如果不是入市過晚、股齡太淺的投資人，應該對台股兩年前生技醫療新藥類股大多頭波段行情記憶猶新。有夢最美希望相隨 基亞、浩鼎殷鑑不遠當時，首先由積極研發早期肝癌「術後防止復發新藥PI-88」、市場普遍寄予高度厚望的基亞(3176)，發動一波飆漲走勢。在主力煽風點火、大戶與實戶「敲鑼打鼓」，以及市場散戶熱錢追捧下，二○一四年六月中旬，凌厲的波段漲勢讓股價衝到最高點四八六元。接著，二○一五年第四季，被視為是台灣生技產業界大明星，從時任中研院院長翁啟惠手中技轉「醣蛋白」技術，正進行乳癌疫苗試驗的台灣浩鼎(4174)，接棒飆漲強出頭，二○一五年十二月中旬，浩鼎挾著美麗的「本夢比」強漲，一度登上七五五元。至於最近台股的最新市況，則是主力鎖定半導體「矽智財(IP)」次產業族群飆漲，複製生技新藥股「大市場、高獲利、飆股價」的「本夢比」大漲戲碼。所謂的半導體「矽智財(Silicon Intellectual Property：SIP，簡稱「IP」)」，指的是半導體IC晶片設計(Fabless)、整合元件製造廠商(IDM)，於設計、製造IC晶片內部完整電路結構時，所需使用到之「電路架構設計Know-how」。而「IP廠商」主要所指的則是：「旗下不具晶圓廠，亦不生產各式IC晶片，主要業務僅單純出售『電路設計架構』之智慧財產『授權』公司」，屬於「腦力密集」公司類型。半導體矽智財(IP)股崛起 複製二年前新藥股大漲戲碼隨著全球半導體應用晶片設計日益複雜化與多樣化應用「系統單晶片(SoC)」時代的正式來臨，廣泛、高頻率使用IP，已成為包含：高通(Qualcomm)、聯發科、三星、海思、展訊、聯詠、原相、義隆電、凌陽、偉詮電、致新等，各式邏輯、類比IC晶片設計及生產廠商，大幅度縮短新產品開發、問世時間的最佳、重要選項。
目前全球半導體IP(矽智財)主要應用類型可大略區分為：(一)核心處理器(CPU) IP：「邏輯及程式化晶片數位訊號」、「記憶體資料處理及計算訊號」、「無線射頻通訊資料訊號」之傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(二)微控制器(MCU) IP：機械作動時機、方向、力道控制訊號，及溫度、壓力、光度、紅外線感測訊號整合及傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(三)記憶體晶片(Memory IC) IP：邏輯晶片控制及運算處理資訊、資料分流及定址、傳輸電子訊號線路設計Lay-Out Know-how。由此可知，伴隨著全球行動電子裝置、物聯網、穿戴裝置、雲端大數據、汽車電子、AI人工智慧等，各式電子裝置下游終端應用市場規模的持續擴大下，勢必也將因此間接持續擴增對於半導體CPU、MCU、Memory IC等多樣化矽智財的需求數量。如此一來，台灣矽智財廠商中長期營運前景展望透明度，自然也就可以隨之穩定拉高、長線看好。力旺、世芯-KY、晶心科先行 愛普醞釀跟進鼓漲為市場所分類為盤面矽智財IP族群股的世芯-KY(3661)、力旺(3529)，先前已分別於二○一四年第四季、二○一五年第二季時，分別因受惠市場投資人高度期待，可於全球比特幣市場熱潮引動挖礦機廠下訂大單、指紋辨識模組(指紋辨識IC矽智財IP)應用熱潮推波助瀾下，成功點火拉貨大潮，大幅拉高前景展望透明度，在投資人樂觀預期心理不斷加溫下，持續性熱烈挹注資金進場推升的結果，股價波段漲勢高價時點，因此分別出現於二○一四年十二月上旬的一二八元(當時股價本益比達二六．七倍)、二○一五年六月上旬的四九四．五元(當時股價本益比更高達六六．二倍)。近期於市場異軍突起、成為投資大眾關注焦點的最新一檔高價、股價短線大漲之半導體矽智財IP股為晶心科(6533)。挾著台股前股王「聯發科(2454)集團軍」的優越血統，與國際前十大IC設計(Fabless)公司，大多數均為其客戶的耀眼成就光芒，晶心科於三月十四日一掛牌上櫃之後，股價走勢即在市場法人相繼看好後市，有望持續受惠聯發科「加持、灌頂」效益下，於短短四個交易日內大幅上漲多達五三％左右。股價最高大漲達二○○．五元，股價本益比一度拉高至相當誇張的一千倍以上！成立於二○一一年八月的愛普(6531)，亦為台股市場少數幾檔「半導體矽智財相關個股」之一；愛普為台股知名「力晶集團」成員之一，股本為七．○三億，主要營運及出貨產品線為「虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)」，占整體出貨比重達一○○％。愛普最新公布今年二月份營收為三．六五億元，月增率二．七一％、年增率高達一二三．九五％；今年累計一～二月份營收總額為七．二一億元，年增率為五三．七二％。愛普去(二○一六)年下半年已順利卡位全球「低價智慧型手機」市場經營有成，也成為「Mobile DRAM」、「PSRAM」主要供應商；而且，於力晶母集團智圓代工廠的有力支援下，亦可同時搭配「低容量NAND Flash」記憶體共同出貨予下游客戶。愛普搶進美光、三星IP供應鏈 構築堅實競爭門檻愛普同時亦與台灣Nor Flash產銷大廠旺宏，共同開發出成功整合DRAM與NAND Flash之「多晶片封裝(MCP)記憶體模組」，現階段已順利獲得全球手機晶片大廠「高通」旗下子公司高通技術公司，所最新研發「LTE Cat.M1/NB-1數據機晶片」採用，因其具備「高品質、極佳功率、高效能、小腳位」等應用優勢，預料將因此成為全球目前正大幅成長之物聯網市場，連網電子裝置所需理想「內建記憶體整合模組方案」。愛普已於去年十二月成功加入全球記憶體大廠美商美光(Micron)，所主導之「Xccela(記憶體資料傳輸匯流排下世代新規格)」聯盟成員體系，目前正積極打入全球記憶體龍頭大廠三星(Samsung)「動態及靜態隨機存取記憶體、IP供應鏈」(已成功併購、一○○％持有原供應鏈台廠成員力積電子，等同間接搶下記憶體IP供應鏈入場券)，後市如果成功接獲來自三星電子廠與美光半導體，下單、拉貨矽智財後，勢必也就等同間接證明，自身強大的半導體記憶體矽智財技術研發實力，同時也等於構築起堅實難破之市場競爭門檻。全球物聯網熱力加溫 支撐愛普產品需求隨著全球物聯網應用熱潮逐漸加溫、擴散，整體市場規模預估將於二○二五年，大幅成長達驚人之十一兆美元！預料後市也將有望間接、長期刺激物聯網應用，主要週邊IC晶片如：面板及電源驅動IC、PSRAM(虛擬靜態隨機存取記憶體)IC等出貨量成長力道。由於PSRAM於物聯網周邊裝置實體應用功能，與功能型手機元件工規相近，加以其亦可內建於低階LTE通訊數據機平台，且於開發速度日益加快之汽車電子應用領域亦可適用，在產品潛在應用市場範圍日漸擴增下，未來必將很有機會發揮支撐愛普PSRAM產品市場需求、出貨量持續成長強勢力道。法人機構預估愛普今年營收年增率可達四三％以上，全年營收將逾四五億元水準，全年EPS可達四．七元左右，目前股價本益比僅約十七倍！
