全球5G、HPC、Wi-Fi、車用等IC晶片出貨量不斷成長，半導體IC測試介面供應鏈營收成長動能可期，法人持續看好旺矽、精測、穎崴、雍智科技等相關個股後市營運前景。
雖然全球半導體產業供應鏈，近期因步入庫存調整期間，產業雜音因而四起，唯台灣半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)，旗下業務主要分為三大事業群：探針卡＆LED、光電測試、新事業群的先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)。
客戶持續開案研發新產品 法人看好旺矽今年毛利率續揚
展望後市前景，旺矽除懸臂式探針卡(CPC)需求受到客戶調整庫存影響以外，其他產品需求均符合原本預期。預期去年第四季整體營收，有機會持平於第三季水準或是小幅略減，毛利率則有望持穩向上。今年雖然大環境整體較不理想，唯除CPC需求有待觀察之外，其他產品線均可望見到成長，公司對營運成長預期審慎樂觀。
旺矽前年營運動能十分暢旺，雖然面臨半導體產業進入庫存調整期挑戰，但IC晶片、元件廠商為維持市場競爭力，仍然持續研發新產品，因此帶動相關測試介面需求維持穩定，公司預期去年第四季整體營運可望持穩於高檔水位，對於今年營運成長預期，維持審慎樂觀看法。
旺矽發言人邱靖斐表示，旺矽產品線中，以先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)等新事業群，毛利率水準最高，其次依序為探針卡、LED。新事業群去年前三季營收占比為一八％，看好今年有機會突破二○％水準，產品組合結構優化，亦將有利推動今年毛利率向上續揚。
因受惠新接獲FPGA晶片測試訂單，加以Gerber案(純測試載板製作案)去年第三季亦開始貢獻營收，台灣IC測試介面大廠中華精測(6510)，公布去年十二月合併營收三．四三億元，月增率負一○．三○％，年增率負一八．九五％，累計去年十二個月合併總營收為四三．八九億元，年增率三．四八％。
精測十二月營收維持高檔不墜 今年營收年增率挑戰二位數增長
去年第四季，雖然因為智慧型手機晶片持續庫存調整，中華精測營運因此進入淡季，但整體而言，由於成功接獲純測試載板Gerber專案，以及高效能運算(HPC)等晶片測試介面訂單，中華精測去年全年營收因此順利創下歷史新高。
單以去年第四季而言，市場法人圈預估中華精測第四季營收將季減約七％～九％減幅，但全年營收可望年增五％左右，創下歷史新高紀錄。
伴隨全球半導體產業景氣進入調整修正期，不少廠商對今年展望因而相對保守，但IC晶片測試介面大廠中華精測，因為客戶訂單遞延的效益，今年表現可望優於去年，今年年度營收可望交出雙位數百分比年增率佳績。
中華精測展望前景，多元化的營運策略將有助於面對營運淡季挑戰，有關今年展望方面，於全球二大晶片設計大廠的遞延訂單及新增訂單加持之下，法人機構估算，中華精測今年營收年增率將可增強二位數百分比，後市營運成長動能可期。
展望二○二三年，因庫存去化的結束，且新一代5G手機晶片上市，加以去年的訂單遞延效益，中華精測營運將可望於第一季落底，第二季度重新步上成長曲線，全年營收，將可較去年成長約一五％年增率，營收業績將續創新高。
全球前三大邏輯晶片測試座廠穎崴(6515)，公布去年十二月合併營收四．七七億元，月增率負二八．二七％，年增率達七二．五四％，累計去年十二個月合併總營收為五一．二二億元，年增率七七．四○％。
穎崴十二月營收年增率逾七○％ 法人看好新廠今年營收貢獻效益
