穎崴科技股份有限公司(股票代號6515，以下簡稱穎崴)始終站在客戶的角度思考所有半導體測試需求，並透過客戶參與、技術創新、製造管理及供應鏈整合，持續堅持品質，服務全球，致力於為客戶、員工、供應商及股東創造最大的福利並善盡社會責任。以「持續創新、堅持品質、全球服務」為公司的經營理念，推動著公司持續往半導體測試介面研發、設計、製造、銷售一條龍服務前進，領先同業、創造佳績。
穎崴成立於2001年4月10日，以「半導體測試介面研發設計及製造銷售」為服務項目，董事長兼總經理王嘉煌先生，實收資本額347,840,000元，員工人數887人，總部位於高雄市楠梓區創意南路68號(如附圖)。
全球布局與高雄新廠
全球二百多家客戶，北美一級客戶營收占比60%以上。
從前端探針卡到後端封裝測試，包括系統級測試，技術與國際性世界級大廠競爭。
廠區包括高雄廠、新竹廠、中國蘇州廠，高雄另蓋新廠，高雄二廠在三月落成，四、五月陸續集合進駐新廠，主要是生產探針，就是測試用的彈簧針，還有高階製程的廠房。擴廠進度合乎預期，下半年開始量產營運，預計年底達到月產能150萬支探針卡量產生產。
客戶分布
客戶分布全球，65%客戶在北美，19%客戶在台灣，13%客戶在中國，3%客戶在其他地區，包括歐洲慕尼黑耕耘十多年，以色列、東南亞馬來西亞檳城、亞洲日本、韓國、菲律賓、新加坡。
二百多家客戶是有效在進行合作中(Active)，前十大IC設計公司占營收比重82%。
測試技術優勢
穎崴對應將來整個半導體產業聯盟、整合契機，在半導體測試介面提供了非常完整的產品線。具備處理高頻、高速、高階老化、自製測試座探針、晶圓測試垂直探針卡、溫控設備等完整解決方案。
每顆針都經過客戶測試正向、驗證順利、客戶驗證，直到可以使用、量產。
穎崴各項技術在全球排名如下：
「Test Socket」做邏輯跟記憶體部分是全球排名第四。在前四名中以穎崴的年增率(YoY)49%為最高(參見附表一)。
「Test and Burn-in Socket 」邏輯的測試，在socket是加分的，甚至裡面還包括了記憶體，全球排名第六；前面五名都是日本、美國、韓國的廠商，整個亞洲地區，在台灣只有一個廠商能夠入列。前六名中以穎崴的年增率52.1%最高(參見附表二)。
「Probe Card」去(2022)年有一個非常高的成長性，擠進了前二十。
「Probe Card」的部分，做「Probe Card」的時間，只有三年左右，2022年就有一個大咖，從成長性來看，大概成長了將近300%左右(參見附表三)。
測試產品趨勢
測試技術的趨勢，隨著市場需求難度提高而有如下趨勢：
．自製探針的能力
全球第一級(Tier 1)的IC設計公司都要求，測試公司必須要有自製探針的能力，甚至要達到一定的規模才願意合作。所以今年年底甚至到明年之後，穎崴自製探針能力提升後的商機，可以面向全球更多、更大的手機公司。
另外，其他更大的、做其他各類產品的公司，都非常有機會未來共同開發一些相關的產品，包括隨著AI發展溫控的需求，溫控也是一個待解決的議題。
．及時散熱能力
很多公司在晶片研發出來之後，就要看晶片的散熱能力，他們在自己的實驗室裡，都是用了公司的溫控設備，再測試這種高溫低溫相關的路線，看能夠suspend到什麼樣的程度，這個溫控設備尤其是現在AI的時代，當然AI是高速運算會產生高溫，需要做溫控。
．電晶體越來越小，複雜度越來越高
隨著整個半導體製程的微縮，從之前的七奈米、六奈米、五奈米、四奈米，今年已經開始甚至到明年，已經要大量的使用三奈米的製程。二奈米的技術也有公司開始在投入研發這些東西的晶片，這些電晶體的複雜度都非常的高，靠過去的一些正常的測試技術或設備已經沒辦法做了。
．測試時間越來越長
測試用量還是會持續的提升，另外一個更重要的是隨著integration複雜度，晶片難度的提升，它的測試時間會拉得很長，過去也許幾秒鐘或幾分鐘就可以測完的案件，現在要拉長到十幾分鐘，甚至半小時或更長，就看晶片的複雜度如何。
因為check非常的貴，就測試而言可能相對便宜，所以會做更多的測試，這個就是比較很多測試介面。
測試需求商機大，根據研究資料顯示，系統級測試(SLT)與高階老化(Burn-in socket)測試，未來商機如下：
系統級測試(SLT)需求高速成長，2022~2027年複合年成長率13.2%，高於產業成長率。
高階老化(Burn-in socket)測試需求成長，2022~2027年複合年成長率6.0%。
2023年Q3營運狀況
受到市場庫存去化速度緩慢，邏輯IC、記憶體等產品新品採購減緩影響，累計一至十月營收將近33億元。2023年前三季累計營收超過30億元新台幣。
毛利率維持在35%。
前三季每股盈餘11.84元，超過一個股本。
．毛利率因產品組合影響
2023年第一季到第三季毛利率維持在35%以上，毛利率受到產品組合以及匯率影響，第三季高毛利率探針卡營收占比減少，毛利率仍舊維持在35%。
今年對半導體產業是比較辛苦的一年，最大的一塊，就是垂直探針卡，今年的出貨到第三季，只有佔了6%，去(2022)年第三季有27%，所以有很大的落差，探針卡是高毛利的產品之一，占比減少影響到毛利率提升。
而到2023年第三季為止，低毛利老化測試(Burn-in Test)占比增加，從2022年第三季占比7%，提高到9%，這部分增加對於毛利率的提高是沒有幫助。
．終端需求AI、HPC占比達53%
產品應用面在終端市場屬於AI、HPC的占比大幅提高，從2022年第三季的28%占比，大幅成長到2023年第三季已達到53%。
這數字是相對比例的，相對於其他產品應用在市場上減少營收，來自於AI、HPC的營收占比提高，顯示整體市場在AI熱潮下，AI相關的測試需求確實也增加很多。
手機類的部分也有明顯增長，從2022年第三季的6%占比，到2023年第三季已達到13%，這也會影響到毛利率。
(下期「先進製程」、「技術研發創新」、「CPO進展」、「AI布局」以及「2024年展望」待續)
