法人機構表示，整體而言，晶圓代工產業訂單能見度已直透至二○二二年底，代工廠產能幾乎都已被客戶預訂一空。
成熟製程與先進製程產能全開 台積電年度目標有望達陣
目前全球晶圓代工龍頭台積電(2330)，旗下晶圓代工成熟製程持續維持滿載水位，七奈米先進製程也同樣產能全開，加以聯發科等大客戶，應用五奈米先進製程所代工新產品陸續上市，預期公司二○二一年所設下營運成長目標(二○二○年至二○二五年間，以美元計價營收，約一○％至一五％年複合成長率)，有望順利達陣，最終表現甚至可能更好，優於原先預期水準。
先前一段時間，市場上有關台積電的利空消息，從來不曾間斷，但公司方面多次強調，現階段全球半導體產業，已迎來結構性的需求成長新局，自然無法以過去的經驗分析法則看待。
早先一度有研究報告指出，由於蘋果(Apple)將大幅砍單台積電五奈米製程代工訂單，因此拖累公司今年第一季五奈米製程稼動率，預估將因此下降至八○％，甚至不乏有市場分析師認為，台積電今年上半年五奈米製程客戶，將只會有蘋果一家，稼動率的下滑已是無可避免。不過，相關各項負面利空訊息，台積電官方皆予以澄清。
近日有往來半導體設備商傳出消息，指出台積電五奈米先進製程，不僅未見到掉單問題，客戶端下單需求更是出乎原先預料地強勁，台積電更把五奈米製程視為今年度產能擴充計劃重心，目標預定於今年底前，將五奈米整體月產能拉升達每月十四萬片至十五萬片規模。
台積電上調五奈米製程產能 目標每月十四萬至十五萬片
其中，五奈米家族成員之一的四奈米製程，已進入試產階段，預計於今年底至明年第一季左右時點正式量產，料將一如以往，由蘋果包下首批先進製程產能，未來也將用以生產智慧型手機、Macbook等產品應用核心晶片。
四月上旬，市場傳聞，台積電所發予特定往來IC設計客戶信件中，提及二○二二年將暫停代工報價降價優惠(意指銷售折讓縮水)訊息，當日稍晚，公司亦證實未來三年，將大舉投資達千億元美金，用以提高產能規模、持續研發先進技術，市場原本所擔憂的需求降溫雜音，因此得以銷聲匿跡。
根據供應鏈業者消息指出，台積電近期宣布上修五奈米家族產能規模，預計二○二一年擴增目標達每月十四萬片至十五萬片，清楚顯示出客戶的代工需求依舊十分強勁。
台積電規畫未來三年內，將投資高達一○○○億美元資本支出，以擴大先進製程產能規模、全面衝刺更先進製程技術研發。
法人機構看好此舉意味著，台積電未來幾年內，資本支出將維持高檔水位不減，可望支撐「台積電大聯盟」相關製程設備、材料拉貨需求於不墜，包括京鼎(3413)、家登(3680)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、閎康(3187)、中砂(1560)、翔名(8091)、旺矽(6223)、精測(6510)、雍智科技(6683)等，後續均有望隨之受惠。
台積電最新公布營收結果 月營收、季營收雙創歷史新高
台積電今年資本支出金額，預估落於二五○億至二八○億美元間。如果以千億美元龐大投資規模而言，市場法人認為，台積電不排除可能於四月十五日法說會中，進一步上修今年度資本支出；並且預期未來幾年內，「護國神山」的資本支出，都將維持於高檔水位，如此一來，有望繼續帶動、撐持設備、材料、耗材等相關供應鏈「台積電大聯盟」營運持續成長。
營收業績方面，台積電一至二月合併營收二三三二．八億元，年增率一八．四○％。根據公司二○二一年第一季財測，單季營收預估為一二七至一三○億美元(折合新台幣三五四九．六五億至三六三三．五億元)，以此推算，三月營收低標為一二一六．八億元，預期實際數據將創下同期歷史新高，同時有機會挑戰歷年單月新高紀錄。
台積電最新公布三月合併營收達一二九一．二七億元，創下單月新高，月增率達二一．二％，與去年同期相較，年增率為一三．七○％。台積電今年一至三月營收總額約三六二四．一億元，續創單季新高紀錄，與去年第四季高點三六一五．三三億元相比，微幅增加○．二四％季增率；與去年同期相比下，年增率為一六．七○％。
