自賈伯斯過世後，蘋果光環已逐漸褪去，產品銷售數字節節敗退。擅長供應鏈管理的庫克，為了保有獲利能力，不僅持續增加供應鏈來壓低接單價格，更開始調高產品售價來提高毛利率。在蘋果此種供應鏈策略下，既有的國內廠商開始遭受掉單及獲利壓縮的雙重打擊，營運動能及股價已難回到過去的榮景。iPhone 8規格大升級 幾家歡樂幾家愁凱基證券指出，蘋果未來或許會繼續開發iPhone SE這類低價產品，用來搶攻滲透率仍低的新興市場。新款高階iPhone則會加入一些新的賣點，才有機會刺激銷量，保有公司的高獲利。由於二○一七年剛好是iPhone推出後的十周年，市場普遍認為蘋果在此具有代表性的時刻，勢必會推出重大突破的「大升級」，也讓市場焦點開始提早轉向iPhone8。目前關於iPhone 8硬體規格升級的傳聞不少，包括螢幕由LCD升級至AMOLED、金屬機殼改為玻璃機殼、類載板(Substrate Like PCB；SLP)取代傳統高密度電路板(HDI)、無線充電、前後雙鏡頭、虹膜辨識及取消Home鍵等，其中又以前三項變化的共識度最高。雖說新的硬體規格總是能帶出新供應鏈、新商機，成為刺激股價的題材利多。但因新的規格技術並非台廠強項，受惠此次升級的新進者多為韓廠及陸廠，國內既有蘋概股反而面臨未來訂單恐將被分蝕或流失的風險。變化 iPhone 8螢幕 升級至AMOLED螢幕改用AMOLED不僅可提升畫質，也能更加節電，加上曲面特性也為蘋果在設計上帶來更多的靈活性。在指標品牌開始採用後，將大幅提高非蘋陣營跟進的意願，帶動AMOLED螢幕在智慧型手機滲透率進入爆發成長期，順勢躍居小尺寸面板的主流規格。iPhone 8螢幕一旦改用AMOLED，面板供應鏈也將跟著大洗牌，包含面板的樂金(LGD)、日本顯示器(JDI)、夏普(Sharp)、LED的日亞化及背光模組的Minebea、瑞儀(6176)等既有LCD供應鏈，均有可能在新款手機中消失。尤其是AMOLED完全不需背光模組、彩色濾光片、擴散板、導光板、擴散膜、聚光片、反射片等與背光處理相關零組件，將會首當其衝。二○一五年開始進入iPhone供應鏈的瑞儀，目前接單比重已來到三○～四○％，在MacBook、iMac及iPad的比重也分別高達一○○％、一○○％及九○％，iPhone 8採用AMOLED後恐造成技術汰換風險，甚至未來隨著全球AMOLED產能逐步開出，不排除MacBook、iMac或iPad也將陸續導入，未來營運具有不小的潛在風險。短線營運受惠iPhone 7拉貨需求帶動，十月營收月增一六．八％，創下近十個月新高，加上新款MacBook Pro也緊接上市，可望推升十一月營收衝上全年高峰，成為近期股價觸底反彈的基本面利多。但當未來營運動能轉弱、新品題材熱度退燒，市場焦點自然就會開始轉向iPhone 8訂單流失的衝擊，形成股價中長期壓力，故投資人在短線反彈後應站在賣方，而非買方。此外，若iPhone 8的AMOLED面板是由三星獨家供應，面板驅動IC訂單不是全都被三星拿走，就是既有日本及國內供應鏈訂單被分食一大半，承接驅動IC封測訂單的頎邦(6147)，也將是iPhone面板規格變化的潛在受害者。未來就看電視面板驅動晶片(DDI)、觸控面板驅動晶片(TDDI)及功率放大器(PA)的業務拓展，能否彌補iPhone訂單流失的缺口。
