高階 ABF載板的需求主要成長動能來自先進/2。5 D/3D封裝技術，主因高速運算( HPC)晶片需要高層數 ABF載板封裝，相信先進封裝 IC滲透率將自2022年的47%增加至2025年的91%。
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經歷：曾任法人控股機構諮詢顧問、各大證券投資機構研究部主管、業界實戰操盤經驗22年、熟悉三大法人及業內主力操盤手法、獨創BeST指標整合系統(主力控盤指標、趨勢領航指標⋯)、各大財經雜誌主筆、三立財經台專訪來賓、快樂財經廣播電台主講
專長：趨吉避凶，深入產業第一線，挖掘第一手情資，專攻主流產業飆股，精準掌握籌碼優勢
