國際原物料的報價走勢與美元強弱有密切關係，隨著美元持續走強，包括黃金、銀、銅、鐵、息等金屬原物料的價格因此欲振乏力，對於使用相關原料的廠商來說，成本壓力減輕不少。印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)向來有「電子工業之母」的稱號，分析其成本結構，包括銅跟黃金是印刷電路板主要的金屬原料，其中銅占成本比重約一五％，而黃金約占一○％。隨著美元持續走強，包括黃金和銅的報價也持續走跌。銅價續跌 電子廠商受惠根據倫敦ＬＭＥ銅現貨與三個月期貨均價的報價來看，銅價在二○一四年八月，每公噸報價大約還有七千美元的價格，到了二○一五年八月，則滑落到五千二百美元附近，跌幅高達二五．八％。隨著美元未來持續看升，國際金屬價格預料將持續維持趨跌走勢。產業人士指出，一般來說，電子廠商與客戶之間，對於原物料成本，多少都會簽訂所謂「浮動價格調整機制」，也就是廠商跟客戶雙方可以隨著原料價格的變動，進行報價調整，例如原料價格一旦下跌，廠商必須調降產品報價；反之，若是原料價格上漲，廠商也可以適度反映在產品報價上。不過，基本上這樣的價格調整其實都會落後於廠商實際成本的漲跌，換言之，以目前國際銅價持續趨貶(跌逾二五％)的走勢，廠商的產品報價即使折讓給客戶，預料實際折讓的幅度也僅大約在二○％左右，因此報價趨跌，廠商對廠商的獲利貢獻就會越大。
手機市場推升印刷電路板成長隨著電子產品越出越多，印刷電路板的用量也持續增加，其中，智慧型手機大廠蘋果(APPLE)已是全球最大的印刷電路板用量廠商之一，而且因為蘋果使用的都是屬於高階ＨＤＩ高密度連接板。產業人士指出，印刷電路板產業從二○一四年第二季開始就出現快速復甦的現象，最大關鍵即蘋果推出的iPhone 6和iPhone 6 Plus，至於其他競爭品牌也不甘示弱競推新機，連帶推升印刷電路板的用量持續成長。至於即將推出的iPhone 6S、iPhone 6S Plus，以及可能也會同步推出的iPhone 6C，市場預期，應可成為推升印刷電路板廠營收成長的主要動能。分析蘋果所使用的ＨＤＩ高密度連接板，主要供應商包括台廠欣興(3037)、華通(2313)、燿華(2367)與健鼎(3044)，其中又以欣興、華通為最大量的供應商。台灣電路板協會(TPCA)引用市調公司Gartner的調查資料指出，二○一四年第四季全球智慧型手機銷售排名，蘋果iPhone以單季銷量七四八○萬支，擠下原本的龍頭廠商韓國三星(Samsung)的七三○○萬支。蘋果以平均每小時銷售三．四萬支的iPhone 6和iPhone 6 Plus，重新奪回睽違三年的全球智慧型手機銷售龍頭，台灣印刷電路板供應商也跟著受惠。台灣印刷電路板廠二○一四年第四季總產值約一五三六億元，創下單季歷史新高，二○一五年第一季則因為淡季因素，單季總產值滑落到一三五二億元。一般預料，台灣印刷電路板廠的總產值將在第三季回升。吃蘋果大單 華通單季挑戰百億台灣印刷電路板廠中，與蘋果iPhone供應最密切的當屬華通。華通在ＨＤＩ高密度連接板產能雖仍次於欣興，但卻囊括了蘋果iPhone、iPad及MacBook所需要的ＨＤＩ高密度連接板訂單。法人推估，光是蘋果iPhone和iPad訂單，大約就占了華通營收比重的六○％。因應蘋果需求，華通近幾年的資本支出持續增加，二○一四年資本支出約三○億元，二○一五年又增加到四○億元，大多數的資本支出即用在增加ＨＤＩ高密度連接板產能，包括重慶廠區的擴產，還有台灣廠區、惠州廠區相關連接板製程的升級、去瓶頸與汰舊換新。法人推估，隨著蘋果新產品陸續出貨，華通二○一五年第三季營收將較第二季成長二○％，單季營收可望挑戰一百億元大關，主要是受惠於重慶新廠第二期新產能，預計將在第三季完成，初估總產能可達二十五到三十萬平方英呎。