市場消息傳出，除蘋果持續擴大於台積電投片量之外，AMD(超微)、聯發科(2454)等重要客戶，也接著預計陸續導入五奈米先進製程，增添今年營運成長助力。
從台積電近來幾次的大幅上修今年度五奈米月產能規模來看，代表公司相當看重五奈米先進製程世代後市；而且台積電董事長劉德音先前也曾多次於公開場合指出，看好五奈米先進製程對台積電營收業績貢獻度，將可更勝於七奈米水準。
聯電晶圓代工價格調漲 三月與首季營收破紀錄
台灣晶圓專工大廠聯電(2303)於四月七日，公告三月份合併營收一六六．二○億元，第一季合併營收總額四七○．九七億元，二者同步創下歷史新高紀錄，主要因受惠晶圓代工產能持續供不應求，以及代工服務費用漲價效應發酵所致。
聯電目前在手訂單的能見度，已可看達下半年，而產能供不應求情況，預料將延續至今年底，今年第二季可望再進一步調漲晶圓代工報價，法人機構樂觀預期聯電今年全年營收表現，將可逐季創歷史新高。
聯電預估第一季晶圓出貨量將季增二％，晶圓代工服務費用以美元計平均價格，提高二％至三％。市場法人推估，今年第一季營收與去年第四季相比下，成長四％至五％季增率，以聯電營收表現而言，可說已順利達成原本業績展望目標。
聯電三月合併營收創下單月營收歷史新高，月增率為一一．二％，與去年同期相較下，成長一四．一％年增率；累計今年第一季合併總營收四七○．九七億元，與去年第四季相比，成長四．○％季增率，與去年同期相較，則成長達一一．四○％年增率，同時也順利改寫季度別營收的歷史新高紀錄。
聯電產品組合優化 第二季獲利有望創二十年新高
去年第四季，聯電已針對客戶所下的八吋晶圓代工急單、新增訂單，調漲代工服務報價，三月營收開始反映漲價效應；今年第一季，聯電持續調漲八吋、十二吋晶圓代工價格，預估將反映於第二季營收實績。
聯電目前在手訂單能見度，已可直透達今年下半年，產能供不應求情況料將持續至今年底，市場法人預期，聯電第二季營收將可望續創歷史新高。而聯電第二季可望再次調漲晶圓代工報價下，法人機構因此看好聯電今年營收逐季創新高趨勢將日益明確。
聯電總經理王石日前指出，筆電、5G智慧型手機、車用電子等相關IC晶片，今年晶圓代工需求相當強勁，預期本波熱潮有望延續至二○二二年後；同時，惟有擴增產能，才能解決晶圓代工產能供不應求窘況。
不過，由產能供給面觀察而言，新建一座晶圓廠的前置時間已經拉長；製程設備交貨期，現階段已長達一四個月至一八個月，現在投資興建廠房，直到新增產能開出時點，預料將落於二○二三年。總體而言，晶圓代工廠產能短缺情況，已經成為整體結構性問題，今、明二年產能都將持續供不應求。
聯電第一季雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響，惟因受惠調漲代工價格、產能利用率達一○○％滿載利多，預期第一季毛利率可望優於原先預期水準。
法人機構預期，聯電第二季由於提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格走揚、高毛利產品接單比重增加的產品組合調整等三重利多題材加持之下，第二季營收有機會較前一季大幅成長一五％至二○％。同時，毛利率也可望大幅提升達二八％至三○％區間，本業獲利因此有機會創下自二○○○年以來新高紀錄。
同時，聯電今年仍持續接獲5G智慧型手機相關，OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等IC晶片晶圓代工訂單，二八奈米成熟製程產能供不應求。
晶圓代工價格調漲訂單湧入 世界先進首季營運有望爆雙高
聯電第一季已將部份四○奈米、五五奈米產能，升級成為二八奈米，二八奈米第二季營收占比已見提升，有助提高聯電ASP、毛利率。
台灣八吋晶圓代工廠世界先進(5347)，因受惠電源管理IC、面板驅動IC等晶圓代工訂單湧入下，加以調漲八吋晶圓代工價格，二月合併營收因此得以逆勢月增一．三％，達二八．一六億元，亮眼表現並未受中國農曆春節、長假工作天數減少影響而走低。
