端午節後的6月11日，盤前傳來的新聞是「全球貨櫃荒難解，長榮、陽明擬加徵延期租櫃費」，感覺是利多貨櫃三雄，怎料AM 09:37過後，歐線急運2408期貨跳水急殺，從4715.1點跌到4236.6點，跌幅達-10.15%，前後不過是七分鐘的事情，但港台兩地的貨櫃輪股票都大跌，中遠海控收跌-12.9%、中遠海能收跌-12.8%，陽明收跌-9.89%、萬海收跌-8.32%、長榮收跌-9.4%，剎那間，突然有種季底法人結帳的感覺，果然盤後資料顯示，外資賣超長榮24300張、陽明賣超20327張，投信賣超陽明5304張、長榮賣超8468張。
難怪散裝輪的慧洋-KY跌-5.98%、四維航跌-6.61%、中航跌-4.95%、裕民跌-3.59%，航運業類股指數收跌5.77%，就連原本盤中走高的華航與長榮航，也逆轉收跌，盤後傳來長榮第四度申讓長榮航，甚至一併申讓中再保。從技術面的角度，貨櫃輪在五月份大漲過後，有可能已經提前反映第三季傳統旺季的需求。
六月第一周迎來黃仁勳專題演講，結尾公布73家台灣供應鏈廠商，引爆台北電腦展的熱情，但同時也是大多數AI概念股的短線賣點，尤其是散熱、機器人與伺服器族群。第二周輪到貨櫃輪與散裝輪的利多不漲，加權指數的22000點似乎開始面臨到放暑假前的割韭菜行情。PCB族群當中，華通在季線附近的震盪，已經傾向蓋頭反壓的弱勢，志超、高技、金像電、定穎投控也是，瀚宇博很接近破線後的蓋頭反壓，但還差一些。
觀察是否有跌破季線的急殺
散熱族群的奇鋐與雙鴻是這波AI概念股當中跌幅算居前的，直接從高點拉回到季線支撐試圖止跌，能否以季線為支撐做短底，大概要等到六月下旬。奇鋐雖然台北電腦展沒有參展，但是液冷散熱領域，CDU(冷卻液分配裝置)內的關鍵零組件PUMP(泵)及風扇具自製能力，已經進入到參考設計名單中，值得觀察後續CDU整櫃自製能力。2024年稅後EPS約21.6元，2025年稅後EPS約27.5元，6月11日收盤價665元計算，本益比約30.78~24.18倍，處在合理價格，如果有跌破季線的急殺，就進入到價值投資的區域。
旺矽與雍智科技算是少數能夠在近期震盪格局中頻創新高的個股，受惠於半導體IC複雜度增加，帶動IC測試規格升級及需求提升，雍智科技2024年稅後EPS約16.25元，以6月11日收盤價349元計算，本益比約21.47倍，不算太貴。
3D封裝高度客製化 彈性更高
創新高的半導體股還有弘塑，主要的優勢為在濕製程設備中，是少數具有技術能力又可依客戶需求客製化設備的公司，由於3D封裝處在發展初期，需要配合客戶高度客製化及快速反應，弘塑相較國際同業如LRCX、DNS等更具有生產彈性。
截至6月12日為止，剩下十五個交易日就要進行融券強制回補的所羅門，拉回到二十日均線支撐附近做止跌，在十二天分盤交易處分的最後一天，拉上漲停板，還有4264張融券待回補，仍具有軋空的力道。
目前集中市場融券餘額最多的是陽明的11991張，但端午節後股價拉回-14.48%，軋空的力道已經轉弱，甚至不排除融券反撲。取而代之的新軋空股是十銓、時碩工業、晟銘電、一詮。櫃買市場具有軋空指標股的是上詮、世界。
獲中國轉單效應 主力籌碼、融券雙增
美國針對中國持續祭出半導體管制禁令，最新的禁令指向全環繞柵極(GAA)的尖端晶片架構，也就是二奈米製程，當前的氛圍傾向非中國的半導體元件應用，在將非中國生產，因此不單單是先進製程，就連中國擅長的成熟製程也面臨到關稅提高的壓力，使得具有差異化／高度製程技術能力以及長期量產的品質保證的非中國晶圓代工廠，面臨的經營環境是機會大於挑戰，也因此今年第二季開始見到世界接獲來自中國轉單效應，預期世界第二季營收季增率約17-18%，明顯高於其他台灣同業6%以下的季增率，因此含息4.5元的世界，處在主力籌碼增加、融券也增加的利好多頭的狀態。
