全球三大電子應用展之一的台北國際電腦展(Computex)圓滿落幕，一千六百多家廠商熱烈參展，吸引來自一七八國、超過四萬名買主大手筆下單。其中，人工智慧與機器人(AI & Robotics)蔚為亮點之一，已成功切入相關領域的台廠，未來營運成長展望備受期待。AI新創群雄並起 百花齊放 妝點應用大潮在今年台北國際電腦展五大主要展題中，以「人工智慧與機器人(AI & Robotics)」最吸晴，互動反應也最為熱烈。在多家廠商實際展示各式AI解決方案，呈現多元化應用領域發展可能性下，可看出人工智慧已成顯學，集市場三千寵愛在一身的領導性產業地位。來自台灣、美國、日本、韓國、荷蘭、香港等地新創業者，為本次展覽注入更多元、豐富的AI創新能量。其中，香港商Ambi Labs展示其首項AI應用產品「Ambi Climate」，可用以管控、改善家用空調機具作動效率，讓家庭生活、互動體驗更為智慧化、貼近人性需求。台灣灼灼科技(DT42)展出能運用於硬體設備上，快速上線、運轉AI解決方案，提供一個足以打造各式完整智慧應用解決方案如智慧視覺作業平台。德凡特未來(PVD PLUS)則以「情感智慧雲服務」為主題，可有效賦予人體穿戴式裝置辨識情感變化能力。商用市場方面，美商SparkAmplify也展出以「機器學習」方式，進行大數據分析所衍生智慧商業、行銷活動服務。日廠Cinnamon展出AI商務解決方案「Flax Scanner」，不僅可有效理解及重新編排各類商業文件與訊息，亦可協助商務人士更有效率管理各類不同格式文表內容。ARM IP事業部總裁指出，隨著全球AI運算技術逐漸邁向成熟，加速相關應用發展腳步，預測到二○三五年底，全球將有多達二七五○億台裝置相互連網構結，建構萬物全面串聯大未來。有如全球成長動能日漸貧乏的科技業救世主一般，人工智慧在電動車大廠Tesla持續加快、升級自動駕駛汽車研發與路試進程，Alphago接連擊敗世界圍棋頂級高手、冠軍盟主後，瞬間爆紅，當紅炸子雞般的竄升速度令世人印象深刻。
AI市場熱度竄升 半導體台廠搶單勝率高人工智慧近年來之所以能夠大舉加快發展腳步，研發應用迭有所成，加速應用領域大規模擴增的最大推力引擎，台灣科技商所擅長的半導體產業(IC設計、製造、封裝測試)功不可沒。最好的實例，即為AI元件、控制模組的系統核心「中央處理器」，全球繪圖晶片大廠Nvidia稱之為「GPU」。Nvidia最新一代GPU「Tesla V100」，針對伺服器應用市場開發，晶片晶體管高達二一○億個以上，專為深入學習網路需使用到數學運算設計，即採用台積電(2330)十二奈米高階製程，搭配京元電(2449)晶片電性與效能測試服務、矽品(2325)IC晶片封裝代工、景碩(3189)供貨IC載板所製成高速運算處理器晶片。由此可見，在各家處理器IC晶片大廠，為成功搶占全球伴隨人工智慧應用版圖不斷擴增，間接驅動規模持續成長的AI核心晶片市場市占率，領先對手推出效能更先進、運算速度更快AI晶片的新品問市商戰策略下，勢必更加需要來自包含台廠IC設計、製造、封測業者在內，全球半導體廠更全面性、緊密的重要IC晶片製造火力支援。對於台灣半導體相關產業廠商：台積電、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品、精測(6510)、旺矽(6223)、京元電、景碩、致茂(2360)、閎康(3587)等而言，隨著全球AI產業應用市場持續成長與擴大，處理器晶片(AP)的需求量日漸擴增下，後續營收獲利很有機會交出令人驚豔的成績。
