終於要告別慘淡的第二季，加權指數勉強守住萬五關卡，避免多頭信心進一步崩潰，上周融資共減少221.75億元，本波融資連減八天共309.62億元，融資維持率降到147.18%，根據歷史經驗，這個融資減幅不算大，主要是幾檔權值股如聯電、陽明、長榮的棄息賣壓，但在6月27日陽明除息首日鎖上漲停板後，加權指數也終於拉出二連紅的反彈走勢，配合道瓊指數上周反彈+5.39%站上十日均線反壓，七月初似乎可望迎來一波反彈。
半導體產業暫以反彈視之
選什麼股票，是接下來的焦點，直覺上，台股以半導體產業所佔的市值最大，大盤如果會漲，就等於半導體會漲。但是，今年在Omicron疫情肆虐和產品創新不足的影響下，電子產品的需求迎來了全面萎縮的情況，輝達和英特爾的存貨周轉天數有明顯上升，主要受PC市場從高位下滑所致；智慧型手機市場面臨飽和，整體成長趨緩促使高通在第一季的存貨周轉天數年增率有所上升，第二季在上海封城物流不暢，預期庫存進一步升高。
以德儀、恩智浦、意法半導體為代表的工控和汽車市場，存貨周轉天數在第二季也略有上升，主要是受俄烏戰爭、疫情影響對傳統汽車等市場造成一定影響，但仍處於歷史低位，所以前陣子外資以砍單為理由，頻頻調降半導體投資評等，估計要等到九月開學返校潮的需求確認後，才有下一波投資評等的調整，因此半導體產業整體暫時以反彈視之。
台積電今年要蓋五座新廠
目前僅台積電、聯電產能利用率維持滿載，iPhone全年出貨量目標維持跟去年持平，受到這波庫存調整影響較小。外資近期掀起的2024年產能供給過剩議題，其實跟台積電大幅增加資本支出有關，儘管台積電多次強調所有的資本支出計畫都是根據客戶需求而定，但股市就是這樣，股價漲多之後，謠言就可殺人。
2020年台積電動工六座新廠，包括先進封裝工廠。2021年則有七座廠開工，同時增加了先進封裝產能。2022年預計在全球蓋五座新廠，包括日本熊本晶圓23廠、高雄晶圓22廠、竹科寶山二奈米晶圓20廠、南科晶圓18廠以及南京晶圓16廠，覆蓋了二奈米、三奈米、七奈米、28奈米製程，並擴張計畫持續加碼。6月8日股東會上，台積電表示已經預留400-440億美元用於擴建和設備升級，並預計在2023年在這些方面支出超過400億美元。
中期反彈能搶半導體嗎？
空方的論點是通常台積電的晶圓廠擴張計畫是每年增加兩座新廠，2017-2019年就是這種情況，這兩年台積電大幅擴張，難道真的能不受經濟衰退影響嗎？
由於聯準會FOMC會議的最新展望是聯邦利率預計明年上調到3.8%，較目前1.5%~1.75%水準多出一倍，也因此華爾街擔心重演1970年代的停滯性通膨的經濟衰退硬著陸，半導體又是科技業的領先指標，造成費城半導體指數第二季跌超-20%，上半年累積-31.11%跌幅，邁入熊市，如果中期反彈到來，該搶半導體嗎？
六月初德儀向下游客戶發函，表示隨著第三季產能釋放，下半年供需失衡情況將獲得緩解，據了解德儀的類比IC大部份價格都比高點降了三至四成，某些個別型號甚至降了一半，例如德儀的一款電源管理IC型號：TPS61021ADSGR，從去年三月的0.45美元左右，漲到最高去年五月的6.6美元，現在又打回原形，之前交付期長達50周，現在平均三周就可以交貨。
工控與車用晶片仍然缺貨
但是工控跟車用晶片還是很缺，英飛凌表示，2022年1-3月積壓訂單金額約310-370億歐元，其中有一半屬於車用晶片，而且約25%無法在一年內交貨，以SAK開頭的英飛凌車用MCU目前價格仍很高，儘管現在有些回落，但仍較原先常態價格多出十倍漲幅。
淨零碳排趨勢，加上國際油價站穩每桶一百美元，電動車與燃油車加速黃金交叉，就連石油生產商埃克森美孚也認為電動汽車是未來的趨勢，預計到2040年世界各國銷售的每一輛車都將是電動汽車。
於是外貿協會將於今年10月12日至10月14日前往華盛頓首度舉行美國台灣形象展，鎖定元宇宙、電動車、5G與智慧城市、生技醫療、運動樂活及文化觀光美食等關鍵產業，並由外貿協會邀請鴻海、和碩、鴻碩、緯創、健和興、光寶、車輛研究測試中心(ARTC)等組團前往拜訪特斯拉、Lucid、Rivian、福特、GM、FORVIA。
由此可知，雖然目前電動車產業還不是台灣的強項，但台灣的資通訊有很好的基礎，加上有晶圓代工雙雄能支援車用晶片，所以如果能急起直追，拿下蘋果車的代工，將來還是大有可為。
