
台灣半導體IC測試大廠京元電(2449)，十月合併營收達二二．三五億元，月減六．五％，與去年同期相比下，減少五．七％年減比率；累計前十個月合併營收二四二．五七億元，與去年同期相較，成長一六．八○％年增率，創下歷年同期新高紀錄。
隨著國外歐洲、美國、日、韓等地，新一波新冠肺炎疫情再起，因而持續帶動筆電、平板、WiFi網通設備等出貨潮，而華為因受美國禁令衝擊，導致其手機、伺服器出貨量能減少，唯市場競爭同業趁機擴大出貨量、搶攻華為市占率板塊，也因此帶給相關台廠IC封測業者營運成長契機。
對京元電而言，華為海思原本的測試產能，於轉換測試機台的平台後，立即獲得高通、聯發科、英偉達、賽靈思等客戶新測試訂單填補。
法人機構預期京元電今年第四季營收，將僅較第三季小幅減少個位數百分比，明年第一季時，即可快速、順利回復全產能運作狀態，重回營運成長軌道。
市場法人看好京元電明年營運有望重拾成長動能，除華為海思訂單缺口很快被其它往來客戶填補之外，高通、聯發科5G手機晶片的明年出貨量，法人預估將可較今年度倍增。
同時，5G晶片測試所需時間，較4G晶片更加延長達三～四倍，且智慧型手機所搭載射頻元件、功率放大器、電源管理IC等晶片數量，也大幅增加近五○％比重，皆需更大量測試產能支援，法人因此預估京元電明年營收，可望續創歷史新高。
由於今年第四季以來，包括：5G手機晶片、電源管理IC、CMOS影像感測器、WiFi 6晶片等，測試代工訂單需求強勁，且訂單能見度亦直透明年第二季，法人機構因此看好京元電於今年底前，將可望順利回補原先華為遭斷供所產生訂單缺口。
明年則有望受惠5G手機晶片測試需求倍增加持，全年營收料將可續創新高。
美國圍堵中國半導體再出重手 市場看好IC封測台廠轉單受惠
另外，美國最新對中國半導體產業防制、圍堵政策，再放出新一記絕招，鎖定中國IC封測廠商出手打擊，市場因此預期將有利相關對手台廠承接客戶轉單利多效益。
美國商務部(United States Department of Commerce)將於聯邦公報發布文件，同時修改出口管制條例(EAR)，增加新入列的軍事最終用戶(MEU)管制清單，預期將有多達八九家中國企業名列管制清單中，其中，包括中國半導體IC封測業龍頭廠「江蘇長電」集團旗下封測大廠「星科金朋(STATS ChipPAC)」。
由於星科金朋所提供IC封測服務的客戶群，包括：蘋果、高通、超微等美國AP、CPU半導體IC晶片大廠，如其後市確定名列軍事最終用戶(MEU)管制清單，產業界人士預期原本客戶的IC封測訂單，將因此大舉轉單台灣拉貨，市場看好日月光投控、華泰(2329)、菱生(2369)、京元電等將成最大受惠者。
儘管台灣半導體IC封測代工服務廠，後市可望持續受惠產能供需缺口，短期內恐無法順利解決，所因此帶來的IC封測代工服務漲價利多加持效益，營運表現因而有望更上層樓、交出營收獲利亮眼佳績；但多檔相關族群股近期自十一月初以來，不乏短線波段漲勢最大漲幅已達二○％、以上，股價短線乖離率已大者，相關個股受市場參與者解套、獲利了結賣壓出籠衝擊可能性高，因此，建議後續可於股價出現較大幅度回檔修正走勢時，再行逢低分批進場，以提高操作勝率。
圖/第三季全球前十大封測代工廠排名(資料來源：拓墣產業研究院)