欣興：最大ＨＤＩ高密度連接板廠欣興是台灣印刷電路板廠中，最大的ＨＤＩ高密度連接板廠。不過相較於華通主攻蘋果，欣興有近半的營收是來自載板；隨著逐漸進入蘋果出貨旺季，欣興表示，第三季ＨＤＩ高密度連接板的產能利用率，可達到九○到九五％。欣興二○一五年第一季的單季營收僅一三四．二三億元，較二○一四年同期下滑近一％，更寫下單季稅後虧損五．五七億元的紀錄。第二季營收雖然回升到一六二．四四億元，季增率達二一％，不過因為新廠營運仍未完全上軌道，使得單季依然繳出虧損的成績單，單季稅後虧損二．一六億元，累計上半年稅後虧損七．七二億元，每股稅後虧損○．五一元。受到連續三季虧損影響，公司股價近期一度面臨票面價保衛戰。不過，法人指出，欣興近幾年持續進行大幅擴廠，隨著明年擴產進度告一段落，相關支出大幅降低，將有利於費用控管。切入蘋果供應鏈 燿華具成長潛力燿華是台灣第三大ＨＤＩ高密度連接板，僅次於欣興與華通，二○一四年其手機相關產品營收比重達六五％。燿華是首家橫跨蘋果和非蘋陣營的HDI高密度連接板廠，最早主要供應給宏達電(2498)，是相當早期的宏達電供應鏈。二○一四年，燿華以軟硬結合板(Rigid Flex)順利切入蘋果iPhone 6系列產品供應鏈。隨著蘋果分散供應商的政策持續推動，法人圈盛傳，燿華的ＨＤＩ高密度連接板也有機會打入蘋果iPad供應鏈。儘管公司方面對相關傳言並不願意證實，不過仍舊表示，今年包括軟硬結合板和ＨＤＩ高密度連接板，都會有新的重量級客戶加入，因此該兩項產品的營收比重，可望比去年同期再增加五個百分點。另一方面，燿華今年在汽車板的表現也將出現大幅成長。法人指出，燿華的汽車板經過多年耕耘，不僅舊客戶的訂單比重增加，還打入了數家新客戶的供應鏈，預估今年其汽車板營收比重將達三○％，遠高於去年的二二％。
健鼎、敬鵬 旺季營收不墜健鼎今年在手機ＨＤＩ高密度連接板與汽車板也頗有斬獲，其中手機ＨＤＩ高密度連接板主要是供應中國品牌手機廠和蘋果iPad。法人推估，健鼎第三季營收較第二季可成長八到一○％。儘管全球印刷電路板產業景氣不佳，不過健鼎仍持續展現優秀的管理能力，並持續調整產品比重，降低競爭激烈且獲利不佳的個人電腦相關業務，轉向切入與電信網通相關的伺服器，以及手機與汽車市場。法人預期，健鼎今年電信相關的網通伺服器營收比重將達一五％，年增二個百分點；至於獲利較差的筆電板營收比重會降到五％，年減一個百分點；記憶體模組與硬碟板營收比重則降到各九％；另ＬＣＤ控制板營收比重降至一八％，年減二個百分點。台灣汽車板龍頭廠敬鵬(2355)於八月開始進入出貨旺季，公司在今年第二季才以五五．四三億元改寫單季歷史新高紀錄，單季稅後盈餘達三．一四億元，累計上半年營收一一○．三五億元，稅後盈餘六．九二億元，每股稅後盈餘一．七四元。敬鵬表示，目前汽車板的營收比重已達七三％，觀察汽車終端市場的銷售狀況還不錯，其中歐洲市場的銷售量將較去年成長七到八％，另外美國也有約四．五％的成長幅度，對於公司營收推升有不小挹注。