同時，世界先進三月份因受惠晶圓代工出貨量增加，合併營收約三五．八四億元，順利創歷史新高，月增率達二七．二五％，年增率約二四．五七％；第一季合併營收總額九一．八億元，同創歷史新高，與去年第四季高點八七．一七億元相比，成長約五．三一％季增率，相較去年同期，則約增加一七．○三％年增率。
世界先進原本預估第一季代工服務平均價格將提升四％至六％，晶圓出貨量增加下，合併營收將為八九億元至九三億左右，與去年第四季相較下，季增率二．一％至六．七％，將續創季度別營收歷史新高。
法人機構先前即預估，以世界先進一月、二月營收表現而言，看好其三月營收將可達三三億元至三五億元水準，將創下單月營收歷史新高，主要因其開始反映八吋晶圓代工價格調漲利多效應。
市場法人亦看好世界先進今年第一季獲利表現，料將可成功突破二○億元大關，季度獲利也將創下歷史新高紀錄。
八吋晶圓廠擴產成本日高 晶圓代工逐季調漲機率大增
世界先進董事長方略先前於法說會中表示，小尺寸面板驅動IC、行動裝置電源管理IC代工產品的比重增加之下，已成為今年第一季營運主要成長動能。
由於產能仍舊供不應求，且出現許多急單下單，世界先進現在產能利用率，已超過一○○％；隨著客戶對晶圓代工需求的不斷增加，代工訂單能見度持續升高下，世界先進上半年均可望維持高水位產能利用率。
世界先進儘管未明確對外表示，今年是否進一步調漲八吋晶圓代工價格，但法人機構表示，半導體產能今年仍將持續供不應求，預估八吋晶圓代工產能，全年仍將吃緊。
同時，由於八吋晶圓製造廠擴產成本已日漸升高，晶圓代工價格逐季調漲機率已大幅增加，預期可有效推升世界先進營收業績表現，同時也可望進一步拉高毛利率水準。
為滿足客戶持續增加的八吋細線寬晶圓代工訂單需求，世界先進今年持續擴充旗下產能規模，同時也將原本○．三五微米、○．五微米粗線寬的產能，轉換為○．一八微米、○．二五微米細線寬產能。今年資本支出，與去年相較下，將大幅增加四一％，達五○億元。
茂矽強攻車用市場 占今年營收比重挑戰二○％
世界先進預估今年整體產能規模，將可較去年增加三％增幅，達二八八．九萬片約當八吋晶圓。產能調整結果，有助推高世界先進全年營收，提升整體平均接單價格(ASP)、拉高毛利率。
台灣晶圓代工廠茂矽(2342)積極搶攻車用電子市場，預估占今年整體營收比重將進一步挑戰二○％占比。
台灣茂矽已於三月中旬舉辦法人說明會，董事長唐亦仙於會中表示，耳溫槍、額溫槍等醫療產品去年出貨暢旺，全年晶圓出貨總量因此達六○萬片，年營收達一八．四六億元新台幣，年增率達三五．九○％，稅後淨利為二．二億元，全年EPS一．四二元。
茂矽目前主力產品仍為「金氧半場效電晶體(MOSFET)」，只因伴隨先前低電流、低電壓產品代工訂單客戶，轉移至八吋廠產線投產，MOSFET產品營收比重，因此自二○一九年六二％，下降至二○二○年五一％。
二極體產品營收占比約二二％，馬達驅動IC、電池保護IC等類比IC占約一七％比重，耳溫槍、額溫槍等其他產品占比則約一○％。
茂矽副總經理鄧志達表示，公司目前總體月產能約五．一萬片；二○二○年，車用產品平均月出貨量約五○○○片，客戶不斷追加訂單之下，出貨量、營收表現佳，今年營收占比將進一步挑戰二○％比重。
第二季代工價格將調漲五％以上 茂矽接單暢旺業績成長可期
有關晶背產能擴充規劃方面，茂矽表示，去年第二季已完成無塵室建置作業，下半年時，大部分機台完成裝機，但關鍵設備雷射退火機延遲交機，已於今年二月份運抵廠區，預計第三季開始正式試產IGBT(絕緣柵雙極型電晶體)產線，第一期月產能約五○○○片左右。
隨著茂矽接單暢旺、產能已滿載至今年下半年，部分產品線甚至已經暫停接單，加以因應近期台灣水情吃緊的情勢，已經出動水車載水，營運成本因此增加，茂矽第二季將調漲代工價格五％以上，後市營運、獲利成長可期。
