擁IC晶片先進製程所需的電子束檢測高階技術，漢微科近幾年營收獲利表現亮眼，近期法人持續加碼，在這波農曆年前衝刺行情中，極有機會領軍半導體率先表態。包含IBM、Intel、AMD、台積電、聯電、南亞科、華亞科、中芯半導體、美光、格羅方德、三星、海力士、爾必達、東芝等知名企業在內，全球大型半導體ＩＣ晶片製造廠目前正先後搶進ＩＣ高階先進製程(電路線徑為二八奈米(含)以下)量產出貨，也開始面臨比以往更巨大的製程難度挑戰。IC晶片先進製程難度高 高階檢測設備需求急由於高階先進製程的生產難度大幅提高，因此更容易生產出有缺陷的瑕疵產品，工廠產線生產良率往往更為偏低，急需先進電子束檢測設備協助，以順利調整製程參數，拉高成品缺陷檢測精準度，提高生產線良率。隨著採用ＩＣ先進製程的廠商家數日益增多，形同為全球電子束檢測設備廠帶來廣大商機。電子束檢測設備 檢核能力優於光學檢測目前仍為半導體ＩＣ製造業檢測主流的光學檢測技術，主要透過光學原理，因而可達到較快速掃描速度，以及大面積掃描範圍；相對而言，解析度、缺陷捕捉敏感度則較差。
電子束檢測則是以聚焦電子束作為檢測源，靈敏度最高，只是檢測速度最慢、價格最高。進行電子束檢測時，所入射電子束碰撞ＩＣ晶圓而激發出二次電子，透過收集二次電子的方式，將所對應呈現的圖像，用來解析ＩＣ晶圓在製程中產生的缺陷。電子束檢測技術因所使用的電子束成像像素，較光學檢測小(解析度高，目前最小可達三奈米)，因此可成功偵測出光學檢測無法偵測到的實體性缺陷。而且，可不受某些表面物理性質例如前層缺陷、厚度變化、顏色異常的影響，亦可用於檢測很小範圍的表面缺陷，如閘極蝕刻殘留物等。高階製程需求增 半導體設備支出成長由於全球半導體ＩＤＭ(整合元件製造廠)、晶圓代工廠競相投入高階先進ＩＣ晶片製程的研發、量產，每年花費的設備支出呈穩定成長。採用高階製程廠商愈多，全球半導體製造設備資本支出金額也就愈龐大。
由於ＩＣ晶片檢測設備同屬半導體製程主要設備之一，隨著全球主要晶圓製造廠相繼投入高階先進製程，預料後市也將因此增加對主要應用於高階先進製程的漢微科(3658)電子束檢測設備需求數量。全球電子束檢測設備領導廠目前已是全球電子束檢測設備領導大廠的漢微科，自二○○三年成立以來，持續為國內外大型半導體晶圓製造公司提供檢測機台銷售、控制軟體及系統調校、修正服務，也因此對全球半導體市場的發展趨勢脈動追蹤、相關製程技術發展、檢測設備控制軟體開發及國際客戶開發及掌握等，均已累積相當豐富的實務經驗。客戶群更已自早期的少數幾家半導體公司，大幅成長至目前擁有超過二十個國內外知名廠商。早期，全球晶圓檢測設備供應商計有：美商應材(AMAT)、美商科磊(KLA-Tenor)、日商Hitachi等投入研發生產，不過，由於技術層次逐漸拉高、設備專利保護多，以及需要投入龐大資本，研發新產品等原因，使漢微科目前在全球檢測設備市場主要競爭對手，僅剩美商科磊一家，另外兩家則已完全退出市場。
