台股新春開紅盤，開盤首日就大漲了90點，其中電子權值股的老大哥台積電更是漲勢凌厲，不但終場大漲了1.6元，更爆出9.1萬張的成交大量，打響了開春第一炮。原本被外資預測第1季營收將出現衰退的台積電，卻在此時出現如此強勁的漲勢。最重要的因素，就是高盛證券的一份最新報告指出，台積電可望取得超微新一代整合繪圖晶片的低階微處理器訂單，台積電將成
#@1@#根據高盛證券的這份研究報告指出，去年甫與ATi完成合併的超微，正在積極進行一個代號為「Fusion」的專案，將把ATi的繪圖晶片整合到超微的微處理器之中，超微除了延續與IBM、特許半導體的合作之外，也透過原本ATi的團隊，能夠運用台積電的先進製程，替這顆新產品降低成本。高盛證券更近一步指出，一旦超微決定運用台積電的先進製程，台積電將有機會取得超微的大訂單。反之，如果超微繼續沿用IBM的製程技術，最後的受益者將只有特許一家。其實多年以來，無法取得微處理器的代工訂單，一直都是台積電心中最大的痛。而原因無他，只因包括英特爾、超微等微處理器大廠所採用的SOI（絕緣層上覆矽）製程技術，與目前台積電擁有的CMOS（互補金氧半導體）製程技術有所不同。所謂的SOI製程，與傳統矽晶圓片不同的是，可使氧化層包在二層矽之間，既提高絕緣性，同時也提升晶片的傳輸速度及省電性。尤其是在高速與省電特性必須並存的微處理器市場，擁有SOI製程已經成為一個基本條件。過去幾年之內，挾著在SOI製程上豐沛專利與設計資料庫的IBM，成功的扶植了晶圓代工盟友特許半導體攻城掠地，除了奪下了超微處理器的代工訂單之外，也讓過去一向與台積電關係良好的威盛，都不得不轉移訂單到IBM去生產。儘管在歷次的台積電法說會上，法人對於特許在SOI製程上的領先程度，多次向執行長蔡力行提出質疑，但是台積電對此始終保持低調的態度。
#@1@#雖然，過去台積電也曾經與飛思卡爾（Freescale）一起合作開發65奈米的SOI製程。但在今年初，飛思卡爾卻與德州儀器一塊加入IBM在45 奈米的技術聯盟，讓台積電的處理器之路走的更加辛苦。其實以台積電在高階繪圖晶片上的製程技術來說，一點都不比英特爾、IBM等國際一流半導體公司來得遜色。因而，若是這一回超微能夠順利的利用台積電的製程技術，並開發出更具成本效益的高整合低階微處理器，訂單就給定了台積電。而台積電在這張訂單到手後，不但能突破IBM在處理器技術上的箝制，甚至一向不假手他人代工處理器的半導體霸主英特爾，也會成為台積電下一個合作對象。
