美系外資法人於最新出爐研究報告中聚焦ABF載板，持續看好相關族群股。法人強調，由於ABF載板供需吃緊仍持續，甚至進一步擴大，因此看好議價能力的增強，將有助於台股ABF載板三雄提升獲利；美系外資重申欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)的「加碼」投資評等，同時調高欣興、南電目標價，分別自原本的二四○元、六三○元，進一步調高至二七○元、六五○元，景碩目標價則維持三○○元。另一美系外資重申南電「買進」評等，目標價更上看達一一五○元。
法人持續看好ABF載板後市 上調相關台廠投資目標價
美系外資強調，受惠PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫、加持之下，預估今年ABF市場需求缺口仍達一七％；二○二三年至二○二五年，仍將有一○％以上缺口無法獲得滿足，價格仍由市場賣方主導。美系外資表示，預估ABF載板三雄二○二○至二○二三年，營收年複合成長率將增溫至二二％，獲利複合成長率預估更將高達七五％，高於原先所預估六三％水準。
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)，去(二○二一)年十二月自結合併營收一○二．三九億元，改寫歷史次高紀錄；儘管月減○．三五％，不過仍然交出年增率達三八．五三％佳績。欣興去年第四季合併營收總額三○五．六四億元，季增八．六％，年增率達三五．三八％，連續三季改寫歷史新高；累計去年合併總營收一○四五．六二億元，年增率一八．九七％，成功連續四年改寫新高紀錄。
同時，欣興今年一月份營收持續達百億元以上新台幣，為一○四．七七億元，年增率達四○．六六％，成功續創歷史新高。
欣興新產能開出良率改善 法人上調目標價至二七○元
由於受惠製程設備到位、新增產能陸續開出，配合生產良率的持續改善，欣興去年下半年營運成長動能，因而較上半年度更顯強勁。雖然PCB、軟板拉貨需求，因步入營運淡季而於第四季見到下滑，但IC載板需求則持續暢旺而且價格繼續走揚，HDI方面，則因受惠客戶拉貨動能未見中斷，使得欣興整體合併營收成長動能，優於市場原先預期強度。
雖然因為步入產業傳統淡季因素，欣興二○二二年第一季營運，預估將見到季節性修正，但仍預期ABF載板供給將繼續吃緊，持續看好客戶後市拉貨需求。日系外資預估欣興今年首季營收，可望僅小幅季減八％，稅後淨利季減十一％左右，修正幅度與往年水準相較下，將明顯較優。
日系外資先前所出具分析報告認為，ABF載板市場近三年供給持續吃緊市況，目前仍處於「結構性短缺」早期階段，研判晶圓代工製程演進、先進封裝製程應用需求增加，將成為驅動未來三年全球ABF載板市場需求成長的主要大動能。
英特爾(Intel)Alder Lake平台、蘋果新CPU，料將可繼續帶動欣興上半年獲利成長走揚。日系外資出具最新研究報告認為，因先進封裝製程需求發展趨勢持續推前，ABF載板市場供給的結構性短缺，目前仍僅處於早期階段，更加看好未來市場需求成長前景；因此，也持續看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興後市，調升二○二一年～二○二三年獲利預期，維持「買進」投資評等，目標價則進一步調升至二七○元。
欣興預期二○二二年首季，消費型產品、手機相關應用BT載板，以及PCB、高密度連結板(HDI)市場需求，將出現季節性修正，但「ABF載板」市場需求仍舊十分強勁，清楚顯示出市場的供給吃緊，為長期延續性趨勢，同時，也對BT載板整體後市前景充滿信心，同時將透過拓展更多非手機應用型產品線，進一步推動HDI相關應用板塊更趨多元化。
展望後市前景，欣興董事長曾子章先前曾經表示，受惠AI、5G、車用等終端市場需求持續增加的帶動下，今年IC載板供給量能仍持續吃緊，供給缺口預估約二○％左右；預期BT、ABF載板供給分別須待到二○二四年、二○二六年，才會明顯獲得紓緩。
由於與客戶間積極性策略合作，後續仍將繼續推行新廠擴建計畫，未來資本支出仍有調升可能。
日系外資表示，欣興營收季節性波動將降低；由於IC載板銷售表現更為強勁，出貨產品組合的優化，料將帶動公司毛利率後市表現持續看好，日系外資將欣興二○二一年～二○二三年獲利預期，分別調升九％、三○％、三一％，同時維持「買進」評等，也將目標價自二○七元調升至二七○元，潛在漲升空間達二五％。
景碩一月營收雙增歷史次高 法人看好Q1可望淡季不淡