掌握重要關鍵技術 營收獲利亮眼因擁有電子、材料、光學、機械、資訊軟硬體、系統整合與應用工程等領域高階技術，並具備領先全球獨家的跳躍式檢測技術、穩定的電子槍技術，隨著半導體元件微小化趨勢，漢微科電子束檢測設備因此能提供ＩＣ晶圓製造廠更先進的檢測設備與技術，協助其有效提高檢測效能、提升前段製程效能、降低晶圓製造風險成本。同時也透過協助廠商進行微縮製程發展方式，使其成功跨越高階製程研發門檻，全球半導體ＩＣ製造大廠皆向漢微科下單。由於握有多達八十七項與電子束檢測技術相關專利，等同構築出一道異常堅實的競爭高牆，漢微科目前已拿下全球電子束檢測設備高達八成以上市占率，也因此過去三年以來營收、獲利表現均十分亮眼。從研發開始一路相挺 與客戶關係密切以平均發展速度來看，半導體產業各階段製程的循環週期為二年研發、二年生產，且前後兩個製程世代間常存在重疊現象。也就是說，當目前主流製程世代進入正式量產階段後，半導體廠即已開始啟動下一新世代製程相關研發計畫。
漢微科推出的電子束檢測設備，不僅可於先進製程的研發階段使用，當新世代製程順利研發成功，進入量產階段後，也能繼續使用公司產品。因此，從製程研發到正式量產，漢微科的產品都能有效發揮支援晶圓廠效應，對ＩＣ晶圓製程監控、製程調整最佳化需求均能充分滿足。所以漢微科產品具有跨足半導體技術製程，兩個以上世代產品生命週期特性，與客戶合作關係向來十分緊密。擁競爭優勢 積極擴產滿足客戶需求相對主要競爭對手，漢微科擁有高解析度電子槍電子筒設計、高靈敏度先進晶片表面電荷控制系統(ＡＣＣ)、高穩定度影像畫質的Tilt Scan、高靈活度電子束掃描影像系統，以及多出四．五倍的晶圓檢測吞吐量等，晶圓檢測技術面深具競爭優勢。漢微科目前占全球電子束檢測設備約八成以上市占率，光學檢測設備則以美商科磊的市占率較高，約八成以上。其中，二八奈米電子束檢測設備全球市占率逼近百分之百，二十奈米電子束檢測設備市占率也超過八成。為因應跨入ＩＣ晶片製造高階先進製程客戶日益增多，對電子束檢測設備機台強勁的需求，公司正進行大規模生產線擴充計畫，預計今年底前，檢測機台產線出貨量規將大幅拉高達年度總產能一千八百台左右，約為之前總產能的三倍。法人看好營運成長動能強 加碼不手軟由於具備競爭優勢，漢微科前幾年營收獲利表現十分亮眼。以營收而言，二○一二年～二○一四年營收分別為四一．八八億、五三．四○億、七二．○九億，年增率為五六．四四％、二七．五一％、三五％。預料隨著全球ＩＣ晶圓製造大廠相繼搶進半導體高階先進製程主導權，將帶動對ＩＣ晶圓電子束檢測設備機台需求的持續性穩定成長，漢微科後市營收獲利仍可維持以往強勁的成長動能。
毛利率方面，二○一二年～二○一四年毛利率分別為七一．二％、七○．四 ％、七○．二％。營益率表現，二○一二年～二○一四年營益率分別為四○．五五％、四五．一二％、四二．五二％。兩項與營運獲利至為相關的計算比率，漢微科均繳出亮眼成績。ＥＰＳ成長預估方面，二○一二年ＥＰＳ為二四．二二元，年增率一二二．八二％；二○一三年ＥＰＳ三五．三九元，年增率四六．一二％；二○一四年ＥＰＳ預估為四五．一四元，年增率二七．五五％。預估今(二○一五)年營收會接近一百億元，年增率約四○％，全年ＥＰＳ預估為六一．五元，年增率三六．二四％。以一月二十七日收盤價計，漢微科目前股價本益比約為二四．六倍。籌碼面來看，外資目前持有漢微科三七一○○張，持股比例達五二．二五％；投信持有一八七一張，持股比例二．六四％；外資及投信共持股三八九七一張，持股比例合計達五四．八九％。董監持股部分，持有總張數九千一百張，持股比例一二．八二％。基於漢微科股價高，法人持股比例高、籌碼穩定，極有機會在台股這波「農曆年前衝刺行情」中，領軍半導體產業股強攻表態！
