根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公布預測報告指出，儘管全球因受新冠肺炎(COVID-19)疫情擴散的影響，衝擊民眾原本正常生活，但5G智慧型手機市場需求擴增，且肺炎疫情催化了居家辦公、遠距線上教學加速普及，因而帶動PC&NB、資料中心相關應用需求增加，明顯激勵記憶體拉貨需求轉旺，全球半導體今年銷售額預估年增五．一％至四三三一．四五億美元，優於前次(二○二○年六月)所預估四二五九．六六億美元水準。
疫後新生活需求+5G應用增速 全球半導體、記憶體銷售雙增
WSTS表示，全球四大半導體市場中，今年美國市場銷售額預估將年增一八．七○％達九三三．四三億美元，歐洲市場則將年減八．四％至三六四．五二億美元，亞太地區將年增三．八％達二六七五．九○億美元，日本市場則將年減○．六○％至三五七．五九億美元(以日圓計價，為年減二．一％，至三兆八三四五億日圓)。
就不同應用產品種類來看，全球晶片(IC)今年銷售總額，預估將年增六．四％，達三五四五．五六億美元；離散元件(discrete)預估將年減一．二％至二三五．九三億美元，感測器(Sensor)則將年增七．四％達一四五．一五億美元，LED等光電元件(Optoelectronics)將年減二．六％至四○四．八一億美元，
以IC元件產品細項而言，今年記憶體(Memory)全球銷售額預估將大幅增加一二．二％至一一九四．四○億美元，包含CPU等產品在內的Logic邏輯元件，將年增六．五％至一一三四．一九億美元，Micro元件將年增二．○％至六七七．四四億美元，Analog類比元件則將年增○．○三％至五三九．五四億美元。
展望明年市況，WSTS指出，基於全球新冠肺炎疫情擴散情況，料將獲得有效抑制下，全球經濟有望回復成長動能，因此預期半導體市場將加速成長。
其中，今年度原本飽受市場規模萎縮衝擊的汽車產業，市場需求料將出現急速回復榮景，加以5G應用也將進一步普及下，有望推升包含記憶體在內的大範圍產品市場需求擴大，因此預估全球半導體銷售額明年將年增八．四％，至四六九四．○三億日圓，亦將優於前次所預估四五二二．五二億日圓，同時也將超越二○一八年的四六八七億美元水準，創下歷史新高紀錄。
因應經濟復甦市場需求 全球記憶體大廠擴充產能規模
全球第二大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠鎧俠(Kioxia，舊稱東芝記憶體)先前於十月二九日對外界宣布，為有效因應市場需求數量擴大，將增加3D NAND Flash「BiCS FLASH」產量，預定於四日市工廠廠區內興建新廠房「第七廠房」，新廠房將於明(二○二一)年春天正式動工。
鎧俠四日市工廠「第七廠房」，整體興建工程將區分成二期，此次將進行興建的為第一期工程，建廠工程預計於二○二二年春天完工。
鎧俠指出，伴隨全球5G服務、IoT、雲端服務、AI、自動駕駛等科技產品應用技術日益普及，以中長期角度來看，預估今後全球NAND Flash市場規模將持續擴大。
市場需求紅火、產能滿載 華邦電開出記憶體漲價第一槍
全球半導體上下游產業，廠商生產線產能日益吃緊，連帶促成半導體業產品漲價效應擴延至記憶體次產業板塊，台灣記憶體大廠華邦電(2344)近期領先開出記憶體漲價第一槍。
華邦電總經理陳沛銘證實，已通知客戶調漲報價，依照客戶長期配合下單的循環期間長短不同以及產品規格差異，報價漲幅因此有些微差距，大致而言，報價漲幅皆達二位數以上。
市場上近日即已持續傳出，記憶體廠也要跟進其他半導體廠調漲產品報價行列的消息。市場傳言指出，「利基型記憶體」報價將領先「標準型記憶體」調漲。
華邦電總經理陳沛銘對外證實此事同時表示，會依照客戶過去與華邦電往來、下單，長短不同的周期差異，而予以不同的報價調整方式及幅度。
華邦電表示，先前在華為第二波美國禁令於今年九月十五日生效前，市場上曾於第三季出現一波強勁的半導體IC、元件拉貨潮，當時以為，華為拉貨潮退去後，市場拉貨需求將會趨緩。
