AI PC 2025年成為市場主流產品
預期接下來的四年間，AI PC滲透率會大幅提升，至2025年時成為市場主流產品，並在2027年就達整體PC比重的60%，年複合成長率高達94%。
微軟即將於明年底發布的下一代Windows，就將整合AI工具在商業應用及生產力的軟體集成應用，加上2025年PC市場亦適逢新更換周期，預計將推升AI PC總量一舉突破上億台，分別於2025、2026年度年增37%及53%後，至2027年度達到1.75億台。
事實上，2023年第一季受到升息影響，全球景氣低迷，筆記型電腦市場需求不振，出貨量僅達3400萬台，較前一季衰退14.6%，且較去年同期衰退36.4%。第二季開始庫存水位降低，仍較去年同期而從第一季的谷底逐步提升。
展望2024年，IDC預估，疫情期間銷量大增的筆電換機潮，將從2024年第二季後展開，再加上AI筆電的熱潮帶動下，IDC預期全球筆記型電腦代工產業出貨量將可望再次呈現雙位數的年成長率。
雖然電腦品牌商與晶片廠研究新的AI PC/NB硬體架構，不過到目前為止，詳細的硬體規格都還未確認，只能說要從大型LLM到小型邊緣運算的PC或手機端，廠商都還在想像階段，但可以肯定的是，會將GPU整合到CPU，進一步增強CPU的推理運算功能，或是透過軟體進一步提升AI的使用體驗。
接下來，軟體也要跟上，不論是作業系統、第三方軟體，都會隨著AI PC占比逐步提高做出調整，等於是說既有的PC產業鏈及相關零組件將全面動起來。
雖然目前AI PC沒有清楚的定義，姑且以AI伺服器的供應鏈來思考AI PC的架構，當CPU強力運算時，高速傳輸介面、高寬頻記憶體(HBM)及散熱系統必然就此更新，以因應AI的運算功能，以下就這三方面作說明。
高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢，無論是在PC或是伺服器的主機板上，當CPU透過主機板上的走線和連接器連接到終端的SSD或是顯示卡時，PCIe的信號傳輸速度越快，就越容易在傳遞的線路上衰減或是受到雜訊的影響，在CPU主晶片和終端設備之間加上Redriver/Retimer這樣的高速傳輸介面IC，將能有效解決高速傳輸所衍生的訊號問題。
