加權指數在半年線16310點附近止跌，但反彈力道不強，花了六個交易日才在8月22日站上五日均線16430點壓力，這個位置是第四象限撐壓甘氏角16410點，也是百分比例的163多空十字甘氏角的附近，短線上是具備抗跌的條件，但是沒站穩16610點之前，多頭的短底都不夠扎實，而多頭抓緊機會反彈黃金時間大約是兩周左右，因此輝達的財報與全球央行年會成為左右行情的關鍵變數，有趣的是，投信似乎轉變了心態，在輝達8月24日公布財報之前積極掃貨AI股。
預期未來兩年內營收翻倍
8月22日輝達盤中創481.74美元歷史新高，市場對輝達第二季財報抱持著樂觀的態度，預估營收落在110~111.7億美元，季增率達53~55.35%，年增率達65~67.54%，華爾街預估輝達第三季營收可達124億美元，是去年同期的兩倍多，甚至認為營收可達140億美元，目前華爾街的預期是2023年營收年增率達61%，獲利成長2.4倍，並在未來兩年內實現營收翻倍。
之前輝達的目標價是450美元，後來摩根大通與巴克萊加碼到500美元，如今就像是比梭哈，華爾街大行紛紛加碼往上喊，KeyBanc的目標價上調至620美元，匯豐的目標價從600美元上調到780美元，輝達的好已經不是新鮮事了，「不夠好」、「幾乎不能有任何令人失望的空間」是唯一擊垮輝達投資人信心的方法，只有比市場預期更好的財報數據，才能避免輝達公布財報後的賣壓湧現。
輝達目前在AI產業界的地位算是寡占，就連最新傳出的英國政府也指定輝達的AI晶片，這表示儘管超微推出效能更好的MI300X晶片，但多數買家不敢冒著落後二個月訓練LLM大語言模型的風險之外，更重要的是，拿三億美元賭個未知數，這成本大到不敢嘗試，所以輝達有可能在未來兩年內實現營收翻倍的條件。
華爾街分析師Robert Castellano表示，台積電每個晶片產生的CoWoS封裝利潤為722.85美元。台積電使用五奈米製程生產輝達H100晶片，每製造一片五奈米晶圓可創造1.34萬美元利潤，而每片晶圓有86顆H100晶片，每個H100晶片獲利為155美元，加上CoWoS封裝產生的722.85美元，那麼台積電為輝達代工H100時，平均每顆晶片能賺取近900美元，目前市場預估輝達全年可賣出55萬片H100，換言之，台積電可望靠著H100晶片獲利約4.95億美元。
當然這並未計入A100晶片、A800晶片的利潤。現在影響輝達業績的關鍵不是需求，而是先進封裝的產能，台積電斥資900億元在銅鑼擴充CoWoS產能，最快2024年底才能紓解供不應求的情況，所以英特爾也跳進來擴充先進封裝產能，美國奧勒岡州、新墨西哥州與檳城新廠等三個據點的3D封裝產能合計將於2025年時增為目前的四倍，由此可知輝達的AI晶片需求強勁。
市場的邏輯大概是認為先進封裝的產能紓解了，輝達與相關概念股的業績也就突飛猛進，這樣想的話，可能又會失望了，因為解決了AI晶片的產能瓶頸之後，數據中心的大量建設將會遭遇到另一個問題─能耗。
AI伺服器能耗成本多三倍
輝達H100晶片需要用到水冷式散熱，因為單個H100晶片的功耗達700瓦，AI伺服器的功率較傳統伺服器高六至八倍，這對於電源的需求也將同步提升，AI數據中心為了訓練LLM大模型產生的能耗將為傳統雲的三倍，2030年美國數據中心的電力需求預計將以每年約10%的速度成長，電力供應將是下階段的重大議題，畢竟單靠不穩定的綠能取代傳統發電是有限制的。
傳統型伺服器原來只需要二顆800W伺服器電源，而AI伺服器的需求直接提升為四顆1800W高功率電源，伺服器能耗成本從430美元直接飆升到1722美元，這也是為什麼光寶科從第二季開始成為00878的第四重倉股(佔5.47%)，0056的第三大重倉股(佔3.94%)。
