ＳＥＭＩ發布數據並預測，今年半導體設備市場持續樂觀看好。博磊科技憑藉測試介面產品的競爭優勢，自有設備業務提升，本益比表現有機會反映在一五～二一‧五。博磊科技(3581)成立於一九九九年，董事長李篤誠提及，當初取其「博」代表「廣」、「磊」代表「穩」，希冀經營團隊穩健經營，預計在今年一月二十日掛牌上櫃。博磊主要從事測試治具、測試介面版等ＩＣ測試產品，主要客戶為美商新帝(SanDisk)，占博磊近年營收近三○％。另外，博磊也已開發完成ＩＣ晶圓切割機、封裝植球機等相關設備多年，並通過國內廠商認證。ＩＣ晶圓切割機主要銷售二線廠商，切割機設備主要開發ＬＥＤ封裝切割機，客戶主要以ＬＥＤ封裝製造為主；植球機則鎖定開發高階產品，主要銷售國際級一線廠商。博磊是國內少數的晶圓切割機和植球機生產製造商，競爭優勢在於測試介面產品Hifix、Change Kit和測試介面Load Board PCB。掌握優勢 力攻測試介面測試介面是半導體業更換ＩＣ所需耗材，博磊的測試介面產品Hifix、Change Kit應用在快閃記憶體的測試設備方面，位居國內Memory測試介面市場第二名。至於測試介面Load Board PCB則應用在積體電路(ＩＣ)封裝後，對ＩＣ進行功能及訊號測試，剔除功能不完全的ＩＣ。Probe Card PCB需要與國際ＩＤＭ大廠、ＩＣ設計、相關針廠密切合作與開發設計。博磊目前在LCD driver IC用的ＰＣＢ是國內最大供應商，市占率約五○％，並透過自有亞洲銷售網絡拓展到國外的測試設備市場，也是目前支持博磊營收穩定的產品。市占、產能兩大突破成利基雖然在測試介面暫居領先地位，但博磊仍有兩項發展隱憂待解決：第一，全球切割機市場於前(二○一三)年約三‧五五億美元，其中日商迪思科(Disco)市占約七○％。博磊在切割機市場雖已有銷售實績，但仍在開發市場階段，所以市占率較低。晶圓切割設備相當著重穩定和精密度，屬於破壞性製程，設備品牌認同度高。第二，是產能有限。切割機和植球機的平均月產能兩台，若後續市場需求提升，博磊必須克服產能不足的問題。本益比預期反映一五～二一．五國內上市櫃公司無切割機及植球機設備廠商，研究採用與公司設備製均屬於後段晶圓封裝測試相關供應商，例如均豪(5443)、萬潤(6187)、德律(3030)、致茂(2360)、旺矽(6223)。
富邦投顧表示，博磊現階段產能仍受限，但受惠於今年半導體產業景氣樂觀，及自有設備業務提升，市場成長可期，預期本益比表現有機會反映在一五～二一‧五之間。其中，除了自有設備晶圓切割機、ＬＥＤ切割機業務的提升，日後微球植球機將是晶圓封裝必備的核心設備，未來仍有表現空間。今年半導體設備營運樂觀由於半導體產業景氣樂觀，半導體廠商資本支出持續攀升，近期國內相關設備本益比朝高本益比趨勢發展，富邦投顧預計在今年半導體產業持續小幅度成長。從北美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)變化觀察，去年一月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為一二‧八億美元，Ｂ／Ｂ值為一‧○四，和前年同期一○‧八億美元相比，高出一九‧一％。出貨表現部分，去年一月份的出貨金額為一二‧四億美元，比前年同期九‧六八億美元增加二七‧九％。鑒及去年一月無論訂單或出貨都高於前年同期，顯示今年設備市場成長的良好跡象。ＳＥＭＩ發布研究數據顯示，去年一～八月北美半導體設備訂單出貨值持續大於一，表示去年和今年半導體設備廠商的營運發展樂觀。
