ＭＷＣ大展預告手機年度發展趨勢。延續去年下半年由「軟」轉「硬」，眾家大廠今年研發手機的重點，將是八核心、大螢幕和金屬機殼，國內硬體製造廠可望因此受惠。自二月二十四日開始，在西班牙巴塞隆納展出為期四天的世界通訊展(Mobile World Congress，簡稱ＭＷＣ)甫落幕。國內手機大廠研發部門高層說：「看起來哦，如同我們(業界)展前所預測一樣，今(二○一四)年智慧型手機的發展趨勢，確實從『軟體』轉向『硬體』，非蘋、蘋果陣營都一樣啦。」去年ＭＷＣ展期，非蘋陣營大將三星和宏達電(2498)力抗蘋果，各自在紐約、倫敦發表機款Galaxy S4和New One。這兩款手機在軟、硬體方面各有突破，但事後檢驗軟體方面的發展，竟未如預期所想，在市場引發話題或帶動銷售熱潮。反而是硬體上的突破，意外引起市場關注，並成其他手機相繼追隨的發展趨勢。非蘋重硬體：八核、大螢幕、金屬機殼華碩(2357)技術部門的工程師說：「如果軟體不實用，噱頭再時髦，長期來看還是沒有價值。好像Siri吧，語音辨識功能很炫，可是消費者只是拿來玩一玩而已。」在軟體應用上，Galaxy S4強打懸浮觸控、追蹤眼球等功能，New one則主打BlinkFeed和Zoe實境相本。然而三星和宏達電這兩款手機在銷售上，卻反應普通。關於Galaxy S4的銷售情形，根據《朝鮮日報》報導，自去年第四季到現在，該款手機的月出貨量從七百萬台劇降到三、四百萬台，創下Galaxy系列史上最差銷售成績的紀錄，甚至大幅影響了三星集團的獲利表現。然而三星、宏達電在硬體規格上的改變，卻深刻地影響其他廠牌手機的發展。去年下半年眾家高階手機的必備規格，是四核心搭五吋螢幕，以及一體成形的金屬機殼。延續這股潮流，本屆ＭＷＣ展的亮點機款，依舊著重在硬體規格，而非軟體應用。宏達電的技術工程師指出，這次宏達電把重點放在中階手機Desire系列，搭載聯發科(2454)八核和五‧五吋的大螢幕。而New One第二代，仍延續第一代一體成形的金屬機殼。三星推出的Galaxy S5也採用金屬機殼設計。蘋果「大計畫」發展外觀這股由軟體轉向硬體發展的趨勢，同時出現在蘋果手機。蘋果執行長庫克(Tim Cook)，曾於去年宣布執行「大計畫」(Big plans)。工研院表示，所謂「大計畫」的研發重點就是手機外觀。最明顯的例子，就屬iPhone5的變化，機身變長了。工研院透露，蘋果預計今年要推出的iPhone6尺寸大於五吋，iPad也有十三吋大小，雖然打破前執行長賈伯斯的鐵則，但市場趨勢確實往硬體方向發展。前文提及的華碩工程師分析，花俏不實用的軟體功能，在消費者失去新鮮感之後，市場買單的還是較為實際的部分，例如手機外觀、運作速度、螢幕和鏡頭解析度等等。國內硬體製造廠受惠多 手機由軟體轉往硬體發展，相當有利於以製造能力著稱於國際的台廠。聯發科已經提升技術到4GLTE的八核心晶片，並且支援超高清視頻播放和錄製。美系外資科技產業分析師認為，聯發科的八核心晶片應該是今年大陸品牌手機的首選配備。而在高階手機部分，除了三星以外，各家大廠都把金屬機殼列為標準配備，並往大尺寸、薄形化發展，可成(2474)將受惠最多。董事長洪水樹已宣布，今年將加購兩千台電腦控制數值機台，未來也將因應產能需求調整。而做鏡頭的光學大廠大立光(3008)和鏡頭模組廠光寶科(2301)，也將受惠於此趨勢。今年手機的發展重點回歸到硬體，和硬體製造相關的台廠供應鏈，將在基本面有撐的情形下業績進補，並成為投資市場的重要焦點。
