由於歐美股市主要指數，目前大多仍為位處波段漲勢高點、高檔盤堅型態未變；加以眾所期待的美國川普新政－稅改方案，施行細則、名目調整和稅率等重要資訊尚未出爐，也就等同於部份市場人士口中所謂的「利多出盡」，現階段還未聽聞決定性槍響發出，也因此使得市場氣氛依舊持續偏多、指數仍有續強可能。同時，台股場上目前還是可以看到多檔具基本面利多題材，籌碼穩定度不斷升高，股價上漲動能持續走強等優勢個股，繼續在內資、主力大戶進場強力點火、燒旺上漲行情激勵下，輪流大漲。本週理周投研部精選營收成長動能強，合理投資價位浮現，產業基本面前景展望透明度高、營收成長動能轉強在即，外資、投信法人爭搶卡位上車，市場籌碼穩定度不斷拉高，股價後市有機會走出波段漲勢鏢股者：力致(3483)、競國(6108)、精測(6510)等個股。力致受惠NB市場回穩 布局多元領域營收帶勁力致(3483)：台灣散熱模組、風扇專業大廠，公告今年一月合併營收三．一七億元，月減八．七四％，年增率多達一二．七八％。力致為全球筆記本型電腦(NB)散熱模組主要供貨大廠，受惠NB應用散熱模組訂單大舉回籠下，去(二○一六)年前三季合併營收總額已大幅成長高達三六％年增率。去年營運表現方面，伴隨全球NB市場重回穩定循環，加計商用、電競等NB機種應用散熱模組回復成長動能帶動下，推升力致去年前三季合併營收逐季走高，同時亦較前年同期明顯成長；去年前三季合併營收總額年增率，因此交出多達三六％佳績。法人指出，第四季仍持續為NB傳統出貨旺季下，預料力致去年第四季合併營收極有機會續維高檔水準。展望今年營運前景，法人機構預估，力致於積極布局「非NB」散熱領域將續有所成下，目前於車用、VR應用散熱模組都已陸續出貨中；接下來，一旦今年NB散熱模組出貨狀況持續穩定成長，而「非NB」散熱產品線亦持續擴大出貨量下，全年營收很有機會交出大幅優於去年水準佳績。法人機構預估力致今年全年營收年增率約一八○％，營收總額約可達六十三．六七億元，全年EPS可進一步成長達一．八元左右。
競國快速恢復泰國廠生產 EPS重回優等水準競國(6108)：台灣印刷電路板(PCB)專業廠，公告今年一月合併營收六．四六億元，月減八．二三％，年減七．六二％。競國去年泰國廠發生火災後，營運陷入衰退窘境。幸好泰國廠於火災結束後，迅速重新調整產線規劃、快速恢復產能運轉，成功以最快的速度重新出貨，由於泰國廠生產成本最低，在快速成功提升產線稼動率後，去年營運狀況因而見到明顯改善，與二○一四年、二○一五年分別虧損二．二一億、六．一億元相較之下，預計泰國廠去年有望獲利；同時，亦有機會成功扭轉整體營運、競爭力，重回、超越較以往正常獲利水準更佳狀況。另外，台灣、中國大陸廠營運部分，產品、市場面現階段仍相當分散，加以原本接單訂量向來以「中量型」產品為主，公司目前正持續進行朝向高階產品出貨為主調整作業。競國去年營運順利自谷底回升後，受惠產線稼動率持續提升，以及出貨產品組合轉佳，前三季累計EPS已達二．○八元，再度回到過往每年EPS可賺二～三元以上優等水準。法人機構預估競國今年全年營收約八十九．二五億元水準，年增率四．○五％左右，全年EPS約可進一步成長達三．三三元。精測十奈米相關應用成主力 訂單持續放量精測(6510)：台灣IC晶圓測試卡及IC測試板專業製造廠，公告今年一月合併營收二．五七億元，月增率二五．六四％，年增率多達五二．九八％。隨著全球半導體封裝測試技術持續演進，精測晶圓測試板擴大應用於「整合型扇出型封裝(Integrated Fan-Out，InFO)」高階封裝製程，主要用以測試十四、十六奈米以下製程晶圓(片)產品為主，協助客戶以高效能、高可靠度、輕薄、省電產品提升市場競爭力，成為客戶於衝刺IC晶圓先進製程時的重要合作夥伴。精測現階段憑藉著獨步全球之研發、量產優勢，已成功推出十奈米製程驗證產品；預估在客戶擴大佈局高階智慧型手機市場、出貨將持續放量下，將於今年第一季開始，十奈米相關應用產品線，將一躍而成營運績效貢獻主力，持續創造高成長、高獲利。更高階七奈米製程應用方案測試介面板卡量產部份，則規劃預計於明年第一季底前完成備貨；屆時，將可順利承接IC晶圓代工廠，明顯放量之高階先進製程晶圓測試卡拉貨訂單。法人機構預估精測今年營收年增率約可達四八．八五％水準，全年營收預估可達三八．六億元以上，全年EPS約三十．七四元。