穎崴去年前三季營收三四．一三億元，年增率七五．六六％，毛利率四三．六三％，年增五．○一個百分點，營益率二四．○％，年增七．八五個百分點，稅後純益六．九七億元，年增率一七七．六九％，去年前三季EPS二○．四三元，超越去年同期的一四．四六元。
穎崴表示，因受惠高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、5G等應用需求快速成長，伴隨客戶先進製程應用比重提升，因此持續帶動高階測試需求。
市場法人指出，穎崴近年持續調整營運結構成就卓越，來自國際客戶貢獻營收比重持續擴大，而且更獲得不少美系大廠青睞，去年前七月來自北美地區客戶營收占比已達五○％左右，全球前十大IC設計廠都是穎威客戶，另外，封測、晶圓代工廠客戶相關需求，也見到穩步成長。
穎崴指出，由於受惠先進製程應用需求數量增加，營收規模逐漸擴大下，新建楠梓新廠預計今年首季可完工，第二季即可投入量產，屆時，探針自製率可逐步拉升至五○％，預料將可有效挹注營運動能。
法人機構預期，受惠先進製程需求帶動之下，穎威旗下新廠將於今年開始貢獻產能，營收業績因此將有望逐步成長。
雍智科技上月營收月減幅度縮小 法人看好今年營收有望再創高
台灣IC測試載板廠雍智科技(6683)，公布去年十二月合併營收一．二一億元，月增率負○．○二％，年增率負七．一○％，累計去年十二個月合併總營收為一五．二九億元，年增率三．二一％。
雖然去年第四季為測試介面市場的傳統淡季，加以半導體生產鏈進入庫存去化階段，但法人機構預期雍智科技第四季營運持穩，今年因受惠新訂單的放量出貨加持，營運可望呈現｢逐季轉強｣。
全球通膨市況，明顯衝擊｢消費性電子產品｣銷售動能，半導體生產鏈的庫存去化，延續到今年上半年，IC設計廠商則利用晶圓代工廠產能略見鬆動之際，集中研發資源，投入新一代IC晶片開發。雍智科技因受惠新晶片開案量能的持續增加，自去年第三季起，已陸續與客戶展開新案討論，訂單排程已長達至今年上半年，因此對今年的營運成長預期，維持樂觀看法不變。
市場法人表示，雍智科技今年後段IC測試載板訂單持續走強，因為新晶片製程微縮、規格升級，搭配小晶片(chiplet)、異質晶片整合應用市場趨勢，預燒測試(burn-in)已成為必要製程，因此有望推升｢IC老化測試載板｣出貨量續創新高，順利為雍智科技今年營收、獲利成長奠定穩固基礎。
雍智科技近年來已持續擴大前段晶圓探針卡測試載板出貨量能，同時躋身全球晶圓代工龍頭大廠大聯盟成員之一，與IC設計大廠於HPC運算、5G、電源管理IC、射頻IC、WiFi 7等新晶片測試介面實務，順利擴大合作範疇，同時亦已跨足AR眼鏡、智慧型手表等應用領域。法人機構看好雍智去年營收再創新高，今年則可因受惠新產品出貨的｢逐季轉強｣，營運表現有機會更上一層樓。
法人認為，雍智科技今年度新開案需求展望仍偏正向，同時於導入智慧製造、反映原料成本之後，料將有助維持毛利率水準，今年營運獲利因此有望維持成長動能。
雍智科技目前已成功切入5G、Wi-Fi 6／6E等相關應用板塊市場，於高傳輸速度、功耗增加等使用背景情況下，5G、Wi-Fi 6／6E電源管理IC拉貨需求因而持續看增，同時預期將會是以往機種的倍數左右增幅，也將因此同步帶動雍智科技IC測試載板、IC老化測試載板出貨暢旺。而且，一旦市場需求開始見到明顯回溫，雍智科技後續營運，料將有機會重回高速成長動能階段。
雍智科技去年第四季雖然受到營運淡季影響，但伴隨5G、高效能運算(HPC)、車用晶片、WiFi 7、智慧眼鏡及手表等新IC晶片開案源源不絕之下，雍智科技IC測試載板、IC老化測試載板、探針卡測試載板等產品線接單暢旺，營運可望創下新高，而今年展望前景，料將會比去年更好。
