景碩(3189)是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商，應用比重如下：手機基頻佔近五四％、基地台佔一七％、網通佔五％、消費性產品佔一一％、傳統PCB佔八％。景碩於二○一五年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，今年並搭上蘋果最新手機iPhone 8題材，類載板已通過蘋果認證，下半年出貨成長可期。第一季為淡季，預估景碩首季營收季減五％至一○％，不過，隨著類載板產品以及系統級封裝(SiP)產品貢獻度提升帶動下，營運動能可望逐季成長。市場預期蘋果新一代iPhone規格將大幅變動，由於新款手機為追求更微小線寬線距，擬改採類載板(SLP, Substrate-Like PCB)取代高密度連接板(HDI)(因為HDI技術無法因應)，景碩因類載板製程良率較高，獲市場看好有望打入蘋果供應鏈(通過認證)，成為潛在受惠者。預估今年三款iPhone 8均採用SLP，其中OLED版本將採用堆疊SLP設計，因堆疊SLP才能減少主板面積，並增加電池配置空間和容量；由於其尺寸較小、技術要求較高，預估堆疊SLP相關廠商的景碩將是主要受惠者。此外，OLED版本iPhone 8堆疊的SLP成本約為六至八美元，比目前iPhone採用的Any-layer HDI單價三美元高出一倍以上，預估公司獲利可望重回成長軌道。操作建議：二月三日一根帶量長紅棒，正式突破十一個月的三角形收斂整理型態，短期在長紅棒上緣八十元之上整理，經過籌碼沉澱後，中期將朝向百元關卡邁進。
