基本面護身 領先AI族群轉強
輝達H100 AI伺服器所需散熱模組3D VC 10月開始放量出貨，而奇鋐旗下子公司專注折疊手機軸承的富世達(6805)將於11月由興櫃轉上市，兩大利多激勵股價轉強。
大盤指數25日站回半年線，26日卻再度摜破，AI族群皆走弱，僅組裝廠技嘉(2376)與散熱模組廠奇鋐(3017)卻逆勢上漲，尤以奇鋐漲勢凌厲，原來個股兩大題材爆發，一是輝達(NVIDIA)H100 AI伺服器所需散熱模組3D VC 10月開始放量出貨，另一是旗下子公司專注折疊手機軸承的富世達(6805)將於11月由興櫃轉上市。
奇鋐雖是AI概念股，近日隨著大盤與族群股走弱，回測半年線上低點支撐，26日卻獨自擺脫族群下挫困擾，爆出23,136張，盤中均在高檔震盪，終場上漲16.5元至313.5元做收。
法人指出，奇鋐熱板結合熱管3D VC散熱模組，因具價格優勢較水冷便宜達65%，但僅能解熱800W，該產品目前已成功打入輝達H100伺服器散熱模組供應鏈，8、9月尚未看到大量出貨，預計10月將開始大幅放量；而主攻下世代B100解熱需求達1000W的水冷散熱模組也已送樣認證。
明年EPS挑戰19元 奇鋐目前本益比僅16倍
法人估奇鋐今年每股稅後獲利(EPS)可達13.27元，目前本益比22倍，但明年EPS可挑戰19元，本益比僅16倍，中長線看仍具上漲空間。
另外，奇鋐持有19%股權為最大股東的富世達，不僅是華為折疊機供應廠，更成功打入摩托羅拉(Motorola)與Google折疊機供應鏈，折疊式手機逐年成長，估至2024年可達3000萬支，該公司預計11月由興櫃轉上市，題材效應也激勵母公司奇鋐股價走高。
理周投研部表示，大盤摜破半年線，投資人一則以喜一則以憂，但從整體資金面與經濟數據來看，都只會愈來愈好，此時進場挑優質股布局應是不錯的選擇。奇鋐因有基本面保護又有題材面激勵，短線攻上今年8月350元高點機會頗大，中長線突破400元亦有可能，保守投資人或可在310元至350元採區間操作。
