半導體設備股鴨子划水，早在台積電法說前就已悄悄發動，以萬潤為先行指標，辛耘、弘塑 惦惦吃三碗公；閎康有三大利多推升EPS，旺矽VPC超越CPC成為主要成長動能。
台積電(2330)18日法說會釋出對今年半導體樂觀展望，預估今年全年營收將成長 21%~26%，AI市場未來五年內複合成長率將達50%，今年資本支出介於280億美元至320億美元之間，其中有10%用於先進製程。隔天，外資認錯回頭大買台股807億元，光是台積電就買超700億元，台積電跳空53元，帶動台股大漲453點,，AI概念股回神。
半導體設備CoWoS商機滾滾 萬潤、辛耘、弘塑 踮踮吃三碗公
不過，半導體設備股早在台積電法說前就已悄悄發動，原因是去年六月CoWoS產能不足，台積電擴產龍潭廠、竹南廠、台中廠，緊急向設備廠下單，十月份起陸續交機，並延續到今年第一季、第二季，部分設備廠在去年十二月份起開始認列營收，帶動股價上揚，而在去年九月份斥資900億元在苗栗興建的銅鑼廠，亦用於CoWoS先進封裝，預計在今年動工，2026年底完工，2027年啟用，屆時可望引動下一波交機潮。
這一波由設備股由萬潤(6187)領漲。萬潤提供點膠機、AOI檢測、植散熱片壓合機等半導體封裝設備，在CoWoS商機中搶到10餘台訂單，於去年十二月份開始交機，帶動第四季營收3.6億元，季增11.56％、年增27.48％，創近五季新高，前三季EPS 0.9元，年減84.6%，今年第一季持續交貨，樂觀看待今年營運。
萬潤股價從元旦後飆漲25%，若以近四季EPS 1.17元計算，本益比152倍，同樣為CoWoS設備股的辛耘和弘塑股價有落後的態勢。辛耘(3583)前後拿到30台濕式製程設備訂單，於去年底開始出貨，今年邁入交機高峰，加上中國大陸第三代半導體及成熟製程領域，訂單能見度長達8~9個月，一路旺到今年下半年。
辛耘2023年前三季EPS 5.82元，已超越2022年的5.29元，法人預估去年EPS有8元的實力，2024年為CoWoS設備出貨高峰，有望向11元靠攏，截稿前股價220元，本益比也才20倍，對比萬潤本益比152倍，辛耘股價還有發揮的空間。
弘塑(3131)提供自動濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機台、複合機台等，去年半導體景氣疲弱，前三季EPS 14.9元，年減25%，CoWoS訂單20多台設備已於去年第四季開始出貨，不過，入帳的時間點卻在今年第三季，加上今年接獲美系記憶體大廠在HBM後段製程的訂單，挹注營收5%~10%，營運可望優於去年。截稿前股價628元，法人預估去年EPS 21.8元計算，本益比28倍。
閎康三大利多推升EPS 旺矽VPC超越CPC成主要成長動能
受惠於AI先進封裝的需求增溫，半導體材料分析大廠閎康(3587)在去年前三季EPS 8.48元，優於2022年同期的6.64元，法人預估全年EPS 10.7元。閎康在今年的營運有三大利多：一、中國大陸今年有20~30晶圓廠將完工，雖然在晶圓及IC設計有十足的成長，但是材料分析還在發展階段，勢必委外代工，目前公司已接獲來自中國的訂單。二、繼名古屋實驗室之後，熊本實驗室於去年九月開幕，並通過台積電認證開始接單，可望貢獻第一季營收。三、台積電先進製程由3奈米推進至2奈米，需要材料分析反覆測試才能達到良率目標。法人預估今年營收可望再成長二成，EPS在12元~13元，本益比19~21倍。
同樣搭上AI熱潮，探針卡廠旺矽(6223)去年前三季EPS 11元，超越2022年的10.3元，大賺一個股本，法人預估，全年EPS可達13元。旺矽過去以CPC(懸臂式探針卡)為主，近二年AI需求攀升，VPC(垂直式探針卡)已超越CPC，成為主要成長動能，預計今年VPC將佔探針卡事業六成以上，VPC毛利較高，可望衝高獲利，法人預估2024年EPS 16.27元，本益比16倍。
