物聯網，是指物物相連的網際網路。通過射頻識別(RFID)、紅外傳感、全球定位系統(GPS)、鐳射掃描器、環境感測器等資訊傳感設備，蒐集各種物體上所有資料並上傳至網路，一切真實的物體就可以被賦予「智慧」，物與物、人與物之間就可以實現「溝通」，物聯網也就隨之形成。在整個物聯網產業鏈中，最重要的就是作為「大腦」的晶片，低功耗、高可靠性、少量多樣設計則是必要條件，目前多為整合通用運算核心、無線通訊模組、嵌入式記憶體、感測器、射頻模組及電源管理等的SoC(System on Chip)系統單晶片方案。根據半導體市場調查機構IC Insights預估，二○一七年全球物聯網晶片市場規模為一八三億美元、年增一六％，二○一五年～二○二○年的年複合成長率(CAGR)為一四．九％，二○二○年時市場規模將達三一一億美元。在傳輸需求方面，基本上可以分為兩大類，首先是高速率、低時延及高可靠性的應用場景，像是車聯網、遠程醫療等，網路傳輸技術以4G、4G+或是未來的5G為主；第二種是低速率及廣覆蓋的應用場景，像是智能電錶、環境監控等，不需太高的速率及頻率來傳輸數據，但對低成本、低功耗的要求更高，通常稱為LPWA(Low Power Wide Area；低功耗廣域)業務。
低速傳輸技術 兵家必爭由於LPWA占據物聯網傳輸技術市場近六成比重，為全球電信商大舉搶進的「主戰場」，目前又以NB-IoT(Narrow Band Internet of Things；窄頻蜂窩物聯網)及eMTC技術最受青睞，北美電信商主推eMTC，中國電信商則在政策主導下選擇NB-IoT。但是NB-IoT與eMTC並非完全對立，兩者間可互補，未來電信商會同時用到兩個技術。NB-IoT是第三代合作夥伴計劃(3rd Generation Partnership Project；3GPP)推出的標準技術，在二○一四年五月最早被提出，二○一六年六月核心協議標準獲得3GPP通過，二○一六年底完成性能與測試標準。NB-IoT可疊加應用目前2G/3G/4G的蜂窩網路上，已被Vodafone、中國移動、中國電信及中國聯通等電信商採用，高通、英特爾、愛立信及華為等上游硬體廠商也積極開發相關產品。截至今年七月一日，全球已有十三個國家，二十四家電信商正在部署或計劃部署NB-IoT。
列入十三五規劃中國力拚全球最大生態系中國「智慧地球」發展序幕始於IBM在二○○九年八月發表的「智慧地球贏在中國」計畫書。同月時任國務院總理的溫家寶提出「感知中國」戰略構想，隨後物聯網被正式列為國家五大新興戰略性產業之一。在中國十二五時期，中國物聯網發展的政策環境、技術研發及產業培育方面均逐步進行，二○一六年更將物聯網寫進十三五規劃中，加快中國發展的腳步。中國工信部今年六月發佈「全面推進移動物聯網(NB-IoT)建設發展通知」，推動NB-IoT標準化，積極構建NB-IoT網路基礎設施，目標今年底實現NB-IoT網路覆蓋直轄市、省會城市等主要城市，基地台規模達到四十萬個，二○二○年實現全國普遍覆蓋，基站規模達一五○萬個。另今年也將實現基於NB-IoT的M2M(機器與機器)連接超過二千萬個，二○二○年總連接數超過六億個。今年五月中國電信已率先宣布建立全球首個全覆蓋的NB-IoT商用網路，華為推出的NB-IoT商用晶片及網路版本路標，海爾發佈智慧家庭應用的首個NB-IoT解決方案。今年六月底中國電信龍頭中國移動正式啟動中國行動物聯網發展計畫，並宣布成立中國行動物聯網聯盟，憑藉目前擁有的龐大用戶基礎(行動用戶規模達八．五億戶)，試圖扮演物聯網生態系的開創者。重要參與者包括聯發科(2454)、上海芯訊通、中興微電子、紫光展銳、海思半導體等企業，將參與今年下半年的晶片計畫，支援與中國移動物聯網開放平台OneNET連接。為了滿足更多場景的物聯網部署需求，中國移動也將同步推進NB-IoT及eMTC(增強機器類通信)兩項新技術，計劃今年實現NB-IoT在國內全面商用，全年智慧連接數增加一億戶，總規模達到二億戶。