景碩(3189)是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商，應用比重如下：手機基頻占近五○％、基地台占二○％、網通占一○％、消費性產品占五％至一○％、傳統ＰＣＢ占一七％。在手機發展走向輕薄短小趨勢下，載板用量偏向小尺寸規格的晶片級封裝(ＣＳＰ)，且在Ｉ／Ｏ愈多設計下，FC-CSP成為主要載板形式，因此，當手機及通訊晶片業者相關晶片製程主流跨入六十五奈米世代後，大量採用FC-CSP封裝及基板，而數位機上盒及高畫質電視也採用FC-CSP封裝。景碩去(二○一五)年與蘋果(AAPL)合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，而蘋果今年第三季底將推出iPhone 7，為了順利量產出貨，蘋果近期正在大動作調整iPhone生產鏈，因為iPhone 7會採用更多自行設計的特殊應用晶片(ASIC)，而且會大量採用SiP封測技術。其中，日月光(2311)可望拿下七成SiP封測訂單，景碩則獨家供應SiP基板，將成為此次蘋果調整二○一六年供應鏈後的最大贏家。此外，景碩二○一五年ＥＰＳ挑戰六元，每股淨值六一．八元，無論是以股價淨值比或本益比判斷，景碩股價已嚴重低估，可逢低做中長期布局。 景碩十一月營收二一．三三億元，前十一月累計營收二一○．二八億元。
操作建議：景碩被MSCI從全球指數剔除淪為小型股指數，去年十一月三十日反映此利空之後，股價隨即向上走高，目前來到七十至七十三元頸線壓力區，若能順利站穩七十三元，則中線反彈有機會向八十五至九十元邁進。
