依據DIGITIMES Research觀察二○一六年全球半導體矽晶圓業者營收與獲利狀況及二○一七年需求，預估今、明兩年在矽晶圓供給不足下，整體銷售額將明顯回升，二○二○年可望突破一百億美元大關。在供給端緊俏下，能否取得足夠矽晶圓材料，對半導體製造業營收及獲利將有顯著影響。反映在價格上亦同，矽晶圓價格第一季調漲成功後，第二季合約價持續上漲，業界共識目標將有機會上漲達二○％。全球五大矽晶圓供應商包括日商信越半導體、勝高科技及台灣環球晶圓、德國Silitronic、南韓LG。其中，原本排名第六大的環球晶(6488)今年正式併購SunEdison，一舉成為全球第三大矽晶圓供應商，月產能涵蓋十二吋晶圓達七十五萬片、八吋晶圓一百萬片、六吋及以下晶圓達八十三萬片，全球市占率躍為一七％。股價也從去年下半年開始逐步拉高。然而也因為去年十二月認列收購SunEdison(SEMI)的虧損，衝擊第四季出現虧損，每股淨損○．四六元，也影響全年歸屬於母公司稅後淨利為九．三九億元，年減五四％，EPS二．五四元。公司也指出，第一季受惠記憶體、高階智慧手機、聯網行動裝置等需求強勁，全球各廠三到十二吋矽晶圓產能稼動率持續滿載，高毛利產品組合也快速增加，尤其大尺寸矽晶圓需求非常強勁，即使第一季價格調漲，仍受限產能分配，無法完全滿足客戶持續增加的需求，預期第二季及下半年大尺寸矽晶圓需求將持續增加。