聯發科加入中國聯盟有望搶得市場先機聯發科於六月底也宣布推出首款NB-IoT系統單晶片(SoC) MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組(整合中國移動 eSIM 卡，可銜接OneNET)，提供兼具低功耗及成本效益的解決方案，適合於全球各地部署的智慧家居、物流跟蹤、智慧抄表等靜態或行動型的物聯網應用。 MT2625將ARM Cortex-M微控制器(MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體及電源管理單元(PMU)整合在同一晶片平台上，高整合度不僅帶來更小巧的封裝尺寸，更有助於降低晶片成本及加快上市時間，滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求，預計將於第三季量產。聯發科投資(旗下翔發投資持股一三．二七％)的三十二位元嵌入式微處理器矽智財(IP)設計廠晶心科(6533)，去年中國市場營收占比已達二九％，其IP具有低功耗、高效能的特性，特別適用於開發IoT產品，有望透過聯發科在中國市場的資源，打入當地物聯網生態系。晶心科專為物聯網應用所建設的生態系統Knect.me，近期獲得「APAC CIOoutlook」雜誌評選為二○一七年Top 25最佳物聯網解決方案提供者。
集團形成物聯網一條龍供應鏈今年六月中晶心科與另一家IP開發商星科技(M31 Technology；董事長為智原(3035)前總經理林孝平，主要客戶有台積電(2330)、中芯國際等晶圓代工廠)共同發表適用於物聯網產品的三十二位元處理器核心AndesCore N705 CPU，採用星科技獨特的低功耗IP及電源管理套件(Power Management Kit；PMK)，與市面上同為兩級管線產品相比，在相同工作頻率時耗電量不到六成，在相同功耗時運算效能更為兩倍以上，有助SoC設計公司進行物聯網及相關低功耗產品的晶片開發。聯發科董事長蔡明介個人投資的工業電腦廠磐儀(3594)，六月底宣布與聯發科共同成立的工業手持裝置廠磐旭智能，將與正積極轉攻智慧家庭市場的中國電視大廠康佳集團合作，未來將結合雙方技術資源與生產能量，整合上中下游產業鏈，強化物聯網佈局。由於磐旭智能主攻車聯網、家居、倉儲、物流等完整物聯網解決方案，可依不同行業的客戶需求，加入各式的傳感器、引擎及元件等，提供客戶彈性的菜單選項，有助提升康佳集團在智慧家庭佈局的技術能量。值得注意的是，上述聯發科集團剛好可以自己組成物聯網產品一條龍的體系，包含晶片上游IP的晶心科、開發晶片的聯發科、生產行動裝置的磐儀、提供解決方案的磐旭智能，可望藉此強化聯發科集團在中國物聯網生態系中的地位。
盟友愛普潛能十足記憶體一條龍實力專攻虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)的記憶體IC設計廠愛普(6531)，過去本來就是聯發科功能型手機晶片的重要夥伴，在物聯網晶片的新領域仍有望繼續合作。愛普也是美光物聯網聯盟的一員，美光找上愛普、華邦電(2344)及北京兆易創新科技，成立「Xccela聯盟」，搶攻物聯網的新應用系統解決方案商機，並強化聯盟成員接單與市場應用利基。此外，愛普與旺宏(2337)共同開發出整合 DRAM及NAND Flash的多晶片封裝(MCP)記憶體模組，已經打入高通供應鏈，配合 LTE Cat. M1/NB-1數據機晶片共同出貨，為此愛普更擴大包下力晶的DRAM代工產能因應。由於物聯網產品少樣多量的特性，完全符合目前愛普多方結盟策略。力晶董事長黃崇仁是愛普的大股東，愛普董事長則是力晶前總經理，關係不言可喻。兩者也具有上下游的關係，力晶支付愛普IP設計費協助力晶設計的產品，同時也能將其產品銷售其他客戶，幫助力晶接到更多新訂單。愛普的技術團隊多出身英特爾，加上本身擁有不錯的IP，合併力積後有望打開利基型DRAM通路，力晶又能給予晶圓代工產能支援。由於IP授權金並無營業成本，有助愛普於毛利改善，未來隨著營收占比逐步提高，更有望帶來本益比調升的機會。
