輝達執行長黃仁勳近期表示，市場對於Blackwell需求「很瘋狂」，再度點燃AI熱潮！Blackwell是輝達提出的GPU架構，其將帶動運算和生成式AI的突破發展，而GB200伺服器機櫃更是被市場譽為地表最強。不過，強大算力背後，不僅是用電需求增加，更是散熱的一大考驗，液冷式(Liquid Cooling)、浸沒式(Immersion Cooling)等技術受到重視，本文將一窺AI最新產業趨勢與散熱發展，並盤點有哪些相關台廠搶攻市場商機。
市場高度關注的輝達GB200 NVL72，根據輝達官網指出，其機架連接36個Grace CPU和72個Blackwell GPU，相對於H100，可將大型語言模型的訓練速度提升四倍，且採用節能基礎架構，GB200 NVL72液冷機架可減少資料中心的碳足跡和能源消耗，與H100氣冷式基礎架構相比，GB200可在相同功率下提供25倍的效能。
根據外媒報導，輝達高層也在近期表示，Blackwell GPU產品「未來12個月已被訂光」，顯示其市場反應熱烈，但市場盛傳，GB200可能因設計缺陷，導致延後出貨，但理周投研部認為，先不論是否會延遲，即使延後出貨，也終究會出貨，所以還是有利相關台廠，觀察輝達GB200相關供應鏈，除了鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等公司，散熱產業也蓄勢待發。
氣冷還不夠？ 液冷式方案漸成趨勢
隨著輝達持續推進算力，市場高度關注散熱產業，根據市場資料指出，傳統伺服器一個機櫃耗電可能約4kW(千瓦)，但現在的AI伺服器，一個機櫃消耗80kW恐成為常態，隨著算力提高，散熱需求也不斷推升，氣冷式方案(Air Cooling)無法勝任的情況下，液冷式方案(Liquid Cooling)、浸沒式冷卻方案(Immersion Cooling)逐漸成為市場顯學，新需求的背後往往有新商機，台廠持續發展相關散熱方案和零組件，包括冷水板(Cold Plate)、分歧管(Manifold)、冷卻分配系統(CDU)等，而本期聚焦在Sidecar機櫃。
Sidecar(Liquid to Air，水對氣)機櫃，通常內建散熱芯片、風扇等，放置於AI伺服器機櫃旁，作為散熱之用，運作方式通常是透過液體將AI伺服器熱能，導入Sidecar機櫃內進行散熱。至於Sidecar需求量，根據晟銘電(3013)近期法說會的說明，GB200 NVL 36的Power可能達60kW，由於目前Sidecar可解熱約80kW左右，因此GB200 NVL 36可能都會搭配一台Sidecar機櫃，至於GB200 NVL 72的Power可能達120kW，理論上就是配置兩台Sidecar。
晟銘電進一步指出，大型CSP廠採購NVL72通常不會只買一櫃，若一次採購10櫃GB200 NVL 72，可能就要搭配20櫃Sidecar，但因為Sidecar屬於新領域，市場還在摸索，且暫時無制式規格，因此可能也會有廠商將Sidecar做得更胖，來解更多的熱，價格可能不容易估算。隨著GB200 NVL72上市，可望帶動Sidecar機櫃出貨，相關公司有機會開始挹注營運表現。
晟銘電、光寶科、建準 積極搶佔Sidecar商機
晟銘電(3013)擁機櫃技術能力，根據法說會資料顯示，近期1U和2U GB200機箱已進入打樣階段，在液冷與機櫃散熱整合方面，公司發展EIA、OCP、MGX Cooling Racks、Manifold製造以及Sidecar機櫃等。
光寶科(2301)擁有深耕超過40年的電源實力，致力提供NVIDIA生態系夥伴一站式的解決方案，根據光寶科六月新聞稿指出，公司預計推出由NVIDIA Blackwell驅動的液冷方案：liquid to air(水對氣)100kW sidecar(櫃式氣冷)。而Liquid to Air-sidecar相關產品，目前已輝達獲得認證。
建準(2421)為全球通風散熱大廠，根據公司新聞稿指出，建準於今年OCP全球峰會展出自行研發的氣體輔助液體冷卻方案，氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar)，可與AI伺服器機櫃合併，用來解決高階運算的熱能，公司積極布建專業液冷散熱團隊，並建置Sidecar標準性能量測實驗室。
輝達市值直逼蘋果 GB200未來展望
理周投研部指出，黃仁勳日前談話提及Blackwell需求暢旺，市場紛紛猜測下單客戶是誰？法人推測GB200 NVL72伺服器機櫃要價約300萬美元，恐怕只有大型雲端服務供應商(CSP)有能力負擔，至於實際客戶與訂單狀況可持續留意。
輝達近期市值直逼蘋果！不過今年以來，GB200遇到許多挑戰，市場質疑與雜音不斷，但隨著台廠法說會陸續召開，產業大多仍看好GB200發展，隨著未來出貨與放量，相關供應鏈有望受惠。