自華為拉貨潮出現之前，華邦電旗下生產線即已維持滿載水位，但現階段產能滿載情況，已比先前更為吃緊，現在宣布漲價，也只能說是適度反映市況變化而已。
華邦電強調，全球半導體產業上下游不同板塊，都已相繼傳出廠商供貨吃緊、調漲產品報價情事，記憶體近期的反映市況漲價，於全球整體半導體供應鏈中，調漲產品價格的速度並不算快。
市場關注華邦電於蘋果手機全系列採用OLED面板受惠程度，華邦電供應iPhoneOLED面板所需NOR記憶體晶片，業績因此受惠成長，陳沛銘也表示，華邦電目前於蘋果、非蘋陣營OLED面板所使用的NOR記憶體晶片供貨比重，整體市占率達六○％以上。
陳沛銘說，iPhone NOR記憶體部分，華邦原本供貨比重即相當高；非蘋陣營方面，以中國品牌廠為供貨重心，中國主要手機品牌廠今年的高階手機款，亦全數搭載OLED面板。
中國手機的OLED面板供貨來源，幾乎全數以京東方為主要面板供應商，京東方原本即為華邦電長期客戶，蘋果、非蘋陣營整體OLED面板所內建NOR記憶體晶片，華邦電整體市占率至少達六○％以上。
有關今年第四季營收業績展望，陳沛銘指出，原本預期第三季營收業績會下滑，第四季再見到回升向上；但華邦電第三季業績表現持穩程度，優於原先預期成績，目前最新預估第四季營收業績，有望維持與第三季相同水準。
晶圓代工產能吃緊助攻漲勢 有望延續至明年上半年
全球晶圓代工廠產能持續供不應求，因此有利記憶體漲價。半導體產業界人士指出，三星、SK海力士二韓廠，已相繼將既有老廠房停產記憶體，轉移至以生產毛利較高的邏輯IC產品出貨為主。力積電、中芯國際等全球主要晶圓代工廠，也已跟進調整邏輯IC生產供貨比重，大幅度縮減利基型DRAM、NOR快閃記憶體的客戶訂單，因此造成部份規格記憶體，近期客戶所下訂短單報價，紛紛上漲達二位數百分比增幅情況。
產業界人士預期，本波報價漲勢將延續至明年上半年，料將因此有利旺宏(2337)、華邦電(2344)、南亞科(2408)等台廠記憶體族群股。
力積電董事長黃崇仁日前表示，晶圓代工廠產能不足狀況日益嚴重，尤其自從美國對中國擴大制裁行動後，產能吃緊情況更加難以想像，就連要擠出二、三百片產能都辦不到。
他同時指出，連韓國SK海力士都將四座DRAM廠改為以生產影像感測器(CIS)為主，可見晶圓代工產能緊俏程度。
記憶體產業界人士證實黃崇仁說法，同時進一步指出，由於5G手機相機鏡頭畫素拉高，對影像感測器顆數的需求增多，連三星也逐漸將舊世代DRAM廠，改成為生產毛利較高的影像感測器為主，與日廠SONY大力爭搶主要手機品牌廠影像感測器訂單，將獲利貢獻度較低的DRAM、NOR快閃記憶體予以捨棄。
記憶體廠表示，除了三星、SK海力士以外，力積電、中芯國際等晶圓代工廠也雙雙調整、提高邏輯IC的生產比重，例如：力積電已增加電源管理IC產能，接受聯發科採購生產機台、包下產能的安排，因此相對排擠利基型DRAM客戶的訂單下訂產能，已有部份客戶代工產能因而被砍單多達萬片以上。
中芯國際為兆易創新所代工生產的NOR型快閃記憶體數量，也傳出大砍達半數以上，加以美國禁令的制裁效應影響，引發客戶轉單的預期心理，因此造成近期利基型DRAM、NOR快閃記憶體呈現供不應求，月單、一單單的短單，陸續被調漲二位數百分比報價增幅；業者預期本波報價漲勢，將可望延續至明年上半年。
利基型記憶體領先商品型調漲 後市主流顆粒價格有望跟進走揚
研調機構集邦科技旗下半導體研究處指出，主流利基型記憶體(Specialty DRAM)價格，於十月回復持平走勢後，十一月維持平盤型態開出。
然而，由於DDR2、DDR3等規格小容量顆粒DRAM，因僅有少數供應廠商可提供貨源之下，報價已提早走揚，平均報價月漲幅達一％，市場預估本波漲勢有望延續至二○二一年第一季之後。
集邦科技表示，利基型記憶體終端市場應用需求漸趨回溫下，因受惠遠距上班、教學的新生活常態普及，數位電視、機上盒(STB)購置需求因而不減反增。
另外，5G基礎建設的布建風潮，也順道帶動路由器(Router)、數據機(Modem)、WiFi等網通相關產品市場需求隨之暢旺。前述多項生活、網通相關應用，大多僅需內建、使用單顆及小容量DRAM產品，因此，市場拉貨需求量增加，為報價上漲要素之一。
