曾經出手購併ARM的輝達應該有出手投資，台積電投了嗎？應該不會錯過吧，根據媒體揭露截至台北時間九月十二日早報為止，ARM已經獲得十倍超額認購，市場推估最終可能獲得十五倍的超額認購，這對於去庫存一整年的半導體產業來說，是一劑強心針。
ARM預計美國東岸時間九月十三日重新掛牌上市，將以每股47~51美元價格掛牌，估值將增加至500~540億美元。這個估值遠低於輝達預估的600億美元，以及ARM預期的800億美元，難道是軟銀為了掛牌後的蜜月行情而選擇以低估值掛牌策略？
500~540億美元估值的ARM是什麼水準？高通的市值為1231億美元，AMD的市值為1702億美元，從這角度來看，ARM應該有上市後的蜜月行情吧。這觀點也是之前筆者認為九月行情裡對多頭有利的因素之一，甚至比iPhone 15上市更加重視。值得一提的是，投了ARM的英特爾據傳可能使用18A生產ARM晶片，九月份至十二日盤中為止，累積+11.35%漲幅。
因此九月的台股多頭的潛力股應該朝IC設計思考，經過兩週之後，在八、九月份領先創今年新高的IC設計共計有：矽統、矽創、致新、義隆電、聯陽、瑞昱、世芯-KY、群聯、凌陽、偉詮電、凌陽創新、通嘉、愛普等十三檔個股，數量不算少，換言之，IC設計的上漲能獲得市場的認同。
AI高算力有機會重啟手機換機潮
正好處在築底成型的IC設計個股，聯發科是代表股。六月二十日除息沒行情的聯發科，經過將近三個月的震盪整理，已經有了築底成功的訊號，特別是七月二十一日下探到652元低點之後拉長下影線紅Ｋ，之後的走勢就越墊越高，現在已經站上所有均線之上，底部形成。
過去一年壓制聯發科的壓力是三年均線，事實上過去三年智慧型手機受到疫情影響而衰退，當然飽和也是一個關鍵，好在AI的高算力讓手機有機會重啟換機潮，而聯發科正在運用Meta Llama 2大型語言模型，賦予手機具備生成式AI的功能，之前官方的預期是最快第四季推出具有生成式AI的旗艦款，麥格理最新的目標價給798.7元。如果聯發科能走多的話，那麼對於同樣築底型態的創惟就具備指引的作用。
除了創惟之外，聯電也有築底的跡象，這點很特別，因為先前傳出成熟製程受到對岸的競爭影響，價格有壓力，可是聯電的股價走勢卻在跌破年線之後又站回去，不太像是基本面有利空的樣子。
八月二十八日那根大量上影紅Ｋ主要是有消息關於聯電與矽品合作，獲得輝達CoWoS中前段Co部分的矽中介層業務，矽品負責後段WoS封裝，共同成為輝達與超微的AI供應鏈。但這還不足抵銷成熟製程的價格競爭壓力。
在華為Mate 60發布後，聯電又相對台積電抗跌，這就有點意思。據說跟中芯國際的7奈米製程有關，因為使用28奈米製程的光刻機多重曝光輔助達到7奈米製程，目前中芯國際在7奈米擁有每月1.5萬片產能，全年約2700顆相關晶片產能，而華為Mate 60全系列可能預估4500萬支銷售量，換言之，可能排擠28奈米用於成熟製程的產能。因而猜測聯電可能受益轉單的機會。
關於中芯的7奈米製程，有外資比較了與台積電、英特爾相對應製程的差異，發現中芯的7奈米技術單擴散斷裂(SDB)和設計技術共優化(DTCO)功能，與台積電的N7+和英特爾的10奈米相似，但在接觸多晶矽、金屬和鰭片間距方面有較寬鬆的縮放。外資的結論是，中芯國際實施了許多台積電製造的一個或多個7奈米變體所採用的製程整合選擇。
而且特別值得注意的是研發時間，中芯國際只用了兩年從14奈米達到7奈米，而且缺乏相對應的先進製程設備和技術。台積電從16奈米到7奈米花了三年，並且中間有10奈米，以及三星從14奈米到7奈米花了五年，同樣中間有個10奈米，這點很值得一提。
