正當日月光(2311)、矽品(2325)忙於併購及反併購之間，無暇顧及新商機之際，雙雄以外的封測業者南茂(8150)、頎邦(6147)挾帶特殊製程搶食大尺寸面板大餅，其可撓式的ＣＯＦ(Chip on Film)製程也將悄悄地奪取有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode, OLED)的潛藏商機。電視用OLED大面板商機增一四％法人預估，OLED帶動南茂ＣＯＦ製程後，後(二○一八)年南茂光是在電視用OLED大面板商機就約一．九五億美元，較二○一二年的一．七一億美元，增長一四％。今年三月十六日南茂法說會上，董事長鄭世杰指出，最慢明年下半年中國大陸六十吋以上的面板產能將達全球之冠，大尺寸面板配合4K2K的應用，將帶來驅動ＩＣ需求封裝，南茂預計三年內增加旗下上海宏茂微電子ＣＯＦ、ＣＯＧ(Chip on Glass)產能。南茂目前預計三年內達到規模經濟。今年南茂ＣＯＦ與ＣＯＧ製程的驅動ＩＣ產能納入大陸產能後，上海廠與台灣廠年產能合計二十六．二八億顆；明年約二十九．七六億顆，二○一八年約三十四．四四億顆。封裝材料業者表示，大陸廠商近年來瘋狂興建八．五及十代廠，未來對岸大面板產能狀況的確會如南茂所預料。在陸廠產能開出後，台廠為控制市占率，仍不會減產，在供過於求的情況持續下，大尺寸面板絕對會淪於殺價競爭。台灣面板業為了由紅海市場轉為藍海市場，未來可能會要求電視品牌廠的新機種，設法改採高技術層面的OLED，因為大尺寸OLED量產門檻高，競爭者很難進入，單價自然難以下調。而目前顯示器用的驅動ＩＣ封裝技術為ＣＯＦ、ＣＯＧ，南茂競爭對手表示，ＣＯＧ無法用在彎曲型的大尺寸OLED面板上；而ＣＯＦ的輕薄、可撓式特性才能符合這趨勢，南茂這回擴張驅動ＩＣ封測產能，另一個涵義可能是為未來大尺寸OLED面板驅動ＩＣ封裝商機，提前布局。
ＣＯＦ製程符合OLED可撓式需求根據IHS DisplaySearch資料指出，二○一二年至二○一八年全球驅動ＩＣ產值，將由六十四億美元增長至七十三億美元，平均年增長率二．三％；南茂歷年驅動ＩＣ封測全球市占率約二○％，而南茂去年驅動ＩＣ採ＣＯＦ製程約一三．四％。法人表示，現階段ＣＯＦ製程是唯一能符合OLED可撓式需求，預計即使南茂ＣＯＦ製程占比未提升，僅維持在一三．四％，到了二○一八年，南茂在製程驅動ＩＣ的金額仍然會增長，將由二○一二年的一．七一五億美元增加至一．九五六億美元，成長幅度逾一四％。