其次，利基型記憶體市場，中小型客戶、小容量顆粒需求量較高者，將首先面臨被漲價壓力。DDR3規格於三星、SK海力士二大韓廠，逐步減少供應量之下，目前已成為華邦電、晶豪科、鈺創等台廠主要市場，供給量的縮減，成為報價上漲主因之二。
第三點，由於中小型客戶原本的採購數量即較少，因此較不具「定價話語權」優勢，加上它們大多採取「月合約」等短週期議價區間，因而更容易面臨市場價格變動衝擊；因此，定位於均、高價產品等級者，通常會領先拉升上漲，明顯有別於採取「季度」合約，同時擁有議價優勢的大型客戶，目前它們的產品價格低檔區間，仍大致持平未變。
最後，DRAM市場目前僅小容量產品、非全線皆上漲走揚主要原因，乃因主流伺服器DRAM市場需求仍顯疲弱。伺服器DRAM模組，現階段仍主要由「DDR4 8Gb」規格顆粒所組成，也因此連帶壓抑了採用DDR4 8Gb為組裝出貨大宗的PC端市場，以及利基型記憶體領域中，DDR4 8Gb顆粒的報價表現。
另外，展望第四季市況，由於伺服器客戶仍持續進行去化庫存，對記憶體的採購動能仍疲弱，加以華為禁令所衍生的備貨動能減退。因此，儘管有中國智慧型手機品牌廠加大備貨力道，以及蘋果年度新機上市挹注、加持，整體記憶體市場仍舊無法擺脫「供過於求」態勢。
三星電子、長江存儲等市場供給端，持續擴充產能計畫不變下，預料將導致市場「供過於求」狀況再度惡化；價格下跌、持續走弱趨勢未變之下，預料NAND Flash總產值第四季將出現衰退。
三星電子NAND Flash相關產能布局方面，目前仍維持西安廠二期P2擴產計畫，P2晶圓廠預計明年下半年可落成啟用，預估可新增每月達十三萬片產能。產品項目方面，「九二層3D NAND」產出占比料將持續為大宗。
為維持產品的成本競爭力，三星將致力協助客戶導入「一二八層3D NAND」SSD、UFS記憶體應用產品，看好二○二一年可出現較明顯移轉現象。
整體而言，DRAM市場本次的報價反彈市況，有別於以往多由商品型(commodity)DRAM帶動現象，反倒見到小容量、小客戶拉貨的利基型記憶體，價格最先調漲的特殊情況。
中國非華為陣營手機庫存調整 恐衝擊記憶體市場成長動能
集邦科技預期，此一現象將至少可延續至二○二一年第一季後，屆時，主流雲端客戶的拉貨力道轉強後，料將可帶動利基型記憶體領域DRAM主流顆粒價格一同走揚。
另一方面，小米、OPPO、Vivo先前原本打算，趁著華為集團遭受美國供貨管制禁令生效與限縮手機出貨量的絕佳時機，趁機搶占華為集團全球手機市場市占率板塊，因此大量、倍數增幅地下訂及拉貨了大量，包含IC晶片、分離式元件、感測器、微機電(MEMS)、記憶體等手機零組件，大幅拉高了零組件、元件的備貨水位。
然而，在市場傳出華為集團旗下手機品牌「榮耀(Honor)」，可能逃過美國零組件出貨管制禁令限制後，預料將有機會上演王子復仇記，重新奪回原本屬於華為集團的手機市場占有率。
如此一來，勢必影響、限縮了小米、OPPO、Vivo等手機品牌廠後市的整體手機出貨量，預料其手機、零組件庫存數量，也將因出貨量縮減緣故而拉高，預料也將因此拉長「庫存調整期」時間，勢必也將因此減少，後續對包含晶片IC、記憶體在內的手機零組件、元件，需求數量及拉貨頻率。
而台廠晶片IC、記憶體等手機半導體零組件相關業者，後市營運勢必也將因此受到影響，可能重回以往出貨量營收月減、年減的營運下降循環，不利於股價表現。
隨著市場一片看好聲甚囂塵上，台股記憶體相關族群近期漲勢亮眼。唯市場投資人仍須將全球記憶體消耗量大板塊「智慧型手機」市場後市可能出現的庫存調節衝擊，納入買股前的評估&分析考量，以免住入短線股價買高套房。
唯就中長線而言，DRAM市場明年供需展望，可望於雲端系統、資料中心依序恢復伺服器採購，以及5G手機擴大DRAM記憶體搭載數量，順利推升整體市場需求量增之下，恢復以往健康供需態勢，有利DRAM報價報市成功於止穩後彈升，如此一來，預料也將有利台廠相關供應鏈族群股後市。
