投信從七月三十一日起連續買進台股，集中市場買超1050.12億元，上櫃市場買超200.6億元，很明顯屬於逆勢逢低護盤，類似公股銀行團的作法。會出現六月中旬提前結帳的賣壓嗎？會的，只是這次更隱密，同樣是跟六月一樣調節AI概念股，不同的是買進通訊、IC設計、PCB等族群，而上次是高出低進AI概念股。但自從九月初傳出黃仁勳賣期權後，統計九月份緯穎、緯創、技嘉、英業達、廣達等AI指標股分別跌-11.86%、-15.9%、-25.66%、-14.01%、-13.61%，AI股人氣滑落，估計短期內持續整理。
半導體兵家必爭之地
拖累AI的不是訂單，而是先進封裝，台積電表示不少企業正在推進AI模型，AI晶片的供應緊張情況需要大約十八個月才能緩解。為了延續摩爾定律，先進封裝成了業界努力的焦點，九月十八日英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，提供更大面積、更具效能的封裝服務。十九日美國亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，台積電與州政府正在討論為台積電在該州的工廠增加先進晶片封裝能力，可見得先進封裝已經成為半導體兵家必爭之地。
蔣尚義出任董事長的訊芯-KY股價領先創今年新高，但業績還沒有出現明顯變化，畢竟CoWoS先進封裝製程就是在蔣尚義手中研發出來的，此時搭上輝達GPU的需求，台積電十八個月的產能缺口給了訊芯-KY機會，投信在這檔沒有著墨，自營商與融資有卡位，外資小小參與。
AI新應用帶起巨量資料傳輸需求，超大規模資料中心啟動規格升級，而通訊模組規格也正往傳輸速率800G移動，51.2T部分則預計2025年開始發酵，2025年後相關需求正式大爆發，使矽光子及共同封裝光學元件(CPO)將在2027年成為市場主流，台星科前幾年開始投入高階矽光子(Silicon Photonics)封測領域，九月十九日漲停板，創掛牌新高，反映的是近期已獲美系網通晶片大廠客戶洽詢，八月營收年增率轉為正數，在AI、HPC等高階封測訂單帶動下，第三季營運動能有望續回升。
京元電最大客戶是聯發科，輝達是第二大客戶，前者正在訓練Meta LLaMA模型，後者追加AI晶片測試訂單，讓京元電股價維持高姿態。股價同樣維持多頭走勢的旺矽，今年獲利可能持平或小幅成長，旺矽完備垂直式探針卡(VPC)產能，恰好搭上這波AI熱潮，緊握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單。
據媒體報導，旺矽已與兩家美系網通晶片大廠合作矽光子及CPO封裝專案，有望成為後續的新成長動能。矽光子、CPO技術雖然備受期待，目前尚未發展到成熟階段、無標準化，要有一定規模可能要等到2025年。
九月十一日傳出台積電積極搶進，傳出攜手博通、輝達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來以矽光子為製程基礎的超高速運算晶片商機，消息傳來光模組族群如前鼎、聯鈞、統新上漲了一波，但波段持續時間不久，且指標股華星光連續三天跌停板，原因指向法說會上華星光預期明年營收會以持平今年相近，800G則在籌備中，60倍的本益比，讓市場對於AI趨勢高速傳輸模組需求的期盼澆了盆冷水。華星光的急跌，拖累波若威、德勝等光模組個股，也拖累AI概念股的散熱、機殼、電源供應器等族群，AI概念股可能要等十一月第三季財報公布後才有像樣的行情。
半導體景氣觸底預期時間再延
加權指數在九月十五日假突破季線後，確認了第三象限撐壓甘氏角16810點的壓力，隨著季線扣抵值逐漸不利多方，可預期將來短中期均線將在16610點附近形成蓋頭反壓，向下穿越半年線16495點支撐。
媒體揭露台積電通知設備廠商延遲交付，讓半導體景氣觸底的預期時間又延後，台積電的半年線546元可能會成為均線的密集糾結壓力區，當然也就暗示加權指數再次測試半年線支撐，甚至多頭有可能以半年線為支撐進行均線的修復，多空都要多些耐心。
