台股目前月線仍呈現蓋頭反壓向下，且上檔於一○五○○至一○六六四點區間附近套牢籌碼反壓重，有待時間消化。展望全球及國內景氣，美國九月製造業指數攀升至六○．八％，擴張速度為十三年來最快，歐元區九月製造業採購經理人指數(PMI)最終值攀升至五八．一，創二○一一年二月以來最高水準，台灣九月製造業採購經理人指數PMI來到五八．七％，連十九個月呈擴張走勢，在全球及國內景氣持續看大好，短線反彈過後，縱有拉回洗盤，老話一句，後市根本沒有悲觀或看壞的道理。光輝十月，普天同慶 還不到悲觀或看壞的時刻特別是根據歷年統計資料顯示，近十年來，十月上漲機率高達七成，近五年來上漲機率甚至高達八成以上。內資偏多心態不變，具轉機成長題材中小型股仍將扮演多方焦點題材主流攻堅要角，也是可持續留意掌握的方向與機會。【個股推薦】合晶(6182)主要生產六、八吋矽晶圓，龍潭廠為八吋主力生產基地，月產能二十萬片，預計年底提升至二十五萬片，楊梅廠以生產六吋晶圓為主，月產能三十萬片，上海合晶廠產能以六吋計算，月產能約二十一萬片，另於河南鄭州籌設月產能二十萬片八吋晶圓廠，預計明年第一季完工。主要利基題材有：(1)矽晶圓供不應求，半導體廠啟動搶貨大戰：繼第三季矽晶圓報價上漲約一○～一五％，平均價格達七十美元左右，第四季因供需更加吃緊，預計售價可望再度調漲一○％，平均價格將達八十美元。隨著矽晶圓缺口不斷擴大，晶圓代工與IDM廠不單爭搶第四季產能，更提前預訂明年第一季產能，業界更傳出因為貨源有限，且中國大陸半導體業者也加入搶奪貨源，導致明年第一季矽晶圓供給缺口達到一成，客戶得先付訂金才有貨的消息，連帶明年第一季矽晶圓報價提前大漲，甚至平均售價有機會挑戰一百美元大關，單次漲幅達到二五％。(2)全球矽晶圓市場喊燒，後市營運持續看俏：受惠物聯網及車用電子帶動半導體市場成長，全球矽晶圓市場八吋與十二吋矽晶圓產品需求極度熱絡，供貨依然吃緊，半導體矽晶圓出貨量已連續五季正成長創歷史新高，隨著IC產業景氣持續熱絡，矽晶圓報價持續看升。合晶第二季營收十五．八億元創歷史新高，EPS連兩季正成長，上半年達○．一八元，第二季毛利率二三％，八吋拋光片月產量突破二十萬片，八月合併營收達五．七八億元，創二○一三年五月以來新高，稅後純益○．三七億元，較去年同期大幅轉盈，合計七至八月稅後純益○．六一億元，較去年同期稅後虧損○．三六億元明顯改善，EPS○．一四元，也優於去年同期每股稅後虧損○．○九元。低阻重摻矽晶圓部分，目前合晶為全球前三大供應商，力拚五年後成為第二大廠。為因應市場強勁需求，合晶積極擴產，預計明年底前楊梅廠將擴產六吋六萬片、龍潭廠擴產八吋十萬片、上海晶盟擴產八吋磊晶三萬片。明年上半年試產的鄭州合晶新廠預計擴產八吋二十萬片。
(3)技術面仍處於相對有利位置，不論月線、季線、半年線及年線等中長期均線仍呈多頭排列向上，加上法人力挺偏多，後市行情仍將有持續向上挺進機會(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。【操作建議】低接不追高，下檔守穩二二．五元關卡不破，逢低於二五．五元支撐區附近仍可留意，一旦控盤指標可翻紅，配合攻擊力道轉強，隨時將可望有一波大漲行情可期，設好停損停利(詳見附圖說明)。
