設備業營運表現往往與上游客戶製程提升變化息息相關， 只要趨勢掌握正確，設備廠的投資報酬率並不差，隨著蘋果(Apple)持續釋出新款處理器訂單，包括台積電(2330)等晶圓廠的製程設備也持續更換，設備廠包括漢微科(3658)、弘塑(3131)營運也將從第二季開始回溫。台積電與韓國三星(Samsung)競爭蘋果處理器訂單相當激烈，基本上，蘋果為了分散風險，將訂單交由二家廠商生產本屬正常，不僅在處理器，其他包括面板、軟板等其他零組件也都有二家以上的廠商共同供應，不過處理器身為智慧型手機的心臟，尤其在iPhone 6S機種爆出所謂的﹁晶片門﹂事件後，台積電及韓國三星為了獨佔訂單，更是全力比拚。台積電拚升級 漢微科助攻
法人指出，台積電在法說會上也直接點出，先進製程是公司未來成長動能，而根據蘋果目前的規劃，A10應用處理器現在已經開始在台積電利用十六奈米製程進行量產，而新一代A11處理器也已開始設計研發。據業界消息，預計二○一六年底前可完成設計定案，二○一七年中進入量產階段，以因應蘋果後續新機使用。漢微科主要針對領導半導體廠研發、製造、行銷先進電子光束檢測工具及解決方案，二○一六年第一季營收九．八六億元，季減率四三％，毛利率則持穩在七○．五％，不過受營收規模縮減影響，單季營業利益率為二八．四％，季減一五．一個百分點，每股稅後純益三．五五元。展望第二季，公司預期營收可望較第一季成長五○％到八○％，法人則認為，漢微科第二季營收將季增七一％，毛利率將與第一季相當，營業利益率則因為營收規模擴大，可望回升到四四．四％，每股稅後純益則上看八．五元。儘管美系外資一再認為，漢微科的電子束檢測將面臨光學檢束的挑戰，不過法人指出，台積電第一季的十奈米機台還是跟漢微科購買，至於外傳的競爭對手應用材料，其產品還在認證中，尚未威脅到漢微科。法人指出，基本上，電子束檢測需求中長期依然看增，尤其是半導體生產製程持續微縮，並逐步往十奈米與七奈米的方向發展，因此漢微科二○一六年營收成長二位數也不會有太大問題，只不過半導體廠商如果第二季拉貨動作減緩，則漢微科全年的銷售旺季將落到下半年。另外，漢微科預計在二○一六年年底將推出多槍式(Multi-gun)機台，如果漢微科的多重光束電子束(multi-beam)在二○一七年可以趕得上台積電七奈米製程的話，有機會成為營收成長另一項動能。半導體製程設備廠弘塑對於今年景氣則是樂觀看待，並計劃與中國企業結盟，搶食中國半導體市場成長商機。弘塑認為，只要晶圓廠在前段的資本支出仍持續投入擴建產能，以目前半導體設備訂單出貨比仍超過一來看，處於其後段的封測廠設備訂單也會跟著成長，因此對於未來營運仍相當看好。
弘塑搶食中國訂單法人指出，目前台灣封測廠的技術僅領先江蘇長電約二季，領先南通富士通約三季到四季，換言之，中國廠商也是急欲追上台廠，因此對於高階設備的需求相當急迫。弘塑第一季財報，單季營收四．九五億元，營業利益一．二一億元，稅後純益○．九三億元，每股稅後純益三．七六元，雖然較二○一五年的五．九元少，不過與二○一五年同期的二．九三元仍大幅成長。法人指出，弘塑針對半導體InFO製程所推出的相關設備，目前客戶端仍在驗收中，預估最快第二季中，或是第三季初將可開始出貨，對於弘塑的營收也將可有所貢獻。