台灣IC載板廠景碩(3189)，公布二○二二年一月自結合併營收三三．五九億元，與去年十二月三一．七億元相比，成長五．九六％月增率，與去年同期的二五．一二億元相比，成長達三三．六九％年增率，成功改寫歷史次高紀錄。
市場投顧法人表示，景碩主因受惠ABF載板市場需求仍持續暢旺，加以去年底所遞延出貨的BT載板挹注貢獻，以及隱形眼鏡子公司晶碩營收回升向上所致。
投顧法人預期，由於今年首季工作天數較少，而貢獻營收多達二○％占比的美系客戶，也進行淡季調整作業，預期景碩除ABF載板外，其餘產品線營收均將同步下滑，合併營收將因而季減七％～九％；其中，台系手機應用處理器(AP)BT載板廠客戶營收，預估將季增五％，但美系晶片廠客戶則將季減一○％。
由於ABF載板拉貨需求持續暢旺、BT載板遞延出貨挹注效應的加持，景碩二○二二年一月營收動能因而明顯回溫，月增率、年增率「雙升」，同時也成功改寫歷史次高紀錄。
法人機構認為，儘管可能受到步入傳統營運淡季，以及工作天數減少的影響，景碩今年第一季營收預估將可能季減七％～九％，但仍持續看好整體營運有望淡季不淡，樂觀看待公司今年營運成長動能。
為有效因應ABF載板市場持續性供不應求，景碩正積極擴產以滿足客戶需求；去年度資本支出約一二○億元，今年預期為一○○億元。去年底時，ABF載板月產能約一八○○萬顆，目標預定於今年、明年第二季，分別擴產達二六○○萬顆、四○○○萬顆；BT載板產能則將為持平水準。
展望後市前景，由於多晶片封裝趨勢正夯，料將推動ABF載板平均結構層數持續增加，二○二三年，層數增幅有望擴大；加以結構層數的增加，將因此造成產線生產良率下滑，景碩預期，ABF載板至二○二五年時，市場仍將繼續供不應求，預估今年平均售價(ASP)將持續揚升一○％～一五％，BT載板平均售價則預期為持平市況。
整體而言，外資、投顧法人近期依舊持續看好，ABF載板的供給吃緊趨勢將延續不變；三家投顧法人中，二家維持「買進」評等，目標價分別為二八七元、二五○元；另一家亦維持「增加持股」評等，目標價為三○○元。
另外，二家美系外資同步維持景碩「買進」評等，目標價各為四○○元、三五○元。
ABF市場供給缺口達二○％ 南電「逐季議價」挹注營運
台灣IC載板廠南電(8046)，二○二一年營收五二二．二八億元，年增率達三五．六○％，創下歷史新高。
南電表示，ABF缺口今年仍舊不小，未來將繼續擴充ABF載板產能；預估新北樹林廠第一期、第二期擴建，將分別於二○二三年、二○二四年第一季正式投產，中國蘇州昆山廠第二期擴建則預估於二○二三年首季投產供貨。
由於受惠二○二一年第四季以來，供應鏈缺料狀況出現好轉，以及市場高效能運算應用快速增加緣故，ABF載板因此見到長時間供不應求，市場普遍預期，二○二二年供需仍將持續吃緊。
南電表示，因為高速運算、人工智慧、高階電腦、網通等產品應用量大幅擴增，順利帶動IC載板拉貨需求持續暢旺，公司過去四季營收業績因而得以逐季、連續成長，去年度合併營收因此達五二二．二億元，年增率達三五．九○％，創下歷史新高紀錄。
南電受惠ABF載板市場需求暢旺，今年一月合併營收「雙升」，強勢創下五二．四億元新高紀錄。
公司預期，儘管因為受到工作天數減少等季節性因素影響，今年第一季營收料將小幅季減一％至三％，但仍樂觀預估整體獲利表現可望維穩高檔水準；全年營收目標，亦維持二位數成長動能預期不變。
「高速運算」、「車用電子」、「資料中心」等終端應用板塊市場需求暢旺，ABF載板產業供需因此呈現大失衡狀態。南電指出，截至去年底為止，ABF載板「產能缺口」仍達二○％左右，預期此供需缺口，直至二○二三年，仍舊無法明顯縮小，看好市場缺口持續緊俏之下，公司將先以「去瓶頸化」方式增加產能，預估產能增加幅度約一○％。
ABF載板廠南電表示，二○二一年產能缺口達二○％，今年因高階應用需求持續增加下，缺口依舊無法明顯縮小，ABF載板交期目前仍長達十二個月以上；目前與客戶報價已更改為「逐季議價」方式，公司樂觀看待ABF載板產品平均單價後市。
南電強調，客戶目前下單之後，產品交貨期仍須達十二個月以上，因此也與客戶更改成為「逐季議價」方式報價，預計於每一季季底，與客戶協商下一季度產品的銷售單價，此項機制也將可帶動產品組合，順勢調整至優於原先預期毛利率水準，並且有望持續好轉、走高，公司因而樂觀看待整體ABF載板產業平均單價(ASP)的後市表現。
高盛證券最新分析報告指出，看好南電今年可受惠ABF載板需求改善、更優惠定價推動效益，因而上修二○二二年營收預估值；同時，正面看好成長動能強勁的ABF載板平均單價(ASP)後市，暗示ABF載板定價穩健，市場需求仍有上行空間，亦看好南電積極推動的未來幾年產能擴張計劃，重申「買入」評等，目標價為一一五○元。
