截稿日以19499.45點作收，落在二點鐘方向的動能甘氏角，連續兩天的量縮續創波段新高，因為上漲的角度陡峭，處在只能前進、量縮就不漲的狀態，成交金額是推升行情的關鍵，如果盤中量價背離嚴重，而且有種推不上去的感覺時，就要提防類似2月27日的「下殺取量」的洗盤手法，只要不是振幅過大的Ｋ線，就不用太過擔心行情進入到整理，畢竟行進間的換手震盪是常見的。
觀察盤面最近的IP族群走勢特別弱，有點叫好不叫座的感覺，原先去年市場的投資邏輯是「AI時代基於各家業務適用性有利於ASIC，輝達晶片價格太高也是原因」，新的一年市場發現ASIC的訂單落實到營收怎麼一拖再拖，例如創意的微軟訂單就是。
3月5日M31法說會上釋出「因專案時程不可預測性以及先進製程設計的複雜性增加，對於2024年營收持謹慎態度，且因研發費用增加，對於今年獲利成長也持保守看法。」關於先進製程的複雜性，傳言HBM的整體良率目前約在65%左右，若試圖拉高良率，產量就會隨之下降。
引述媒體報導：「HBM良率高低，主要跟堆疊架構的複雜程度有關，這牽涉到多重記憶體階層，及作為各層連結之用的直通矽晶穿孔(TSV)技術。這些複雜技術增加製程出現缺陷的機率，此外，由於HBM一旦有一個晶片有缺陷，整個封裝都需丟棄，因此產量很低。」
輝達架構的AI江山還不易撼動
既然HBM的堆疊架構複雜，愛普攜手來頡想搶商機，目的為共同推動3D封裝電源管理的應用。愛普*VHM技術，能在記憶體頻寬上達到HBM2E的十倍以上，並預期實現超過90%的功耗降低，已在加密貨幣應用中獲得驗證。
但市場不認同，3月6日愛普*股價跌-8.16%、來頡跌-2.67%，理由很簡單，因為非主流的產品要長時間打敗主流產品，幾乎沒有。
威盛當年利用英特爾的失誤，盛威的x86架構的晶片組是抓到時機熱賣了一波，小蝦米對抗大鯨魚的故事也激勵了股民追價的熱情，但最終還是沒能撼動英特爾的深厚根基。所以，輝達今日的成功是源自多年以前慢慢架構起來的CUDA護城河，儘管最近傳出Groq的LPU晶片比輝達更快，但又有哪個科技巨頭敢採用呢？敢對輝達變心就排隊等貨。所以要撼動輝達架構的AI江山，不是件容易的事。
再看世芯-KY的法說會，因為北美大客戶的需求強勁，所以連續三年的營收可維持在30%的水準，但也正因大客戶的訂單大，所以價格比較低，影響了毛利率下滑，這幾乎是商場上的必要之惡。市場的反應是─不如符合期待，所以法說會之後，從創意、世芯-KY到M31的股價都是下跌。
多頭尚未力竭 預期有季底作帳行情
加權指數的兩萬點是個里程碑，但從目前的盤面來看，多頭還沒有力竭的跡象，或許3月18日當周的B100晶片發表、台積電除息、FOMC例會、小道瓊期指結算等議題匯集影響，行情震盪較大，但預期兩萬點不會是多頭的終點。
目前多頭可用之兵甚多，資金集中在B100晶片的液冷、CoWoS產能、台積電熊本廠效應與二廠的建置、2025非核家園的能源，摺疊機的軸承以及WiFi 7對PA增加等題材。
講白的，這些都是轉機引發的多空交戰的軋空行情，目前仍處股東會之前的融券強制回補的旺季，延續前幾周追蹤融券增加，且券資比高的數據來看，華城仍在集中市場排名內，股價也強勢，華立、金像電、亞力、華泰、上曜、晟銘電、森崴能源、昆盈、中釉、迎廣、勤誠。
櫃買市場是軋空強勢股的大本營，信音、信立、富喬、廣運、振發、永捷、英濟、新復興、國統、康全電訊、先進光、台燿、世紀、律勝等，預期三月有季底作帳行情。
