頎邦(6147)為國內LCD驅動IC封測大廠，受惠蘋果iPhone手機面板驅動IC拉貨，第三季合併營收達四六．六億元(季增一六．八％)，創下單季歷史次高紀錄，單季EPS雖有匯損情況，不過仍繳出○．八七元的好成績(優於預期)。頎邦第三季毛利率及營利率雙雙創下近年新高，主要受惠於電視驅動晶片產能利用率提高，不僅晶圓植金凸塊產能利用率明顯回升，包括大尺寸的薄膜覆晶封裝、中小尺寸的玻璃覆晶封裝等，產能利用率皆維持高檔；加上功率放大器(PA)和觸控面板驅動晶片業務營運也優於預期所致。展望第四季，雖然每年第四季是LCD驅動IC市場淡季，不過今年受惠於4K2K超高畫質電視市場滲透率拉升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，在兩岸面板廠持續開出產能情況下，將帶動頎邦接單維持高檔、淡季不淡。此外，三星將轉換L7-1產線生產內容(由TFT-LCD轉為生產OLED)，而TFT-LCD電視面板產品未來有望外包給台灣、中國大陸供應商，預估九○％將會採用台灣供應鏈產品；再加上美國聯準會(Fed)將在十二月升息，新台幣走貶機率高，可望對IC封測產業營運與獲利挹注更大動力。 頎邦九月營收十六．一億元，較去(二○一五)年同期成長一四．八五％，累計今年一至九月營收為一二三．八四億元。
操作建議：九月二十日的跳空缺口雖被回補，但回測季線支撐後隨即彈升，說明短空修正暫告段落，只要股價轉強站穩在四十八元頸線支撐，則中多格局可望展開。
