消費性產品走向輕薄短小，對效能更加要求，種種嚴苛條件加重半導體製程要求，各廠商無不摩拳擦掌嚴陣以待，紛紛調高今年的資本支出，為後續作準備，但由於下半年產業前景遜於上半年，法人擔心新產能的投入，破壞供需秩序，也拖累營業利益率。
半導體產業鏈掀起資本支出戰，戰火一發不可收拾，台積電(2330)上調今(2010)年資本支出至59億美元，較原先計畫的48億美元大幅增加11億美元，增加後全年資本支出將超越英特爾(Intel)僅次於三星(Samsung)，其中約46億美元將用在65奈米以下先進製程產能的增加及技術研發，在資本支出提高下，法人預估全年折舊約為890億元，法人擔憂折舊攀升恐拖累營利率。
台積電第2季營收表現佳，合併營收達1049.6億元，EPS 1.55元，毛利率達49.5％，財報亮麗主要受惠高階產能出貨旺，拉升毛利率，台積電技術大幅領先競爭對手，40奈米比重提升至16％，台積電董事長張忠謀表示，第3季毛利率將再拉高，主要因40奈米的良率提升。
台積電為了維持業界領先地位，而大舉增加資本支出，張忠謀強調增加投資是應客戶需求，不會有產能過剩問題。而新投資的產能至2012年才開出，因此雖然下半年產業前景不明，但高階產能供給仍吃緊，未有供過於求現象，展望第3季，預估合併營收可達1090~1110億元，季增率為3.85~5.75％。
不僅台積電增加資本支出，矽品(2325)今年資本支出也增至210億元，其中80億元用在打線機的擴充。矽品第2季營收163.86億元，毛利率下滑至16.9％，較去(2009)年同期下滑3.7％，營運狀況遜於法人預期，主要是因為矽品銅打線製程轉換不順，只占總營收比重5％，而競爭對手日月光(2311)比重則為12％，矽品布局銅打線較晚，使得上半年營運遜於日月光，矽品董事長林文伯表示，增加資本支出就是為了更新武器好打仗。
封測雙雄投入銅打線製程技術，讓法人擔心後續會造成殺價競爭壓力，對此，日月光財務長董宏思認為，「公司不會昏頭」作殺價競爭。
另一家封測廠力成(6239)今年也增加資本支出，由原先的90億元增至120億元，董事長蔡篤恭表示，未來幾年封裝技術將有革命性改變，將在2012年蓋廠，後(2013)年投產，而力成避開封測雙雄廝殺的銅打線製程，轉往堆疊封裝技術。