晶圓測試、IC測試卡龍頭精測 今年營收年增挑戰五○％全球智慧型手機應用處理器(AP)市場測試板龍頭廠(市占率高達八○％以上)、台灣晶圓探針測試卡廠精測(6510)，成功滿足客戶持續增加的拉貨需求下，今年以來營運逐月攀高，公布四月營收二．七七億元，連續兩個月創單月歷史新高，年增率亦達三六．四％，公司樂觀看待第二季營運。精測表示，十奈米製程檢測產品線下半年出貨有望明顯放量，七奈米應用產品線亦已於第一季進入製程驗證階段，預估明年起可望配合客戶投產進程，出貨量進入成長階段。法人預期，由於精測已打進台積電、三星等全球晶圓代工大廠十二、十奈米高階先進製程晶圓測試板供應鏈，隨著兩大晶圓代工廠十奈米製程產能下半年大量開出，後續營收有機會再見一波明顯成長動能。未來更不排除有望持續受惠客戶接獲更多高階AI智慧處理器晶片代工訂單，進一步利推升精測營收走揚。法人推估精測今年營收可成長達三七．九億元左右，年增率約四六％，EPS約二九．八五元。以六月三日收盤價一四○五元計算，本益比約四七．一倍。半導體IC載板大廠景碩 點火AI、類載板成長雙引擎球閘陣列封裝基板(BGA，營收占比七七．三％)大廠景碩(3189)，已成為全球AI市場成長、擴增潮受惠零組件供應鏈股。預估後市Nvidia全力衝刺AI應用市場，GPU處理器龐大商機爭奪戰，勢必很有機會持續擴大GPU出貨量。如此一來，不僅既有往來供應鏈廠台積電將直接受惠，矽品、京元電等封測大廠也可接獲代工單。晶圓探針卡主要供應商旺矽、IC載板供應主力廠商景碩等相關零組件與代工服務供應鏈亦有望跟進Nvidia腳步，搶食全球AI應用系統商機。同時，年度重點產品類載板(蘋果十週年重要新機iPhone 8預期將改採內建「類載板」IC晶片供貨)出貨展望，由於景碩擁有精良製程技術、高生產良率的優勢，有望爭取蘋果更大的下單比重。另外，景碩轉投資隱形眼鏡廠晶碩(興櫃6491)，法人預估今年營收有望持續成長，第二季營收可望交出最高一○％季增率，毛利率回升機會也相當大。法人推估景碩今年營收年增率約一○．七二％，全年營收可成長達二五六．四九億元左右，全年EPS約五．七九元。以六月三日收盤價七九．九元計算，目前本益比約一三．八倍左右。半導體業持續推進高階製程 助攻智慧自動化飛速發展如何快速有效因應客製化下單要求，加快多元產線布建、規劃完善Layout，已成為全球製造業、電子代工大廠現階段面臨製造業新一代生產排程挑戰的重要課題。有別於以往單一、重複性高的製造流程，目前最新型的「智慧自動化機器人」透過具備高速運算效能，資料統整、比對、整合分析、反饋快速的AI處理器晶片強力支援，「核心控制模組」已更能夠及時因應因客製化比重拉高的複雜需求，快速完成相關生產排程性調整，或是進行高度複雜製程動作，達成產品多樣化、高度客製與精細化出貨目標。由此可見，在高效AI導入自動化製程、智慧機器人等應用領域滲透比率持續拉高，全球製造業「工業4.0」、「智慧自動化」時代已正式來臨，後市在「智慧型機器人」、「工廠自動化控制系統」市場不斷擴大下，也將為台灣工業電腦廠：研華(2395)、威強電(3022)、艾訊(3088)、泓格(3577)、凌華(6166)、樺漢(6414)等注入更強勁營運成長動能。鴻海集團電腦軟硬體大廠樺漢 力拚全年營收二百億鴻海(2317)集團旗下工業電腦軟硬體廠樺漢(6414)，近年來持續融合電腦專業、鴻海母集團營運資源，於工業4.0、行動設備、雲端通訊、網路安全、物聯網等領域，滿足客戶及策略夥伴自設計階段到實際生產，高度整合與全球運營支持能量需求。樺漢表示，完成先前的Kontron、KCI(Kontron Canada Inc.)、奧地利資訊系統廠S&T併購組織整合後，預計營運表現最快將可自今年底正式走出谷底，二○一八至二○一九年加速回升。毛利率方面，加計整合母公司鴻海集團面板零組件生產資源後，預計明年整體毛利率水準會進一步拉高。近期法說會樺漢宣布，今年將切入三項新營運領域：嵌入式伺服器(Embedded Server)、智能電錶(Smart Grid)、博弈(Gaming)等，將可帶來約一百億元營業額，預計二○一八至二○一九年將有二百億元營收。另外，樺漢總經理並指出，博弈產品線第四季將先於美國市場發酵。法人推估樺漢今年營收可成長達一八四．七億元左右，年增率約二七．六三％，EPS約一四．六六元；以六月三日收盤價三八一元計算，本益比約二五．九倍。圖表一圖表二圖表三圖表四
