顏逸民倫元投顧分析師 ●證照：證券分析師 ●特色：技術、型態、量價，專精研究，透析大盤結構，20年股市經歷，歷經多次萬點與空頭，集中火力，快速累積績效，靈活攻守台灣晶圓代工業者目前轉往更高階製程，二十八奈米出貨占產值比重突破二○％，ＩＣ封測產業先進封裝製程包括覆晶與金屬凸塊，產能利用率持續攀高，帶動設備代理業務大幅成長。其中辛耘(3583)獨家代理二十八／二十奈米專用高階半導體設備，如非破壞性Ｘ射線光電子膜厚元素量測機台與高階光罩修補機台，上半年已陸續出貨，且一月新增的美商Advanced Energy半導體設備代理線第一季開始貢獻營收，第二季持續放大出貨量，預期下半年起製造事業比重增加後，毛利率可望增加。半導體設備業採驗收入帳，因此傳統上業績多集中在下半年，以主要客戶持續擴大資本支出來看，下半年代理設備及自製機台，可望挹注辛耘營收。另台灣晶圓代工廠持續放大二十八奈米高階製程比重，帶動十二吋再生晶圓市場處於供不應求情況，辛耘持續擴充十二吋再生晶圓產能，預計未來半年內可全數開出，全年產能滿載目標不變。如上所述，辛耘三大產品線包括自製設備、再生晶圓與設備代理都有明顯成長，可望持續保有長期動能。辛耘七月合併營收二．八億元，為今(二?一三)年營收次高，較去年同期成長三四％，累計前七月合併營收十六．六一億元，較去年同期增加三九％，累計成長近四成。基本面來看，本益比目前十八倍，現金股利一．五元，六、七月單月營收皆比去年同期成長三三％以上。技術型態上為打底完成後，六、十三日均線於九月二日出現黃金交叉，短線KDJ、長線MACD指標向上，外資(三大法人)逢低開始承接，無資、券，籌碼相對較為乾淨，有機會挑戰前波六十五元高點，可留意拉回買點。
