第三季向來為電子產業旺季，所以在旺季加持之下，電子族群向來填權息表現不俗，而營運逐年成長的頎邦則具備參與除息價值。早在去(二○一二)年十月底，理周投研部即看到半導體金凸塊廠頎邦(6147)長線發展潛力，於股價在五十元以下時便喊進頎邦，看好營運動能將持續至今年。頎邦股價與營運表現，果然如先前預測，股價一路走揚，且今年獲利仍繼續攀高。中低價新品崛起 十二吋廠滿載由於頎邦仍維持成長動能，因此，理周投研部點名頎邦將引爆除息前行情，以及除息後展開填息走勢，主要因公司今年營運將呈現逐季走高，獲利高峰落在下半年，股價將在基本面推升下持續走揚。頎邦今年營運低點落在第一季，主要因首季向來為公司傳統淡季，而隨著本季大陸中低價智慧型手機陸續上市，第二季產能與毛利率均可望同步走升，預估毛利率約二八％，單季ＥＳ可達一．三元，全年ＥＰＳ將超越去年的四．二七元，成長至五．二元左右。頎邦主要業務為金凸塊製作，應用於面板驅動ＩＣ封裝，頎邦以八吋金凸塊業務占大宗，營收占比約四○％，十二吋約占一四％，另外，捲帶式薄膜覆晶(ＣＯＦ)占二一％。受惠原物料下跌，頎邦金凸塊成本下滑，利差擴大挹注今年獲利。今年大陸中低價智慧型手機如雨後春筍般快速竄出，頎邦成為行動裝置爆炸性成長的最大受惠者，行動裝置的熱銷，帶動小尺寸驅動ＩＣ需求量，促使頎邦十二吋金凸塊廠產能滿載，再加上面板高解析度趨勢來臨，帶動頎邦大尺寸面板驅動ＩＣ產品線獲利上揚。4K2K超高畫質電視將成為頎邦未來主要營運動能，主要因產品獲利與毛利率均優於其他產品線，因此備受公司看好，預估今年為4K2K電視元年，市場規模仍有相當大的成長空間。合併上游原料廠 穩定料源高解析度4K2K電視成長動能強勁，大大推升頎邦成長動能，主要因4K2K電視對面板驅動ＩＣ需求數量呈現倍數增長，搭載顆數成長二至三倍，由原先導入量十一至十四顆，倍數成長至三十至四十顆。此外，超輕薄型筆電(Ultrabook)亦強調高解析度，螢幕以Full HD為主流標準配備，驅動ＩＣ的使用量也從原先的五至七顆，增加至八到九顆。另外，解析度提升除帶動對ＩＣ顆數的需求，也使得後段ＩＣ測試時間向上拉升，導致頎邦需投入十五億元資本支出，以增加產能。產能擴充後，頎邦測試產能數量將從二二五台擴充到三一○台，產能增加幅度將近四成，顯示公司對於營運後勢相當看好，尤其頎邦為了薄膜覆晶捲帶原料供應的穩定，確定併購捲帶式封裝基板製造商欣寶。併購後，將有利於頎邦資源整合，以及毛利率的攀升。華信投顧全委代操部負責人黃志明表示，頎邦基本面持續成長，成長動力優於整體封測產業，尤其成長期將延續至明年，基本面成為股價走強的要素，因此股價能夠在台股疲弱不振時期，仍能強勢高檔整理，以今年每股獲利五．二元、本益比二十倍估算，目標價則突破百元關卡，停損價則設為七十五元。
