台積電積極布局十八吋晶圓代工下一世代先進製程的領先量產寶座，並拉攏台廠供應鏈參與規格制定，漢微科因設備機台技術領先，有機會成為最大受惠者。台積電(2330)於九月上旬對外表示，由於晶圓代工業下一世代「十八吋晶圓廠」的設備投資金額極為昂貴、花費驚人，而經過過去十年下來的盈餘、資本公積累積有成下，有幸成為全球僅有少數幾家能夠參與此項「富人的遊戲」製程升級賽局的廠商之一，自然應當好好把握這一次難得的繼續穩坐全球晶圓代工產業龍頭廠寶座，大幅甩開與國際知名競爭對手間的領先距離的大好機會。多家廠商獲邀加入計畫台積電展開十八吋晶圓廠量產計畫的同時，更積極鼓勵台灣各家半導體設備及材料廠商，應該更主動參與全球十八吋晶圓代工廠相關設備標準、設計認證的標準制定，對台積電而言，如果真的能夠見到有台灣的半導體設備及材料廠，成功加入全球十八吋晶圓廠的設備規格制定行列的話，除了代表本身的技術力夠水準、具一定層級的產業地位，台積電更可以因此享受到就近以較低價格供應所需設備、材料的成本優勢，與國際競爭對手間的競爭力領先差距又更加拉開一些。由於台積電積極推動十八吋晶圓廠於二○一八年量產，因此目前已經邀請台廠多家業者成為其在深耕十八吋晶圓廠量產領域重要的合作夥伴。在計畫進行初期，台積電已經選定多家電子廠商，成為未來十八吋晶圓廠廠房、機器設備及材料供應鏈主要的合作夥伴，獲得邀請加入的名單中，包括ＰＶＤ及３Ｄ ＩＣ封裝設備廠力鼎、光阻設備廠辛耘、離子布植機廠漢辰、電子束檢測設備廠漢微科(3658)，另外還有廠房自動化設備廠盟立(2464)、從事系統機台設計廠沛鑫半導體、十八吋晶圓長晶及切片廠中德材料、晶圓再生與鑽石硬碟廠中砂(1560)、晶圓盒自動化廠家登(3680)，以及提供晶圓研磨液的陶氏化學及Cobot等國際廠商。十八吋晶圓設備 全球商機龐大至於半導體的前段關鍵設備供應鏈領域方面，目前泰半仍然是國外半導體設備大廠的天下，包括最近台積電才入股的艾司摩爾(ASML)、美商應用材料以及日本東京威力等大廠。而台灣的半導體設備廠則可藉由參與全球半導體設備業者組成的聯盟平台，設法取得相關的技術力與供應力認證後，經過台積電憑藉著「全球晶圓代工龍頭大廠」所扮演的強勢、夠份量的推薦人角色，相信一定可以協助台灣半導體設備廠商成功切入「全球十八吋晶圓設備供應鏈」，因此而取得後市必將持續成長的「十八吋晶圓設備」全球龐大市場商機。漢微科受惠程度最大在十八吋晶圓設備以及材料供應鏈中，將會以漢微科未來的股價漲勢最為可期。由於它的機器設備研發實力強勁、全球排名已快速竄升至第一位，產業競爭力首屈一指，未來可望因為大舉受惠各家半導體晶圓代工大廠的訂單需求(一台電子束檢測機平均單價約四百萬美元，約新台幣一．二億元)，營收獲利將見到爆發式成長。法人指出，預估漢微科明(二○一三)年ＥＰＳ約三十元，目前本益比約十五．三倍，與歷史本益比區間十二~十九倍相比，位處中間位置，後市仍有漲升空間可期，建議投資人可於四二○元附近逢低買進，停利價位可設定於五百元。