變化 iPhone 8金屬機殼 改為2.5D玻璃機殼相較於金屬機殼對手機信號會產生一定的遮罩作用，玻璃機殼不僅可減少訊號干擾，散熱也較佳，並有助天線及無線充電設計。不過，目前3D玻璃在生產上仍有良率問題，熱成型之後的後端製程較2.5D玻璃難上許多，每一道程序都必須嚴格監控，否則玻璃結構容易變脆弱，很容易產出不良品，另在3D面板玻璃、薄膜感應器、貼合等觸控零件的製程也都充滿挑戰。若未來3D玻璃良率遲遲無法從目前五○～六○％提升，替代方案將會是改為採用2.5D玻璃，預期非蘋陣營也將會陸續跟上此趨勢。以目前的技術，要達全玻璃機殼仍有一定的難度，故在設計上將會搭配金屬框來強化四周邊緣的結構。由於採用螺栓設計，不鏽鋼金屬框的整體結構會較鋁合金框來得牢固、吸震效果較好，加上外觀呈現上也較為優異，會是蘋果的首選材質。但因不鏽鋼金屬框的單價高於鋁合金框，在智慧型手機廠縮減機殼成本的趨勢下，可能僅有高階的iPhone 8會採用不鏽鋼的解決方案。在玻璃機殼供應商方面，玻璃材料供應商為全球玻璃基板龍頭康寧，玻璃機殼製造商則為中國的藍思及伯恩，完全不見台廠蹤影，僅有金屬邊框是由原本的金屬機殼廠供應。雖然金屬邊框設計難度提升，有利單價提升，但整體金屬用量較iPhone 7明顯減少，仍將衝擊未來廠商的營運表現。法人預期將會交給鴻準(2354)來設計生產，可成(2474)分食部分訂單，且因配備不鏽鋼金屬邊框的高階機種由鴻海(2317)獨家組裝機率仍高，鴻準可順勢吃到單價較高的不鏽鋼金屬邊框訂單，未來營運動能將優於可成。此外，因iPhone 8最終採用2.5D玻璃機殼機會較高，故目前市場熱炒的3D玻璃熱彎機設備，二○一七年的市場需求恐不如預期。
變化 順應SIP 封裝技術 類載板應運而生隨著晶片功能愈來愈強大，晶片接腳數愈來愈多，傳統HDI板已經無法再進行厚度及尺寸上的縮減。iPhone 8為了實現輕薄化，並提升電池空間，零件設計就需進一步縮小化、精細化，可讓電路載板面積大幅縮減的系統級封裝(SiP)技術將獲得大量採用，全新概念的類載板將部分取代傳統的HDI。目前國內華通(2313)、欣興(3037)、景碩(3189)等HDI及IC載板廠，均積極爭取HDI轉為類載板的訂單，預期主要供應蘋果SiP基板的景碩，有望取得多數的類載板訂單。但根據國金證券指出，HDI製程能力不錯的超聲電子也有望進入iPhone 8的核心供應商，對於既有的國內供應鏈，將產生排擠效果。在日月光(2311)與矽品(2325)合併後，中國長電科技除了晉升全球第三大封測廠外，也成為蘋果SiP封測第二供應商，加上日月光與矽品共同的國際客戶，為了避免集中下單，也可能將部分訂單轉給長電科技。類載板被用來取代HDI，製程介於HDI及IC載板，對PCB極細線路要求非常高，連帶銅箔基板(CCL)也會由傳統FR4材質，轉換成FR5及BT材質，唯有成功轉換材質的銅箔基板廠，未來營運業績才會有較好的表現。十年河東 十年河西近年中國紅色供應鏈持續藉由政府強力扶植，配合代工、製造及設計實力的提升，獲得積極壓低製造成本的蘋果青睞，對中國零組件採購比例日益增加，iPhone 7已有不少全新關鍵的零組件是由中國供應商負責，甚至部分台廠還要靠中國供應商轉單的情況，可看出短短九年間兩岸供應鏈此消彼長的轉變。台廠在iPhone上市十周年，又將失去面板及機殼的兩塊占生產成本比重極高的市場大餅，可真是「十年河東，十年河西」。未來國內蘋概股中，大概僅剩獨佔CPU代工訂單的台積電(2330)、吃下多數鏡頭訂單的大立光(3008)，以及組裝代工的鴻海(2317)，能夠藉由高良率及規模生產的競爭優勢，暫時擺脫紅色供應鏈的威脅，其他零組件廠訂單均有被蠶食的風險。由於蘋概股占台股市值近三成，隨著國內電子廠在蘋果供應鏈的重要性日漸凋零，不被威脅的零組件卻僅占iPhone總生產成本不到兩成，未來蘋果新品上市所帶動的台股旺季效應將大不如前。
