半導體產業堪稱台股市場的中流砥柱，然而在技術革新、終端消費產品更迭，以及大陸半導體業迎頭追趕的威脅下，透過今年半導體展，仍可見國際買主頻繁洽詢本土廠商，已經成熟的半導體產業，依然氣勢大好。國內年度半導體業展會盛事「SEMICON Taiwan 2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)台灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發生的現象。何玫玲分析並解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商台積電(2330)、聯電(2303)等，近年大力扶持國內供應商的效應顯現。國內供應商搭著龍頭巨人的列車，因而提高能見度，吸引國際級一線大廠至攤位探詢或另闢會議室洽談。買氣旺盛之外，今年展覽還聚集了產、學界的科技大老。這些重量級人物，聚焦討論哪些發燒話題？個別參展台廠，又有什麼亮眼表現？一次告訴你。焦點話題1 2.5D IC存在更久 3D IC技術聲名大噪許久，但始終雷聲大雨點小。迥異於去年展會大張旗鼓，高喊迎接「3D IC量產元年」，今年可明顯看出，主辦單位刻意分散主題，甚至不將3D IC列為主要的核心議題。某位不願具名，台積電的設備供應商高層直言：「3D IC技術難如上青天，雖然台積電已經突破技術障礙，甚至量產，但礙於成本過高，加上3D IC不單只切入上、中、下游的某一段製程，還關係到整體半導體業的供應商，如果真的可行，最後可能必須靠高通(Qualcomm)或蘋果(Apple)出面，才有能力整合整條產業鏈。」3D IC技術難如上青天，但為什麼需要發展？主要是因為手持裝置、智慧穿戴等科技產品，朝輕、薄、短、小的趨勢發展，而為了更有效利用晶圓堆疊的空間，因此發展出3D IC技術。此外，3D IC製程對ＩＣ設計產生決定性的優勢，可提高性能、降低功耗和成本，在小封裝中增加更多功能，因此讓半導體業界對它趨之若鶩。3D IC技術是把處理器晶片、可程式化邏輯閘(FPGA)晶片、記憶體晶片、射頻晶片(ＲＦ)或光電晶片，裸晶打薄之後，直接疊合透過ＴＳＶ鑽孔連接。就好比在一層樓的平房往上堆疊了好幾層，成為大樓，並從中架設電梯，讓每個樓層互相貫通。至於長久以來，曾被視為過渡到3D IC的中介層技術—2.5D IC封裝技術，工研院產業分析師陳玲君說明，2.5D IC並非3D IC的過渡，兩者只是終端應用產品不同，而2.5D IC台積電雖已量產，但成本仍舊昂貴。2.5D IC能將各種不同製程、工作特性的裸晶，改採彼此平行緊密的方式排列，放置在玻璃或矽基材料的中介層上面進行連結，再往下連接到ＰＣＢ電路板，縮短訊號的延遲時間，進而提升整體系統的效能。2.5D IC技術可使得每顆先單獨測試的裸晶，放置在中介層後進行併排穿孔、構裝後，最後再經過一次整體整合測試即可，大幅減低封測成本。首先採用2.5D中介層封裝製程的龍頭廠，以Xilinx和Altera兩大可程式邏輯閘陣列(FPGA)龍頭為代表。兩家皆採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的2.5D IC技術。而封裝設備大廠港商先進太平洋公司(ASMP)也舉辦技術論壇，對外說明先進封裝技術的發展前景。好比台積電和日月光(2311)等一線大廠，今年特別針對晶圓級封裝提出多種解決方案。台積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)技術，以及搭載Wide IO介面ＤＲＡＭ晶片的ＰｏＰ技術，日月光、矽品(2325)今年則力拱ＳｉＰ及Fan-Out晶圓級封裝技術。焦點話題2 科技大老預言 台灣半導體業未來 半導體設備支出逐年增加，根據「國際半導體設備材料協會」統計，受惠邏輯先進製程、記憶體產業投資擴產趨勢帶動下，今年全球半導體設備市場將上看三八四億美元，比起去年，成長超過二○％。台灣也已連續數年榮登全球半導體設備最大支出國家寶座，預估今年國內半導體設備支出將達一一六億美元，明年將再成長至一二三億美元，超越亞洲其他國家以及歐、美地區。高設備支出，也反映了國內半導體業的榮景，科技大老紛紛為其背書。台灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群樂觀看好，預計半導體業第三季將成長八％、第四季成長一％。明年第一季雖然較為平緩，但明年全年市況值得期待。盧超群更認為，半導體業未來二～三年間，發展仍然大好。半導體業不乏熱門題材，例如物聯網、穿戴裝置、４Ｇ，還有智慧電錶、車用電子、醫療和遠端照護等新應用。至於記憶體市場，雖然短期略有波動，但長期來看，將漸漸步入佳境，回到正軌。英雄所見略同。封測龍頭廠日月光營運長吳田玉，也看好下半年半導體產業的發展。吳田玉表示，目前全球半導體晶圓代工產能持續滿載，供給吃緊，未來三～五年，在物聯網市場的需求帶動下，半導體產能將持續成長。至於明年的產業輪廓，吳田玉較為保守地指出，目前還看不清楚明年上半年半導體產業的景氣發展，但是市場仍會持續推出新產品，因此可支撐整體產業。