緊接著在美國消費性電子展(ＣＥＳ)之後，全球行動通訊年度盛會連續登場，ＭＷＣ(Mobile World Congress，世界行動通訊大會)也即將在二月下旬登場，無獨有偶，原本都只在下半年七到九月登場的蘋果(AAPL)新品發表會，也因為蘋果將推出四吋新款iPhone，三月中旬將首度舉行發表會，各大品牌旗艦智慧型手機機種傾巢而出，台系手機供應鏈也可望第一季就提前進入旺季。國際研究暨顧問機構Gartner表示，今年全球行動裝置市場將持續受各國經濟條件影響，可以分為經濟困難、經濟穩定的成熟市場，以及經濟困難、經濟穩定的新興市場，整體而言，今年手機出貨量將較二○一五年成長二．六％，而終端使用者在手機的支出預期將成長一．二％。Gartner研究總監Roberta Cozza表示，今年智慧型手機出貨量持續成長，同時也會是功能性手機在智慧型手機市場的轉捩點，使用者將選擇基本型智慧型手機進行替代，並沒有轉向非必要的高階智慧型手機，這個情況在中國與其他某些新興市場尤其明顯，這些更進階且引人注目的入門款智慧型手機以較低價格滿足了使用者的需求。三星Galaxy S7散熱模組高毛利Roberta Cozza表示，為數眾多的Android廠商將一如既往，在ＭＷＣ發表其下一代旗艦款智慧型手機，可以期待看到更加聚焦於差異化，創造獨特而與使用者相關的體驗、擴展新功能以及與主要APP和服務生態系統更好的整合。韓國三星(Samsung)在日前的ＣＥＳ展上，介紹了包括Galaxy TabPro S、Gear S2、Gear VR等產品，對於ＭＷＣ，三星電子總裁申宗均則透露將會展出新的智慧型手機。法人推估，三星新一代旗艦機皇Galaxy S7可望在ＭＷＣ期間發表，預估正式亮相時間就在ＭＷＣ開展前夕的二月二十一日，上市時間則約落在三月初。儘管根據目前的資料來看，Galaxy S7規格包括中央處理器、相機鏡頭、防水功能等，並沒有太大的令人驚豔之處，其中相機鏡頭更是捨棄前一代旗艦機種S6的一千六百萬畫素，改用較低的一千二百萬畫素。不過法人指出，Galaxy S7相機鏡頭主打低照度功能，也就是在光線較不足的地方，相機感光元件效果會比較好，對於鏡頭要求也比較高，預料包括大立光(3008)等所出貨的產品單價也將提升。Galaxy S7另一個值得關注的就是中央處理器，因為散熱效果較差，因此需要搭載散熱模組來增加散熱能力，台系散熱模組廠包括超眾(6230)、雙鴻(3324)等。法人指出，相較於一般ＰＣ因為空間夠，可以安裝較大的散熱模組，至於智慧型手機，雖然中央處理器發熱功率較低，但內部空間也較小，對於散熱模組的散熱係數要求較高，對散熱模組廠來說，智慧型手機使用的散熱模組雖然較小，單價也較低，但就毛利率來看，並不低於ＰＣ使用的散熱模組。
HTC賣中階機穩市占 小米５首發至於宏達電(2498)雖然在農曆年前法說會上已暗示，將不會在今年ＭＷＣ發表年度旗艦機M10，也有科技網站爆料指出，M10可能要到四月才會發表，雖然無法挹注宏達電第一季營收，相關供應鏈則不受影響，預料三月起營收將開始有所反映。此外，M10即使不會在ＭＷＣ上發表，不過宏達電的中階機種，包括Desire 5及Desire 8系列，則可望在ＭＷＣ會展期間正式開賣，由於中階機種是目前兵家必爭之地，宏達電選在會展期間開賣，就是要持續穩定市占率，再靠後續的旗艦機M10來鞏固勝果。另外小米手機也將首度參加ＭＷＣ，市場推估，小米將發表小米手機五，主要規格包括採用高通S820處理器、一千六百萬畫素相機鏡頭、五．三吋的2K螢幕，並搭載指紋辨識、Type-C等功能，力圖重振雄風。蘋果推四吋機 台系供應鏈接單
