搭上AI應用熱潮，搶下美系GPU、FPGA網通晶片等半導體大廠訂單。VPC擴產新產能第3季起陸續開出，法人估旺矽今年VPC占整體探針卡營收比重將逾60%，有機會連續3年賺超過一個股本。
台灣晶圓探針卡(營收占比55.52%)&半導體設備(營收占比28.17%)專業廠旺矽(6223)，公布3月營收7.41億元，月增率19.81%，年增率19.56%，連續14個月年增，累計今年1-3月營收達20.47億元，年增率14.75%。
探針卡為營運主力 貢獻半數以上營收
台灣半導體測試介面及設備廠旺矽，由於受惠手機、高速運算(HPC)市場需求持續發揮撐盤力道，2023年12月營收雙位數「雙升」，一舉衝上8.35億元歷史新高，順勢帶動第4季營收連續3個季度創高，全年營收亦連續6年創新高，表現優於市場原先預期。展望2024年營運，集團看好於HPC應用市場需求的持續帶動之下，後市營運可望繼續再度創高。
旺矽旗下產品線主要區分為探針卡、LED、新事業群等三大業務板塊，以貢獻整體達半數以上營收的探針卡為營運主力。其中，垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)的市占率均稱霸台廠同業，新事業群則為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)設備等業務板塊。
旺矽公布去年12月自結合併營收為8.35億元，強勢創下歷史新高紀錄，因此推升去年第4季合併營收達21.96億元，季增率1.98%，年增率為15.69%，連續3個季度成功改寫新高；單季毛利率47.58%，營益率16.07%，單季EPS 2.92元；同時也順勢帶動去年全年合併營收達81.47億元，連續6年持續改寫新高紀錄。
今年營收有望續創新高 有機會連3年賺超過一個股本
旺矽近年於高階產品板塊的布局效益正持續顯現，剛好搭上本波AI市場應用熱潮，順利搶得美系GPU、FPGA、網通晶片等半導體大廠訂單。也因為如此，公司今年將針對VPC擴大產能規模，新產能預計第3季起可陸續開出，初期預估產能增幅將達30%~40%。法人機構預期，旺矽今年VPC占整體探針卡營收比重，將可達60%以上。產品組合順利優化後，獲利有機會跟進營收成長腳步攻高，連續3年賺超過一個股本。
展望後市前景，市場法人預期，伴隨測試介面傳統營運旺季的到來，旺矽第2季營收可望順利持續走升，有機會挑戰同期歷史新高，甚至創下新高紀錄，全年營收預估有望年增達10%以上，續創歷史高峰。
高速運算市場需求持續暢旺 法人看好EPS可望年增逾30%
旺矽先前曾經在法說會上表示，因受惠手機、HPC市場需求的撐盤加持效益，去年第4季營收將力拚持平於第3季水準或者小幅下降，毛利率有望維穩於上半年平均水準，營益率亦可望持穩不落，全年度營運則看好有機會可優於先前個位數成長的預期，實際公布第4季營收結果，續創歷史新高紀錄，而單季EPS為2.92元，全年度營收亦達近雙位數成長佳績，表現優於市場預期。
展望2024年營運前景，由於高速運算(HPC)的市場應用需求仍舊持續成長當中，旺矽認為探針卡相關產品的市場需求，將有望帶動公司營運得以持續成長，毛利率預估可望順利維持去年度高檔水準，同時，公司也規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡的產能規模。法人機構看好旺矽2023、2024年營運表現，可望成功連續改寫新高紀錄。
市場法人看好旺矽後市營運表現，預估今年全年EPS可達18.48元，優於原先預期16.43元，與去年EPS13.92元相比，年增率達32.76%。