吳田玉認為，如果明年第一季產業相對修正五％至一○％，仍在正常範圍內。焦點話題3 大陸扶持半導體產業 台灣正面因應 目前最熱門的議題，便是中國大陸政府豪擲六千億人民幣(約三兆新台幣)扶植本地半導體產業。這次大陸政府「來真的」，進行策略布局，未來大陸半導體產業鏈的型態已浮出檯面。大陸半導體產業的發展核心為清華紫光控股公司，大陸投入的全部資金，全交由清華紫光分配和運用。設計端的主軸企業是展訊，代工端是中芯國際，封測則由江蘇長電以收購和入股等方式，掌握上游ＩＣ設計、中游晶圓代工和下游封測各公司的股權，同時讓這些公司和國內外企業做同質整併，再以大陸國內ＩＣ設計公司的訂單，扶植本土的代工和封測廠。對於國內半導體產業的影響，盧超群樂觀指出，半導體產業的資本支出太大，對岸削價競爭的可能性不高。但國內半導體業者仍須謹慎留意，尤其人才是關鍵。留住優秀人才，國內半導體產業就能維持領先優勢。吳田玉則認為，中國大陸砸錢扶植半導體產業，是短空長多。大陸增加半導體產能，短期會對供給情形造成影響，也可能使價格有壓。但中長期來看，卻可讓物聯網產業放量，因此仍是好事。吳田玉分析並解釋，現階段在晶圓代工部分，八吋廠和十二吋廠的產能都非常吃緊，供給不足可能限制了物聯網後續的發展，而大陸積極提升半導體產能，有助於物聯網終端產品的數量增長。最後吳田玉指出，陸府此舉，無疑反映了官方對半導體產業的重視，陸府應當是看好半導體產業未來十～二十年的發展潛力。而產業競爭的生態很健康，台廠應該正面看待此事。況且不只是半導體業，還有汽車、太陽能等其他產業，也都面臨了供給增加的競爭壓力。「SEMICON Taiwan 2014」 精選企業辛耘自製設備成亮點 訂單能見度高從展覽可看出，半導體製程微化趨勢明顯，因此產線建置與升級更新的需求增加。受惠於此，總經理許明棋表示，辛耘(3583)在展會對客戶介紹的自製12吋半導體濕製程設備(包含單晶圓與批次晶圓)，以及28/20/16奈米製程應用之HKMG高階量測與薄膜優化設備，成為展會亮點產品，訂單能見度都很高，不斷有客戶前往探詢。預期下半年起，對整體營運將產生明顯的效益。展望下半年，許明棋審慎樂觀認為，目前包含12吋高階封裝濕製程設備、8吋成熟特殊製程設備及LED前段濕製程設備，訂單能見度優異。同時碳化矽(SIC)再生晶圓新業務，也已經通過客戶認證，許明棋表示，有信心創造優於產業平均的全年營運表現。龍頭晶圓、封測廠 採用研華資料採集解決方案今年展覽，研華科技(2395)於展會期間，展出獨家首創的智能化SECS/HSMS資料採集解決方案。透過研華為半導體產業開發出的標準化軟硬體，不論是前段的晶圓代工廠或後段的封裝測試廠，都能以即插即用的方式，快速導入資料採集應用，同時提升現有製造流程的生產效能和晶片良率。研華業務副理陳志龍表示，「受限於成本考量，半導體廠商對於資料採集數量的考量，多半認為『夠用即可』。但收集更多的機台資料，是未來趨勢。」「傳統資料收集的方法，耗時又昂貴。研華開發的半導體專用智能化資料採集解決方案，僅需花費十分鐘進行簡單設定，便能快速裝設好資料擷取的相關軟硬體，而且不再需要設計軟體編程，省下開發專案的時間和人力。」陳志龍更透露，研華的智能化SECS/HSMS資料採集解決方案，已獲得龍頭晶圓廠和封測廠導入、採用。同時也正與日本、新加坡、馬來西亞等地廠商洽談合作。 一年一度的展覽盛事完滿結束，透過展會，國際一線大廠和國內本土供應商直接交流。在台積電、聯電這些龍頭大廠扶持下，本土供應商的能見度得以浮現，並進而獲得國際大廠的青睞，接到訂單，再為年度盛事增添一樁佳話。志聖專注3D IC 今年新增機台獲一線大廠青睞志聖工業(2467)看好系統級封裝將成為趨勢，因此3D IC堆疊封裝技術，將成為決勝關鍵。近年來積極布局3D IC相關製程設備的開發，繼前年推出載板玻璃晶圓壓合機，今年更增加消除晶圓應力、控制晶圓翹曲功能的機台。一位不願具名，志聖展會現場的工作人員透露，目前該機台已獲得國內多家一線重量級半導體業者的青睞，現正商討進行相關製程的合作開發。該名工作人員指出，無論是2.5D或3D堆疊封裝製程，都至少需要二至三道的重新布線層(RDL)製程，每一層RDL皆可以乾膜(Dry Film)當絕緣層。志聖已經推出的熱壓晶圓真空壓膜機台，可以提供3D IC RDL壓膜製程的解決方案，同時可應用於塑模、底部填覆、非導電膠膜、光阻膜，以及多種製程的應用。不同應用領域的製程，對於壓膜機的要求條件也不同，而不同客戶對於製程和機台的要求，也有所差異。志聖的真空晶圓壓膜機提供客製化服務，和眾家大廠合作、開發，樹立在3D IC業界的領導地位。艾斯摩爾採用EUV機台 法人頻探詢家登此次半導體展，半導體美商大廠艾斯摩爾(ASML)表示，採用家登(3680)第三代極紫外光(EUV)機台。家登發言體系透露，利多消息釋出，確實吸引較多法人前往展覽攤位了解。家登指出，現階段在EUV方面，已領先一步取得認證，比美系競爭對手佔較多優勢。至於訂單能見度，則已明確上看第四季。通常第四季是旺季，預估整體營收成長表現，比起第三季，有兩位數以上的成長。不過家登也指出，目前EUV傳載裝置僅在試產階段，今年底以前還沒有量產的可能，未來也需要配合客戶需求，才能明確了解產量多寡。