蘋果也規劃三月中舉行產品發表會，法人表示，這是蘋果首度在上半年進行產品發表，相較於之前多是推出新款iOS，這次發表會重點將在硬體部分，也就是四吋iPhone新機，型號尚未確認，不過市場普遍認為，蘋果推出的四吋iPhone新機將是以之前的iPhone 5S為基本規格，並強化新增支援Apple Pay、NFC及VoLTE等功能，因此型號可能將是「iPhone 5SE」，也就是Enforcement(強化)。法人指出，相較於非蘋陣營推出的新款旗艦機種，蘋果這次重新回過頭來推出四吋iPhone，基本上並不是以低階為主要訴求，四吋機種原本即是iPhone主流尺寸，雖然因為市場對於大尺寸手機需求增加，使得蘋果在iPhone 6世代一口氣推出四．七吋及五．五吋機種，不過四吋機種需求仍在，尤其是歐美市場，對於大尺寸手機的接受度反而不如預期，因此蘋果推出四吋機種，與其說是搶攻低階市場，但其實真正目的是要透過不同尺寸產品，全面搶攻市場需求。法人表示，新款四吋iPhone將把相機鏡頭，由原本iPhone 5S的八百萬畫素提升到一千二百萬畫素，預料包括大立光及玉晶光(3406)將可望受惠。在組裝部分，鴻海(2317)則有機會獨拿組裝訂單，但也不排除若銷售狀況優於預期，和碩(4938)有機會加入生產；中央處理器部分，預料也將由台積電(2330)負責生產。高階旗艦機導入Type-C 正崴受惠另一個可以觀察的零組件，則是Type-C，法人指出，根據歐盟的要求，二○一七年起，沒有採用統一規格的行動裝置產品將無法銷售到歐盟，雖然目前市場採用Type-C的智慧型手機並不多，不過可以預期的是，各大手機品牌廠將會利用今年的ＭＷＣ大展，先行將Type-C傳輸線導入其高階旗艦機種，以因應歐盟要求，等到Type-C成本逐漸降低再導入到中低階機種。法人指出，鴻海除了是iPhone的主要組裝夥伴外，子公司富智康也是非蘋陣營智慧型手機主要組裝大廠，可說是左擁蘋果、右抱非蘋。儘管鴻海營收從二○一五年十二月起開始走跌，今年一月更摜破三千五百億元整數關卡，僅剩三三七六億元，月減率達一七．五％，年減約一四．七％。不過法人也認為，鴻海營收下滑，是因為本身處於蘋果供應鏈最末端，當鴻海營收落底時，也代表蘋果訂單修正已告一段落。另外，蘋果對今年第一季iPhone出貨量預估優於市場預期，雖然新款四吋iPhone對鴻海的營收貢獻會在第一季稍晚浮現，不過從第二季開始將明顯加速。以鴻海目前股價約七十五元計算，現金殖利率約有五％水準，投資價值已逐漸提升。而小米手機力圖振作，主要代工夥伴英業達(2356)也可望受惠。法人指出，英業達轉型成果顯現，低毛利率的筆電營收比重下滑，高毛利率的伺服器及手持式裝置等比重上升，不僅帶動營收成長，毛利率亦可望增加，相較同業表現為佳。法人表示，英業達近年來毛利率維持穩定上揚，二○一四年約為五．三六％，二○一五年可望提升到五．六四％，今年有機會再拉高到五．八七％。法人推估，英業達二○一五年ＥＰＳ約一．七七元，隨著高毛利率產品比重增加，今年ＥＰＳ有機會突破二元大關，來到二．一元。機殼廠部分，儘管鴻準(2354)有富爸爸鴻海，不過可成(2474)取得的蘋果訂單卻相對較高，產業人士透露，可成目前主要生產的是四．七吋iPhone 6及iPhone 6S，為了擴大在蘋果供應鏈比重，可成正積極爭取五．五吋機種訂單，四吋iPhone也可望取得部分訂單，將是蘋果供應鏈中受惠程度相對較高的廠商。可成Q1獲利可望年增逾三％可成二○一五年第四季營收二三四．七九億元，季增九．七％，成長幅度略低於公司預期的一○％以上，獲利部分仍可望持續成長，法人推估，可成二○一五年第四季獲利仍維持在高檔，單季毛利率將微增到四六．七％，季增○．二個百分點，雖然匯兌收益將減少，不過單季稅後純益仍將上看七十億元，ＥＰＳ亦可達八．九元。今年第一季，法人估營收仍將維持約一八○億元水準，毛利率雖因經濟規模下滑將小減到四五．四％，單季稅後純益仍有機會高於二○一五年第一季的四六．五億元，來到四十八億元，ＥＰＳ也可達六．三元。至於Type-C部分，正崴(2392)則可望受惠，法人指出，正崴向來是蘋果連接器的主要供應商，包括去年首度採用的Type-C的蘋果筆電MacBook，其Type-C連接線就是由正崴供應，日前雖然傳出有設計瑕疵、無法充電的問題，不過因為是設計瑕疵，因此一般判斷與正崴的關係不大。而隨著蘋果今年將把Type-C導入到iPhone，光是一年接近二億支iPhone銷售量，所配置的Type-C傳輸線相當可觀，也將為正崴營收增添不少成長動能。
