在低價智慧型手機占有一席之地的聯發科，再次複製２Ｇ時代的山寨機模式，以快速反應市場需要而掌握主導權，後勢值得期待。十月十二日召開臨時股東會討論與F-晨星(3697)合併案的聯發科(2454)，因融券仍高達一萬六二三五張的緣故，空方處心積慮地設法把股價打下來回補，九月二十八日外資里昂券商發布最新研究報告指出，因高通將於明(二○一三)年首季推出四核心晶片搶攻低價智慧型手機市場。股價若未續跌 後勢可期里昂認為高通此款晶片價格將較聯發科的MT6588四核心晶片價格低五％，即使聯發科此款晶片效能表現較好，預料在這款晶片成為主流產品後，毛利率將不會超過四五％。於是里昂以聯發科將面臨到價格戰的壓力，毛利率與銷售單價有下滑疑慮為由，將投資建議調降至「賣出」，當天盤中聯發科股價下跌十五元，爆出三萬六一○張大量，是二十日均量的二．五四倍。可是以如此大量下殺，竟然不見法人大量拋出，融資也只降一四三二張，更有意思的是後來三個交易日都收紅Ｋ，收復九月二十八日盤中三二二元高點，意味著這個利空不足以動搖法人偏多看法，依照過往利空逼出大量籌碼後股價未再續跌的模式來看，聯發科後勢仍可期待。就先從四核心晶片談起。多核心處理器已經是手機競爭的必要條件，但目前的主流是雙核心晶片，高通以往主攻高階市場就吃不完了，所以中低階市場其實不是高通的發展重點，但是隨著處理平台的效能提升，加上外型設計愈來愈精緻，千元低價智慧型手機終於在這波歐美國家的債務問題，與中國宏觀調控的經濟成長放緩甚至衰退之際，發揮價格優勢一舉打開新興市場。賣出晶片超乎外資圈預期面對這波低價趨勢，高通其實是錯失了先機，讓聯發科抓住了機會，再次複製２Ｇ時代的山寨機模式，以快速反應市場需要而掌握主導權，一舉在今年前三季賣出超過七千萬套晶片，超過高通在中國的一千萬顆，大大地超過外資圈的預期，聯發科成功地上演一齣絕地大反攻戲碼。換言之，目前中國市場的千元低價智慧型手機處理晶片首選為聯發科，目前多款標榜高效能的千元手機都採用MT6577一．二Ｇ雙核心平台。而聯發科打算明年初將更進一步把MT6588四核心平台打入千元手機市場，讓千元手機直接升級至四核心的高效能境界。快速反應市場成競爭優勢當然３Ｇ霸主的高通也不是省油的燈，既然錯失了雙核心晶片的先機，就把戰場轉進到四核心晶片的ＬＴＥ技術。高通看好中國大陸中低價WCDMA與ＴＤ市場推出代號MSM8225Q的四核心晶片，同時也推出ＴＤ版本的雙核心新晶片，並導入公板設計，預計明年第一季就會量產出貨。由於MSM8225Q將採台積電(2330)的二十八奈米製程，因此預期具有價格上的優勢，這也是外資看衰聯發科的論調。可是雖然高通有先進技術，但面對聯發科Turnkey方案只要數天(甚至不用一天)即可搞定的靈活快速反應市場的優勢，還是道不小的障礙。因為高通的ＱＲＤ參考設計方案需要三個月的研發周期，聯發科所構築的門檻由此可見。以往雙通手機功耗問題大另外挑戰４Ｇ市場的關鍵還有兩個，現階段也看不到高通展現了絕對優勢。其一是四核心看來雖強大，問題是要讓效能真正展現，又不會因終端功耗過大而帶來高熱議題，對手機製造商來說仍是很大的挑戰。聯發科表示，以往雙通手機，功耗一直是很大的問題，因此如何將功耗降低，是發展４Ｇ智慧手機晶片的關鍵。據說一些配置四核心的手機，只開了一個核心在運作，就是無法解決這些系統設計上問題，如果無法克服功耗，那麼四核心與雙核心有何差別。第二就是讓４Ｇ的手機晶片能夠向下相容２Ｇ、３Ｇ。但為了讓４Ｇ往下相容，則晶片必須支持眾多連接埠，導致整個Layout難以設計，因此，２Ｇ、３Ｇ將會是聯發科往４Ｇ發展的重要基礎。而高通過去在２Ｇ、３Ｇ市場都專攻高階市場，如今轉戰４Ｇ的低價智慧型手機是否有足夠的Know-how，還待時間考驗。
