志聖(2467)的主力產品為面板UV(紫外線)多層爐、太陽能長晶爐，除了既有的電子業製程設備外，目前已經切入三條新的產品線：1.３Ｄ ＩＣ設備，銷售「真空壓膜機—半導體製程用，可提供最佳RDL壓膜製程解決方案，同時可應用於塑模、非導電膠膜、光阻膜、底部填覆以及carrier wafer(或稱support wafer) bonding等多種不同製程應用，主要用於處理「矽中介層」，每台單價高達新台幣一千萬元以上；2.無光罩ＰＣＢ設備，隨著更精密的ＰＣＢ線路裝置需求，志聖與MLI合資切入「無光罩曝光設備」，製程原理為利用專利灰階影像技術，將紫外線以數位方式投入光阻層；3.今(二○一二)年四月投資華順科技(持股五七％)，藉著自有的乾式蝕刻製程，順勢切入ＰＳＳ(ＬＥＤ圖形化)統包設備，大規模搶攻預估年產值達五．八六億美元的ＰＳＳ設備及十三．四億美元的ＰＳＳ市場，上述三項產品將提供志聖未來二至三年強勁的營收成長動能。 觀察B/B值的走向變化，對於盤面設備股的股價評定也具有領先揭示作用，志聖的B/B值已由去年底的○．六二，一路走高、回升到第二季的一．四，預估志聖今、明兩年ＥＰＳ分別為二．六一及二．七三元。 由於志聖未來半年的營運展望前景仍佳，營收獲利成長動能強勁，而股價目前的技術型態也呈現出一個相當清楚的「長達五個月高檔盤堅震盪型態格局」。 因此，後市很有機會在「攻擊Ｋ棒出現、量價齊揚」的多方表態推升下，見到中長線波段漲勢，建議可於十九~十九．五元區間內，逢低分批買進，操作上，中期目標價上看二十五元(以過去一年本益比中間水準計算)。
