由於蘋果下半年所發表的iPhone十周年代表作,將搭載支援擴增實境(AR)功能的3D感測元件,被內外資法人視為iPhone近期的重大創新之一,可望掀起上看百億美元的新商機,今年來吸引市場資金大舉搶進相關供應鏈,激勵股價紛紛上演慶祝行情。究竟此族群的產業趨勢是真的有機會走上大多頭行情,或僅是曇花一現的作夢題材,應是投資人都很關心的問題。3D感測並不是一個新的科技,早在二○一○年微軟所推出的Kinect體感裝置就已採用。智慧型手機搭載3D感測功能,主要是可帶來全新的使用者體驗,除了基本的手勢辨識以及臉部辨識外,還有AR及虛擬實境(VR)的應用。此外,工業機器人、安全監控、自動駕駛輔助系統及遠端醫療照護等應用,也是未來的發展方向。市場需求爆發 三年暴增二十倍市場稱二○一六年為智慧手機搭載3D感測功能的重要轉折年,包含聯想的Phab 2 Pro及華碩的ZenFone AR(支援Google Tango)的後置鏡頭均開始配備感測器,擁有升級過的3D攝影能力,還能執行動作偵測以支援AR及VR功能,而華為在今年MWC所發表的P10,更是前後鏡頭均有3D臉部偵測功能。摩根大通預測二○一七年具備3D感測模組的智慧機將達五千萬支,二○二○年將暴增二十倍至十億支。預期蘋果為了加入臉部辨識功能,今年OLED iPhone 8前鏡頭旁會先搭載3D感測(因取消Home鍵,內嵌指紋辨識感測器於螢幕難度又高,以便提高臉部辨識的正確性),明年所有新款iPhone將全面採用,甚至未來後鏡頭旁也會有3D感測,以便支援AR功能,隱含潛在市場商機將再倍增。非蘋陣營部分,在三星及華為等大廠研發投入帶領下,3D感測模組在Android智慧型手機採用率將會增速,預估二○一八年~二○二○年將分別上看五%、一五%及三○%。3D感測的技術可分為結構光(structured light)、時差測距(TOF)、立體視覺(stereoscopic vision)。其中,結構光為PrimeSense開發的技術(二○一三年被蘋果併購),通過紅外線的光源,來發射特定圖形或矩陣,通過攝影機捕捉反射回來的圖案並且計算距離,能呈現更高的掃描準確度、更廣的掃描範圍,即使低光源時也能維持好效果,缺點是高成本。時差測距經由紅外線光源發射後,接受端時間的落差來還原被測量對象的距離,掃描速度最快,成本也低。結構光及時差測距為技術主流立體視覺技術是利用兩個鏡頭的拍攝仿製天然視覺所見,藉由計算兩個鏡頭之間的距離,還有補償影像,可運算出3D影像。結構光及時差測距為主流技術,時差測距總體性能最佳,結構光技術成熟度及商業化程度則較高。就應用面來看,結構光可用於臉部辨識、手勢辨識及3D深度應用等等,時差測距用於測距與高速對焦。OLED iPhone 8的3D感測模組包含一個紅外線相機的發射模組(Tx)及接收模組(Rx),發射模組的架構主要是由垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)矩陣、光束整形器、晶圓級光學鏡頭(WLO)、繞射光學元件(DOE)所形成。接收模組由客製化的1.4MP影像感測(CIS)收集光信號的變化,並利用PrimeSense演算法計算物體位置與深度資訊。新蘋供應鏈 市場一一點名發射模組所使用的CMOS感測器是奧地利微電子的產品,由台積電(2330)代工生產,用的是混合訊號製程,各種化學與物理氣相沉積等前端製程也在台積電完成,後段交由精材(3374)進行晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),包括微影、貼合、切割及封裝(切割前由采鈺進行ITO製程),最後再給模組供應商LG Innotek及夏普組裝。VCSEL元件市場普遍預期是由Lumentum獨家供應,其代工廠為穩懋(3105),聯鈞(3450)負責封裝,測試設備則採用致茂(2360)。晶圓級光學鏡頭及繞射光學元件由Heptagon及奇景光電供應,Heptagon點膠機設備由萬潤(6187)提供。感測績優企業蓄勢待發接收模組的紅外線影線感測器由意法半導體提供,濾光片是用Viavi產品,晶圓重建(RW)由同欣電(6271)提供,鏡頭供應商為大立光(3008)及玉晶光(3406),LG Innotek負責模組組裝與主動校準對位。其中,法人預估今年精材3D感測產品的營收貢獻可望逼近兩成,並將帶動營運順利轉虧為盈,成為此商機趨勢下的主要受惠者之一。致茂則擁有完整的VCSEL測試解決方案,包括晶圓級、封裝級及模組級等,相較於其他供應鏈多倚靠國外上游廠的整合元件製造商(IDM)代工訂單,未來營收貢獻度仍存在不確定性,致茂早在去年十一月就開始認列相關營收,法人預估今年營收貢獻將達五~一○%。同欣電供應影像感測(CIS)的晶圓重建,目前已小量出貨,五月後將逐步放量,公司預計此產品線對營收有相當大的貢獻。二○一六年CIS占公司營收比重已達三五%,加上手機五大CIS廠多已是同欣電其客戶,未來有望通吃蘋果及非蘋陣營的3D感測商機。投資人焦點除了上述已打入蘋果的供應鏈外,也可留意其他的3D感測概念股,像是今年晶電(2448)將轉換旗下MOCVD機台產能,增加手機用VCSEL的產品供應,宏捷科(8086)也在積極爭取相關訂單。此外,中國第三大手機用相機模組製造商Qtech,二月宣布參與新鉅科(3630)私募,擬取得三六%的股權,不僅看上過去就是微軟Kinect 3D感測相機主要供應商,更想要已開發出的AR、VR及車用等領域技術。新鉅科藉由Qtech與中國手機廠的鞏固關係,進而取得龐大出海口的門票,有助手機相機鏡頭事業及提高產能利用率。在新應用、新商機的想像空間推波助瀾下,相關供應鏈股價早藉由財報空窗期大漲了一波,今年來漲幅最大的玉晶光及新鉅科,股價均翻了一倍多。但因第一季多仍處於產業淡季,iPhone 8供應鏈也尚未正式出貨,加上台幣強升導致外銷廠商出現匯損,可預期第一季季報應不會太好看,可能讓先前已漲多的股價,近期開始面臨不小的修正壓力,待正式放量出貨營收動能轉強,股價才有機會再走第二波的漲升行情。商機成長趨勢明確 逢低承接另考量明年新款iPhone前鏡頭有望全面採用3D感測(部分機種後鏡頭也搭載),以及非蘋陣營開始跟風,3D感測在智慧型手機滲透率將大幅提升,市場需求量更勝於今年,連帶對供應鏈的貢獻也將有機會呈現階梯式的跳躍性增長,產業成長趨勢十分明確,應會成為法人長線佈局的候選清單。因此,對此族群有興趣且還未上車的投資人,或許可趁著股價因第一季季報利空拉回的期間,逢低進場佈局。