蕭光哲倫元投顧分析師學歷：國防管理學院證照：證券分析師專長：國際總體經濟研究、產業研究分析、公司財務分析中國中興通訊發表明(二○一三)年將推出全球首款八核心智慧型手機，也就是搭載明年聯發科(2454)將推出的新款主力晶片，是全球第一個推出的八核心智慧型手機晶片，聯發科與全球手機晶片龍頭高通的競爭，已逐漸展現超越的實力。近期高通持續祭出殺價競爭策略，代表聯發科已威脅到它的領先地位，優勢已不存在，後續聯發科在成本優勢下，將持續拉高全球市占率，出貨量可望出現逐年倍增的高度成長狀況，今年開始在全球手機晶片市場已正式起步。今年貨量將達到年初預估的三倍，超乎公司預估也超乎市場預期。因為聯發科掌握了中國智慧型手機市場商機，今年以來全球智慧型手機成長力道，主要就是由中國帶動起來的低價智慧型手機新趨勢，聯發科藉由與中國智慧型手機的合作，更進一步將市場拓展至東南亞、中南美洲、非洲等新興地區，這些新興地區仍將是未來幾年智慧型手機市場成長的主要來源。聯發科目前研發技術突破速度非常快，幾乎一季就可推出一款新晶片，功能持續增強，明年更將超越高通推出全球第一款八核心智慧型手機晶片，完全符合目前智慧型手機求新求變的市場需求。總經理謝清江就看好今年TD智慧型手機晶片市占率可以超過二○％，尤其TD雙核心智慧型手機晶片MT6517已通過中移動測試，而華為、聯想及中興等大廠本季陸續量產，預估第四季TD出貨比重將遠高於第三季。聯發科股價從九月開始就進入橫向整理，中期底部型態已維持三個月，後續在外資買盤持續進駐下，隨時有機會轉強脫離整理型態，建議拉回三二○元以下逢低買進，停損價設三百元。
