當台積電創高並強勢整理的時候，沉潛已久的聯電家族悄悄蓄積爆發力，法人看好聯家軍後市營運前景，已開始布局聯電、聯陽、智原、聯傑、原相、盛群等個股。中國境內的液晶顯示面板(TFT-LCD)、太陽能、發光二極體(ＬＥＤ)、關鍵電子零組件等電子業者，前幾年都曾因獲得官方傾全力的保護、扶持，以金額龐大的應用市場規模為誘餌，迫使國外幾乎所有資通訊產品的領頭大廠，在半推半就之下，以合資或下單誘導的方式，加入中國科技產業的「練兵」行列，最後成功提升了中國廠商的產業競爭實力。對中國半導體業者而言，既然自己現階段的技術、搶單能力仍嫌不足，獨力發展半導體先進製程技術及產能規模的速度又太慢，趕不上搶食未來的全球電子產業(諸如：中央處理器、繪圖晶片及各式溫度、光源與壓力感測器等)，所以目前的辦法，就是趕快找到在全球半導體產業排名數一數二的大廠，借力使力，儘早提升自身在半導體先進製程的技術水準與量產能力，也因而，向來在中國半導體業布局已久、與官方往來關係良好，已有一座與中方合資八吋晶圓廠的聯電(2303)，便成了首要合作對象。目前為全球第三大晶圓代工產業的聯電，已預定與中國半導體業者合資，於福建廈門興建一座十二吋晶圓廠，總投資金額達一三．五億美元，約等同四○五億元新台幣。聯電日前已向主管機關投審會送案申請，希望透過此次參股建廠計畫，提供客戶於中國境內製造晶片的選擇性，同時亦藉此追求市場在地化的效益，以期滿足更多中國當地ＩＣ設計業者的代工需求。科技大潮 物聯網鋪天蓋地而來
全世界最能掌握科技業發展節奏、也是產業景氣榮枯風向球的台積電董事長張忠謀，在今年三月底於台灣半導體協會，以「The Next Big Thing」為題發表演說，並在產業前景的分析中點出了「物聯網」的應用風潮，範圍包括居家、教育、醫療、交通、商業、軍事等多面向的應用，其不僅將為全球帶來高達數以「兆美元」計算的超級商機，也將成為未來全世界科技產業的發展重心。爾後，幾乎所有相關的科技業者，都已積極布局、搶食市場商機。根據全球物聯網ＩＣ設計龍頭恩智浦所做的市場調查報告，全世界的物聯網商機預估將在十年內大幅開展；至二○二○年，全球物聯網市場，包含智慧家庭、汽車電子、商業活動在內，總產值將大幅增加達一．九兆美元。由於物聯網的商機如此巨大，預期將可強勢帶動如感測器、ＭＣＵ、家庭安控、藍牙晶片、ＲＦ晶片等半導體製成品的需求。在台灣所有的科技集團當中，目前即以「聯家軍」競逐物聯網的布局版圖最為完整，搶下市場商機成功機會也最大。穿戴裝置、指紋辨識、汽車電子 引動八吋晶圓商機由半導體晶圓代工八吋廠所生產出來的ＩＣ晶片(元件)，應用極為多元，包括：ＣＭＯＳ影像感測器、ＭＣＵ、ＭＥＭＳ(Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統)、電源相關設備等裝置內的ＩＣ晶片，皆為可能搭載的半導體元件範疇。前述主要由八吋晶圓廠生產的ＩＣ元件，亦大多內建搭載於行動裝置、物聯網、穿戴裝置、智慧家庭、指紋辨識、汽車電子等，相關次產業領域的應用風潮已開始明顯增溫，也因而大幅推升半導體產業對八吋晶圓廠ＩＣ晶片的代工需求。同時，由於國外晶片大廠從今年第二季開始，早就針對ＬＣＤ驅動ＩＣ、觸控、影像感測、光感測、G-Sensor、高階電源管理、指紋辨識、近場通訊(ＮＦＣ)、無線充電等多種ＩＣ晶片大舉拉貨、搶訂產能，也迫使台灣ＬＣＤ驅動ＩＣ、類比ＩＣ設計廠，現在只能無奈排在後面，苦等晶圓代工產能。由於需求增長的力道異常強勁，使得八吋晶圓廠產能自今年以來，即出現嚴重供不應求的窘況，供需缺口已達兩成幅度。聯電於中國目前擁有以○．一八、○．一五微米成熟製程為主的八吋廠，考量客戶端的拉貨需求，現已積極展開擴產，加速擴充蘇州和艦廠產能，近期月產能為五萬多片，明(二○一五)年第一季底，預計將達六萬片。另一方面，同樣積極進軍中國晶圓代工市場，不願錯過此波八吋晶圓熱潮的全球晶圓代工龍頭─台積電(2330)，亦將加快速度，擴增上海松江八吋晶圓廠產能，達月產能十萬片水準，以滿足市場最吃緊的八吋晶圓代工需求。世界先進原本已有二座八吋廠，月總產能近十四萬片，七月新購買的八吋廠已加入營運行列，預估月產能可新增三萬片以上，將可有效紓解ＩＣ晶片設計廠產能需求，也可望順利帶動公司未來二～三年的營運成長。對已經與中國半導體業者開始合作的聯電而言，將可以藉集團母雞帶小雞的方式，協同中國科技業者，搶食包含中國在內的全球市場，以及涵蓋物聯網、八吋晶圓應用熱潮的龐大商機。精兵強將 聯家軍穩操勝券
以聯家軍個別成員的市場競爭力分析來看，母公司聯電，憑藉晶圓代工先進製程領域的強勁競爭力，旗下產能已被多家TFT-LCD驅動ＩＣ、電源管理ＩＣ，以及指紋辨識ＩＣ廠客戶搶訂一空，預估在二○一五年將成為全球半導體八吋晶圓代工的最大贏家。此外，聯陽(3014)亦憑著感測晶片研發，在製造領域深厚競爭實力，市場最近傳出其已成功通過Google穿戴式平台Android Wear認證，後市可望順利打入智慧手錶的供應鏈。聯傑(3094)因為在網通ＩＣ晶片的研發上具備獨到的技術，有機會成功搶得智慧家居、智慧醫療、安全監控等應用領域的晶片訂單。智原(3035)向來在ＡＳＩＣ產品及ＩＰ矽智財的研發領域備受肯定，未來極有機會繼續與位居全球領先地位的半導體ＩＰ矽智財提供商安謀(ARM)合作，搶進規模龐大的物聯網市場。原相(3227)挾著在影像感測ＩＣ豐富的研發經驗，以及高滿意度的客戶評價，接下來也很有機會能夠大舉搶得由穿戴裝置、汽車電子、智慧家庭、商業活動衍生出來的物聯網商機。另外，盛群(6202)同樣可透過以往於ＭＣＵ、ＩＣ研發所累積的雄厚實力，成功搶下隨著物聯網興起的大餅。市場法人提前布局 築成堅強壁壘看好聯家軍個股後市的營運前景，外資、投信市場法人，總是有辦法領先散戶投資人知悉重大、關鍵訊息，因此多已在股價尚未反映基本面的利多消息之前，便提早進場布局買進、建立持股部位。
以聯電、聯陽、智原、聯傑、原相、盛群為例，近期外資及投信積極的個股布局動作，便推升了市場法人於前述幾檔標的股的持股比例，分別增加達到四三．七一％、一一．三七％、九．二三％、一．六九％、一一．二八％，以及二一．六六％，也形同為這些個股的股價型態，打出堅實的下檔支撐！
