面對短空中多區間震盪築底過程中，看個別題材股表現，短線轉強關鍵，看指數何時能突破站上十日線及月線之上轉強，則台股將有續朝萬五關卡或年線作挑戰的機會。
中長期而言，今年絕對是難得擇股低接布局的好機會，上半年由於受諸多利空干擾影響，短線上或有震盪，不過，展望下半年，隨著科技類股庫存調整暫告一段落，配合需求回溫，基於股市必將領先市場反應的原則，預期第二季落底整理完畢後，下半年絕對會有一波大行情可期。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)營運表現亮眼，2022Q3獲利連六高：欣興2022年第三季合併營收374.53億元，季增5.1%、年增33.08%，連六季改寫新高；營業利益110.34億元，季增6.61%、年增達1.64倍，連三季改寫新高，毛利率38.18%、營益率29.46%，亦為連三季改寫新高。第三季歸屬母公司稅後淨利85.61億元，季增6.62%、年增達1.03倍，每股盈餘5.81元，雙雙連五季改寫新高。
累計前三季合併營收1037.99億元、年增達40.27%，創同期新高，歸屬母公司稅後淨利222.58億元，年增達近1.71倍，每股盈餘15.09元，均提前改寫年度新高。2022年11月自結合併營收126.64億元，月減5.32%，但仍年增23.24%，創同期新高、歷史第三高，累計前11月合併營收1298.39億元，年增37.65%，已超越前年全年1045.62億元。
欣興董事長曾子章表示，受通膨及貿易戰等大環境黑天鵝影響，ABF載板短期需求確有降溫，目前已有部分客戶減量，而美國晶片禁制令亦會影響部分客戶，並產生骨牌效應，長約(LTA)客戶同樣亦有影響。不過，在5G、AI、高速運算(HPC)等趨勢帶動下，仍看好ABF載板中長期需求後市。加上Intel及AMD分別在今年第一季推出新伺服器平台Eagle Stream及Genoa，與其CPU搭配的ABF載板面積皆比當前處理器大了超過20%，層數方面也增加二至四層，製程方面更為複雜，有效提升ABF載板平均單價。法人認為隨著新伺服器平台發表後換機潮來臨，2023年新平台滲透率逐季走高。
(2)下修資本支出，外資看法不同：載板龍頭廠欣興2022/12/20突然公告下修2022~2024年資本支出，合計三年共縮減資本支出133.8億元。消息令人意外，外資券商摩根士丹利解讀，這是負面訊號，顯示ABF載板市況供過於求，高盛則認為，削減產能擴增，有助於供需結構，看法不同調。
高盛表示，欣興調降資本支出，主要是一個客戶延後新伺服器CPU推出，且為了因應美方商務部工業與安全局(BIS)管制，降低地緣政治風險，以致減少蘇州廠資本支出。不過高盛認為，欣興降低資本支出，有助於2023年ABF產業供需缺口擴大一至二個百分點，預期欣興美國CPU客戶的收入，應從第二季中期開始恢復，新伺服器平台需求將開始增加，這將支持欣興的楊梅二期／三期廠產能利用率。
長期來看，高盛對整體ABF市場持正向看法，每個IC的ABF含量提高以及對高端應用(伺服器/物聯網等)需求，整體ABF市場供需應該會更好，預期下半年開始，更多高端晶片的貢獻將會增加，維持欣興買入評等，但將2022~2024年獲利下調1%、14%、10%。
【操作建議】「低接不追高」，受消費性電子產品需求疲弱、庫存調整關係，近期股價表現相對疲弱，不過整體產業前景仍持續看好不變，一旦雙腳築底完成，並能再度站上於十日線及月線之上轉強，則後市可望有一波大漲機會，仍值得持續關注(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
