台灣七月景氣燈號分數為十五分，為自去年十一月開始連續第九個藍燈，但較上月增加二分，增分項目來自於貨幣總計數M1B由藍燈轉成黃藍燈，加上股價指數由綠燈轉成黃紅燈，各增加一分。筆者推測本次景氣燈號的底部區很可能已經出現於今年二月，儘管全球終端需求與生產的結構性脫鉤導致貿易面續呈低迷，但跌幅已見收斂，且製造業信心已較上月改善，而後續隨著央行緊縮力道放緩以及股市的反彈回升帶動投資信心，筆者預期本次景氣循環的復甦期有機會延續至明年選舉。
而從出口數據觀察，七月主要出口貨品中以資通與視聽產品受惠AI應用熱潮帶動相關產品需求暢旺，年增54.1%，為99年六月以來最大增幅。儘管在第四季仍將面對1.高利率環境短期不易扭轉與2.廠商庫存調整、消費性電子回溫仍不明確等兩大風險，但AI應用所帶來的產業需求增長，將成為後續復甦火種。
由於生成式AI的橫空出世，對於未來終端產品半導體含量提升、價值擴張，加上新興科技領域應用將蓬勃發展，都將帶動中長期整體半導體業的需求。觀察半導體客戶庫存自1Q23起先後落底，以在手訂單vs.客戶庫存角度衡量，預計年中傳遞上游的半導體產業，第二季為產業下降循環之谷底，2H23營運有望明顯回溫，展開另一波成長，法人預期半導體市場規模將由2022年的近六千億，到2025年突破七千億美元再創新高。並預期2030年產業規模將達一兆美元。
若半導體的產業週期能重回復甦，那麼台灣的半導體供應鏈上下游或整個電子族群，甚至於台股是否有機會走出第三季的頹勢，重返多頭格局呢？筆者認為我們仍應將觀察視角回到宏觀經濟格局，避免見樹不見林的投資盲點。
逆全球化進行式 供應鏈移轉陣痛期
在全球化時期，由於全球的供給端和需求端在地理結構上並不平衡，也就是我們熟知的亞太成為全球經濟主要的供給端，而美國成為全球經濟主要的消費端，在全球化逆轉伊始，隨著全球產業鏈不斷斷裂，處於需求端的國家因供給問題會導致通膨加速，而處於供給端的國家就會因需求問題出現供過於求的問題。
因此我們可以觀察到中國做為全球化供給端的主要大國，最近的失業率飆升且陷入通縮，中國八月CPI公布值為0.1%，雖較七月的-0.3%有所彈升，但仍遠低於正常的2%目標值。另一方面，全球最大的需求國美國八月CPI公布值為3.71%，雖已從去年高點9.06%大幅放緩，但隨著基期效應的負貢獻影響力降低，以及近期的油價彈升走高，也造成了美國CPI是連續兩個月走升，結束了自去年六月高峰持續十二個月的連續下降期。在原本全球化的供給端出現訂單不足，工人找不到工作的情況，而在需求端則出現架上貨品不夠、產能不足、缺工的通膨僵固性。
而供應鏈的移轉從原本經濟效益取向轉變為安全取向，如同半導體的龍頭台積電，計畫於美、日、德設廠，即出於各國的供應鏈安全需求。於美、日、德等國設廠的成本當然會遠高於台灣設廠的成本，而成本的轉嫁一則是企業自行吸收，那麼產品毛利率將會降低，二則終端消費者吸收，那麼物價將會上揚。而到底走向哪一條路，端看企業的議價能力，也就是關鍵技術不可或缺的程度。
雖然2023年全球半導體產值受記憶體影響而衰退至5,322億美元，2024年預期為另一上升循環開始，產值預估有望達至6,309億美元(+18.5%YoY)。而晶圓代工部分，除7nm以下先進製程議價能力外，成熟製程或將面對砍價爭取訂單，現階段預期整體晶圓代工ASP將年減0-5%YoY。若以上邏輯正確，供應鏈移轉所帶來的紅利將大部分被留在具有關鍵技術的廠商手中。
對於第四季以及明年第一季的操作展望，由於基期因素，這兩季的GDP有機會呈現連續季增，筆者於上一次已提及，在經濟轉好的情況下，股市大跌的波段趨勢出現的可能性相對較低，若台股將處於盤整或上漲的格局，那麼可以觀察近期因為漲多導致殖利率降低而遭到調節的AI相關產業或半導體相關產業類股來關注。期指的部分可以留意電子期與台指期的相關強弱變化，若電子期開始強於台指期，可推測本次拉回修正已經接近尾聲，伺機留意布局機會。
